基于铌酸锂/BCB/聚酰亚胺结构的柔性声表面波器件的设计与仿真

该文采用有限元法对“铌酸锂/苯并环丁烯(BCB)/聚酰亚胺”结构的柔性声表面波器件进行了研究。结果表明,铌酸锂厚度为0.06λ~0.8λ(λ为周期)时,不能激发稳定的瑞利波,在此区间外可激发瑞利波。随着温度升高,器件的谐振频率降低,计算结果表明,声速随温度变化是谐振频率下降的主要原因,大于热膨胀引起的谐振频率变化。仿真结果为设计和制备柔性声表面波器件时合理选择压电薄膜厚度及衬底材料力学性能等参数提供了一定的理论依据。

基于BCBS模型的生态节点布局优化

以生态脆弱区典型县域磴口县为研究区,基于2015年遥感影像解译数据,构建MCR-P模型提取县域尺度生态源地、廊道和节点,将Voronoi图模型引入到生态节点布局研究中,构建泰森盲区形心优化模型(BCBS模型),进行生态节点布局优化。结果表明,磴口县共能提取出391块生态源地节点和667个潜在生态节点,其中需优化节点182个。优化后生态节点的覆盖率达到87.79%,较现状生态节点覆盖率提升了22.56%。节点分布均匀性降低至0.397 8,节点空间分布更加均匀。优化后节点构成的泰森多边形盲区的面积减小了48 446 hm2,且节点覆盖圆空间结构连片化,优化后生态网络结构更为稳定。

基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用

基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。

BCB和Zebularine对绵羊体细胞核移植胚胎发育效果的影响

为探究亮甲酚蓝(BCB)染色选择的卵母细胞是否有利于体细胞核移植胚胎的体外发育,本实验将卵丘-卵母细胞复合体(COCs)放入含有BCB的PBS中染色,根据细胞质颜色可将卵母细胞分成BCB^+组和BCB^-组,并以未经BCB处理的COCs作为对照组,然后将卵母细胞进行体外成熟,统计卵母细胞的成熟率。将成熟后的卵母细胞进行体细胞核移植,其中,部分BCB^+组卵母细胞所需的供体细胞利用Zebularine处理,统计体细胞核移植的卵裂率、桑椹胚率和囊胚率。结果表明:BCB^+组卵母细胞的成熟率显著高于对照组和BCB^-组(71.15%vs 65.38%,53.52%,P<0.05);BCB^+组核移植胚胎的卵裂率(87.91%vs 56.83%)、桑椹胚率(37.41%vs 21.73%)和囊胚率(21.48%vs6.82%)均显著高于BCB^-组(P<0.05);与对照组相比,BCB^+组卵裂率(87.91%vs 83.23%)和囊胚率(21.48%vs14.89%)也显著升高(P<0.05)。BCB^+组供体细胞经Zebularine处理后,胚胎发育能力进一步提高,其中囊胚率显著高于BCB^+组、对照组和BCB^-组(29.25%vs 21.48%,14.89%,6.82%,P<0.05)。

非光敏BCB工艺技术研究

非光敏BCB介质具有介电常数小、吸水率低、热稳定性好、力学性能优良、固化温度低,以及表面平坦化特性好等优点,作为重要的介质材料,已经应用于薄膜多芯片组件(MCM)基板布线中。文章研究了薄膜多层布线工艺中非光敏BCB介质的涂覆、固化工艺,以及等离子刻蚀工艺;提出了优化的涂覆和固化工艺参数,使用适当的刻蚀掩膜以及优化后的刻蚀工艺参数,进行图形刻蚀,获得了厚度为4μm、表面粗糙度小于150 nm的表面平整的非光敏BCB介质膜,并在薄膜MCM多层布线基板中得到较好运用。

非制冷红外焦平面阵列读出电路的BCB牺牲层接触平坦化(英文)

研究了一种基于BCB材料的牺牲层接触平坦化技术,用于红外焦平面阵列Post CMOS工艺之前对读出电路表面的平坦化,以利于微测辐射热计微桥阵列与读出电路的集成。利用该方法成功将2μm的电路表面突起,平坦化为表面起伏56 nm的平面,可替代会给器件带来颗粒和损伤的化学机械抛光(CMP)技术。并在该平坦层上方成功进行了非晶硅敏感薄膜的沉积、微桥结构的图形化以及同时作为牺牲层的BCB的释放。通过实验研究了BCB膜层的厚度与转速、固化温度的关系,实验发现BCB的收缩率随温度小范围变化,约为30%。研究了BCB的等离子刻蚀特性,表明该材料适合用等离子刻蚀的方法进行接触孔的刻蚀和牺牲层释放。最后,利用BCB牺牲层接触平坦化技术成功地在读出电路(ROIC)芯片上制作了160×120面阵的非制冷红外焦平面阵列。

