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验证码技术的攻防对策研究 被引量:19
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作者 王斌君 王靖亚 +1 位作者 杜凯选 韩宇 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2013年第9期2776-2779,共4页
针对验证码的本质特征、形式化定义、今后发展方向和研究重点等问题,通过深入、细致地分析和研究现有大量验证码,给出了验证码的本质特征描述及形式化定义,并从信息类型分类(共五种)、识别方式分类(共两种)和交互性分类(共两种)三个维... 针对验证码的本质特征、形式化定义、今后发展方向和研究重点等问题,通过深入、细致地分析和研究现有大量验证码,给出了验证码的本质特征描述及形式化定义,并从信息类型分类(共五种)、识别方式分类(共两种)和交互性分类(共两种)三个维度给出了验证码的20个种类;分析了20种验证码类型的技术特点,研究了其攻防对策,给出了各类验证码今后的研究重点、难点及其研究方向。重点探讨了动态验证码和隐性验证码(包括语义验证码),特别针对验证码通用攻击的攻防对策,提出了验证码领域的一些新思路和新研究方法。 展开更多
关键词 身份鉴别 验证码 动态验证码 隐性验证码 验证码分类 验证码设计
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即时通信系统中蠕虫病毒的防范策略研究 被引量:2
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作者 徐向阳 韦昌法 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期80-83,共4页
对IM面临的来自蠕虫病毒的威胁进行分析,并对现有应用、研究工作中的解决方案进行分析,借鉴其中的成功点,提出一套IM系统中蠕虫病毒的防范策略,引入PKI机制,利用CAPTCHA等技术,通过签名、验证签名、CAPTCHA验证和IM消息流量监控等方法,... 对IM面临的来自蠕虫病毒的威胁进行分析,并对现有应用、研究工作中的解决方案进行分析,借鉴其中的成功点,提出一套IM系统中蠕虫病毒的防范策略,引入PKI机制,利用CAPTCHA等技术,通过签名、验证签名、CAPTCHA验证和IM消息流量监控等方法,确保IM消息的有效性,防范IM蠕虫病毒攻击、减轻其带来的威胁. 展开更多
关键词 即时通信 蠕虫病毒 公钥基础设施 签名 captcha验证
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Analysis of the interdigitated back contact solar cells:The n-type substrate lifetime and wafer thickness
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作者 张巍 陈晨 +5 位作者 贾锐 孙昀 邢钊 金智 刘新宇 刘晓文 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第10期638-643,共6页
The n-type silicon integrated-back contact(IBC) solar cell has attracted much attention due to its high efficiency,whereas its performance is very sensitive to the wafer of low quality or the contamination during hi... The n-type silicon integrated-back contact(IBC) solar cell has attracted much attention due to its high efficiency,whereas its performance is very sensitive to the wafer of low quality or the contamination during high temperature fabrication processing, which leads to low bulk lifetime τbulk. In order to clarify the influence of bulk lifetime on cell characteristics, two-dimensional(2D) TCAD simulation, combined with our experimental data, is used to simulate the cell performances, with the wafer thickness scaled down under various τbulk conditions. The modeling results show that for the IBC solar cell with high τbulk,(such as 1 ms-2 ms), its open-circuit voltage V oc almost remains unchanged, and the short-circuit current density J sc monotonically decreases as the wafer thickness scales down. In comparison, for the solar cell with low τbulk(for instance, 〈 500 μs) wafer or the wafer contaminated during device processing, the V oc increases monotonically but the J sc first increases to a maximum value and then drops off as the wafer's thickness decreases. A model combing the light absorption and the minority carrier diffusion is used to explain this phenomenon. The research results show that for the wafer with thinner thickness and high bulk lifetime, the good light trapping technology must be developed to offset the decrease in J sc. 展开更多
关键词 LIFETIME wafer thickness interdigitated back contact solar cells technology computer-aided de- sign
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