为了解决大型中空旋转结构0~360°范围内的高精度角度测量,本文以FPGA为核心芯片,设计了一种基于双读数头测角方法的硬件电路。针对Bi SS C模式的接口协议,进行了FPGA外围电路设计和FPGA内部硬件逻辑电路设计,最后通过实际项目对电...为了解决大型中空旋转结构0~360°范围内的高精度角度测量,本文以FPGA为核心芯片,设计了一种基于双读数头测角方法的硬件电路。针对Bi SS C模式的接口协议,进行了FPGA外围电路设计和FPGA内部硬件逻辑电路设计,最后通过实际项目对电路的功能进行了测试,测试结果验证了设计方案的可行性。展开更多