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积层印制电路板的研究进展
被引量:
1
1
作者
周亮
杨卓如
《广东轻工职业技术学院学报》
2004年第1期34-37,共4页
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。
关键词
印制电路板
积层多层板
高密度互连板
研究进展
绝缘材料
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职称材料
题名
积层印制电路板的研究进展
被引量:
1
1
作者
周亮
杨卓如
机构
广东轻工职业技术学院轻化工程系
华南理工大学化工所
出处
《广东轻工职业技术学院学报》
2004年第1期34-37,共4页
文摘
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。
关键词
印制电路板
积层多层板
高密度互连板
研究进展
绝缘材料
Keywords
Printed circuit
board
build-up muhiplayer board
high density interconnecting
board
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
积层印制电路板的研究进展
周亮
杨卓如
《广东轻工职业技术学院学报》
2004
1
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