1
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染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用 |
高蕊
刘立国
董丽玲
张永华
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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2
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BGA焊点微裂纹缺陷检测研究 |
牛浩浩
张祎彤
陈奎
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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3
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球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析 |
陈雨柔
曹德
杨宇通
何若华
王东
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《仪器仪表用户》
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2024 |
0 |
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4
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合金纯度对BGA焊锡球成型的影响 |
邹桐
龙登成
黄金鑫
何禹兴
刘泽新
孙绍福
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《电子工艺技术》
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2023 |
0 |
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5
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BGA用焊球制造技术新进展 |
于洋
史耀武
夏志东
雷永平
郭福
李晓延
陈树君
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
5
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6
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BGA植球工艺技术 |
李丙旺
吴慧
向圆
谢斌
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《电子与封装》
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2013 |
19
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7
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BGA焊点剪切性能的评价 |
于洋
史耀武
夏志东
雷永平
郭福
李晓延
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
5
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8
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BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究 |
于洋
史耀武
夏志东
雷永平
郭福
李晓延
陈树君
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
3
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9
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BGA混合焊点热循环负载下的可靠性研究 |
蒋廷彪
徐龙会
韦荔蒲
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
13
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10
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基于机器视觉的BGA连接器焊球检测 |
高俊
刘森
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《计算机工程与应用》
CSCD
北大核心
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2004 |
1
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11
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 |
张艳鹏
王威
王玉龙
张雪莉
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
6
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12
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高熔点焊球BGA返修工艺研究 |
张艳鹏
王威
王玉龙
孙海超
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《电子工艺技术》
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2020 |
1
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13
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环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究 |
祁立鑫
朱冠政
陈光耀
卞康来
边统帅
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《轻工机械》
CAS
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2024 |
0 |
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14
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激光植球工艺参数的有限元分析 |
李志豪
陈晖
万易
姜廷宇
陈澄
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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15
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BGA器件焊接合格率的预测模型 |
魏鹤琳
王奎升
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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16
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底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析 |
杨建生
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《电子工业专用设备》
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2016 |
3
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17
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BGA焊球形状参数测试及分析 |
高德云
夏志东
雷永平
史耀武
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
3
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18
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BGA封装锡球制备技术研究 |
高德云
夏志东
雷永平
史耀武
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
7
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19
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用氢等离子清洗改善BGA的可焊性 |
林伟成
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《电子工艺技术》
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2012 |
0 |
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20
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冷却介质对BGA焊球质量的影响 |
郭杰
刘建萍
郭福
徐广臣
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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