基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

BCB砂轮ELID磨削单晶硅工艺实验研究

ELID磨削主要采用铸铁结合剂砂轮,但是该砂轮在使用过程中有明显的弊端,如砂轮难以制造,价格也比较高,且无法保证加工表面的清洁度.将新型环保型竹炭结合剂砂轮(BCB砂轮)与ELID磨削技术相结合,可开发一种使用简便、制作简易、并且可以达到优良的加工表面质量的新型超精密加工方法与技术.通过BCB砂轮进行单晶硅ELID磨削工艺实验,研究磨削参数对单晶硅ELID磨削表面质量,切向磨削力的影响.实验结果显示:BCB砂轮进行单晶硅ELID磨削加工过程中磨削性能良好,可获得高效率、高质量表面加工效果.

一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点。选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10-3Pa.cm3/s,键合强度大于49N,满足考核要求。

BCB环境下的OLE服务器组件及其调用规范研究

分析了Office软件的对象模型、C++Builder中服务器组件的封装模型以及服务器组件的调用机制,完整地总结了C++Builder环境中通过服务器封装类和OLE方法调用服务器的一般过程和方法,并对方法的特点进行了总结和比较,建立了从VBA到C++语言在OLE方法中调用服务器的代码映射关系,从而使在C++Builder和Delphi环境中可以很好地利用Office软件的技术支持.利用这些技术很容易实现调用Word等服务器的C++程序源代码,进而减轻此类客户/服务器程序设计的负担.

BCB染色液对绵羊不同直径卵泡卵母细胞的筛选作用

为探讨亮甲酚蓝（BCB）染色液对绵羊不同直径卵泡卵母细胞的筛选作用，对筛选后的卯母细胞进行孤雌激活，统计不同组间成熟率、卵裂率及囊胚率的差异。将卵泡直径分为〈2mm、2～5mm、〉5mm共3组，经26μmol／L的BCB染色90min后，结果显示：（1）直径〉5mm卵泡中的卵母细胞阳性率极显著高于5mm以下卵泡组（P〈0．01）；（2）卵泡直径〉5mm中BCB＋组卵母细胞孤雌激活后的体外培养效率显著高于其余2组；（3）不同试验组卵母细胞孤雌激活后获得的囊胚总细胞数在BCB＋组卵母细胞中，直径2～5mm组与〉5mm组间没有显著差异（P〉0．05），但极显著高于直径〈2mm组（P〈0．01）；BcB-卵母细胞在各组间没有显著差异（P〉0．05）；未经染色的卵母细胞中，直径2～5mm组与〉5mm组间没有显著差异（P〉0．05），但显著高于直径〈2mm组（P〈0．05）；此外，〈2mm的卵母细胞，BCB＋组极显著高于对照组和BCB一组（P〈0．01），在直径2～5mm组和〉5mm组，BCB＋组、对照组和BCB-组均差异极显著（P〈0．01）。以上结果说明，直径〉2mm以上卵泡的卵母细胞用BCB染色液筛选后更适合体外培养。

BCB介质层同轴TSV的热力学仿真分析

穿透硅通孔(through silicon via,TSV)的热机械可靠性问题已经成为制约TSV市场化应用的重要因素.本文对BCB介质层同轴TSV的热力学特性进行了研究分析,同时对其几何参数(SiO2绝缘层厚度、屏蔽环厚度、TSV间距、中心信号线半径)进行了变参分析,为降低热应力提供指导意见.结果表明,在阻抗匹配的前提下,通过增加SiO2绝缘层厚度、减小屏蔽环厚度能够有效降低同轴TSV的诱导热应力;相比之下中心信号线半径和TSV间距的变化对其影响可忽略不计.

