芳纶纤维塑料筋与混凝土之间的黏结强度

基于48个标准拉拔试验,对芳纶纤维塑料（AFRP）筋与普通C50混凝土、高性能C50混凝土、环氧树脂和水泥浆之间的黏结强度进行了比较系统的研究.结果表明：AFRP筋试件的破坏模式分为拔出破坏和劈裂破坏2种;破坏模式对AFRP筋黏结强度的影响不大;AFRP筋与混凝土的黏结强度约为变形钢筋与混凝土黏结强度的0.79~1.11倍;相比于高性能C50混凝土,AFRP筋与普通C50混凝土的黏结强度高10%左右;AFRP筋与环氧树脂的黏结强度较高,而与水泥浆的黏结强度则较低.最后,对AFRP筋与混凝土黏结强度的计算方法进行了探讨.

不同纳米材料对钛-瓷结合强度的研究

目的探讨表面涂附不同纳米材料对钛-瓷结合强度的影响,为临床应用提供依据。方法应用医用钛(TA2)为原料,表明涂附纳米SiO2、纳米金介质、纳米钯介质,以对照组作为参考;采用扫描电子显微镜及电子探针检测界面形貌及元素扩散情况,并采用电子万能测试机检测其结合强度变化。结果在TA2表面涂附纳米SiO2可以显著提高上瓷后的钛-瓷结合强度,涂附纳米金介质也可以提高其结合强度,但涂附纳米钯介质无作用。结论在制作钛瓷合件前,表面涂附纳米SiO2能提高钛瓷结合强度,可以作为临床应用。

金带键合印制电路板加固措施研究

对印制电路板(PCB)上键合的金带在高力学响应下断裂问题的机理进行研究,通过建立力学模型并开展工艺试验验证,得到一种工艺加固措施,有效地解决了金带断裂的问题,并将分析方法和措施推广到漆包线等其他柔性互连方式中,为航天产品的高可靠性互连提供了解决方案。