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BME MLCC用水溶性粘合剂的研究 被引量:1
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作者 李跃文 宋先刚 李基森 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期54-56,共3页
采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,... 采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,流延膜片平整无针孔无气泡并有良好的弹性强度,适合于贱金属MLCC的制造。 展开更多
关键词 电子技术 贱金属mlcc 水溶性粘合剂 黏度
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Preparation of fine copper powders and their application in BME-MLCC 被引量:6
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作者 Songping Wu Haoli Qin Pu Li 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2006年第3期250-255,共6页
The preparation of fine copper powders by chemical reduction method was investigated. The reaction of [Cu(NH3)4]2^+ complex with hydrazine hydrate gives spherical monodispersed fine copper powders. The spherical co... The preparation of fine copper powders by chemical reduction method was investigated. The reaction of [Cu(NH3)4]2^+ complex with hydrazine hydrate gives spherical monodispersed fine copper powders. The spherical copper powder with a uniform size of 3.5 ± 0.5 μtm was processed to obtain flake copper powder having a uniform size of 8-10 μm, excellent dispersibility and uniform shape. The spherical copper powder of 2.5 ±0.3 μm in size, flake copper, glass frit and vehicle were mixed to prepare copper paste, which was fired in 910-920℃ to obtain BME-MLCC (base metal multilayer ceramic capacitor) with a dense surface of end termination, high adhesion and qualified electrical behavior. Polarized light photo and SEM were employed to observe the copper end termination of BME-MLCC. The rough interface from the interracial reaction between glass and chip gives high adhesion. 展开更多
关键词 spherical copper powder flake copper powder chemical reduction bme-mlcc
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BME-MLCC端电极铜浆的研究 被引量:14
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作者 余龙华 孟淑媛 +1 位作者 安艳 金福臻 《电子工艺技术》 2006年第4期209-211,共3页
贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足BME-MLCC生产线的使用要求。
关键词 bme-mlcc 端电极 铜浆
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BaTiO_3基抗还原介质陶瓷材料 被引量:3
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作者 苏言杰 《电工材料》 CAS 2005年第1期44-47,共4页
内电极的贱金属化已成为多层陶瓷电容器发展的一个重要方向。从缺陷化学的观点出发研究BaTiO3 基抗还原介质陶瓷 ,使之能够与镍电极在还原气氛下共烧。综述了BaTiO3 基介质陶瓷的抗还原机理、选择掺杂离子的一般原则、制备方法和相关进展。
关键词 BaTiO3基介质陶瓷 抗还原机理 贱金属内电极多层陶瓷电容器(bmemlcc)
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镍内电极多层陶瓷电容器的进展 被引量:5
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作者 张俊兵 樊自拴 +3 位作者 孙冬柏 俞宏英 孟惠民 李辉勤 《电子元器件应用》 2003年第12期1-3,21,共4页
介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分T... 介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。 展开更多
关键词 片式多层陶瓷电容器 贱金属电极 镍内电极 元件
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