三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究

采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导致可动部件粘连,器件失效。通过控制BCB厚度、增加BCB阻挡槽解决了可动部件粘连问题,制作了三层硅结构的加速度敏感芯片。样品漏率小于1.0×10-10Pa·m3/s,键合剪切强度大于20MPa,能够满足航天、工业、消费电子等各领域的应用需求。

BCB筛选后的绵羊卵母细胞中母源基因mRNA表达量的差异性分析

卵母细胞的胞质成熟对于受精后正常的胚胎发育是至关重要的,亮甲酚蓝染色液(BCB)能有效筛选出胞质成熟卵母细胞。为详细了解BCB筛选出的不同质量绵羊卵母细胞中母源基因mRNA的表达量的差异性,从而证明BCB对绵羊卵母细胞筛选的可行性和可靠性,判断4种母源基因与卵母细胞的胞质成熟是否有关,为哺乳动物卵母细胞成熟和早期胚胎发育分子机理的研究提供参考。本实验将卵母细胞置于BCB染色液中,细胞质着蓝色的为BCB+,没着蓝色的为BCB-;并利用荧光实时定量PCR技术检测4种母源基因Gdf9(生长分化因子-9)、Zar1(合子阻泄因子)、Mate(r胚胎必要的母体抗原)和Dnmt1(DNA甲基化转移酶1)在不同质量绵羊卵母细胞中的mRNA含量。结果表明:BCB染色筛选后,阴性卵母细胞4种基因的mRNA表达量比阳性高(P<0.01),这充分证明,BCB能有效筛选出胞质成熟度好的绵羊卵母细胞,这4种母源基因与卵母细胞的胞质成熟有关。

基于BCB的数据库的错误信息管理

分析了BCB的数据库应用系统的错误和陷阱捕捉方法,探讨了VCL异常的处理方法,并对后端数据库的错误信息管理的手段和方法作了研究.

光敏BCB光刻图形化工艺研究

光敏BCB-苯并环丁烯(benzocyclobutene)具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、高热稳定性、良好的化学稳定性以及高薄膜平整度和低固化温度等优良的加工性能,在现代微电子制造封装工艺中有非常重要的应用,常用作各类器件钝化防护和层间介电等材料。通常在应用过程中,BCB层上都要形成微细的连接通孔或连接窗口图形。但由于BCB胶对温度非常敏感,且应力因素影响明显,光刻工艺条件比较临界,从而限制了BCB胶的发展和应用,因此优化BCB光刻工艺条件具有重要的实际意义和应用前景。通过控制光刻过程中前烘、光刻及显影等条件,研究了在硅基底表面BCB的成孔工艺。结果表明通过稳定显影条件,适当地提高前烘温度,延长前烘时间和曝光时间,对BCB胶形成图形都有一定的改善。实验中采用矩阵法设计了多组交叉实验,找出最佳前烘及曝光工艺,形成了图形结构良好的光刻图形。

新型MCM介质材料——光敏BCB

优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,MCM 的信号传输速度和封装密度就会越高。本文介绍一种应用于 MCM的新型介质材料——光敏苯并环丁烯即 Photo-BCB,对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明。

BCB键合层空洞对界面热阻的影响

晶圆级键合的纳米界面层热传递控制是微机电系统热管理和热设计的热点及难点,其原因是由于键合质量严重影响纳米界面层的热传输能力,而圆片级键合界面热阻表征技术则是业界难点,国内外未见有效的分析途径和统一的测试方法。基于超声扫描、激光闪射法和自主构建的热阻网格化计算模型相结合的分析途径,实现了对微机电系统中圆片级封装的Si-BCB-Si键合质量及热阻的表征。首先,利用超声扫描显微镜对BCB键合界面质量进行分析,定性评估了键合区空洞含量;同时,采用激光闪射法对界面层热扩散率进行测试,最后,结合数值计算方法,定性评估了空洞含量和BCB键合层厚度对界面热阻的影响。试验和理论分析表明,BCB键合层的空洞严重阻碍了界面层的热传输能力,且这种阻碍作用受BCB界面层厚度的影响。

光敏型BCB在MEMS圆片级封装中的应用

利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装实验，依据GJB548A标准，对光敏型BCB材料键合封装后的样品进行剪贴力与气密性测试得出：样品在500kPa氦气中保压5h，封装样品漏率小于200×10-9kPa·cm3／s、剪切力平均值为98N（其中键合面积占芯片总面积的30％），完全达到了圆片级图形化封装的要求。

用BCB实现“视窗锁”功能的方法

通过C ++Builder编程 ,提供了一种实现“视窗锁”功能的新方法 该方法实现简单 。