溴化环氧/Novolacs体系在CEM-3板中的应用

分别以PN、BPFN和BPAN为溴化环氧A80的固化剂,以DMP_30、HMTA和2_MZ为促进剂制备CEM_3覆铜板,研究了这三种线型酚醛树脂作为固化剂对CEM_3覆铜板力学性能、电性能、吸水性和耐热性等的影响。结果表明,以三种线型酚醛树脂为固化剂制备的CEM_3覆铜板的力学性能相近,而吸水性由高至低的顺序为PN>BPFN>BPAN,介电性能由高至低的顺序为BPFN≈BPAN>PN,Tg由高至低的顺序为PN>BPFN>BPAN。由BPAN和BPFN为固化剂制备的CEM_3覆铜板经150℃/2h后处理,耐变色性明显优于PN为固化剂制备的CEM_3覆铜板。

三项新发布的导热CEM-3产品的IEC国际标准介绍

本文介绍了由中国主导的三项导热CEM-3的IEC产品标准,该三项导热CEM-3产品标准已于2018年1月份发布,标准号分别为IEC 61249-2-45、IEC 61249-2-46、IEC 61249-2-47。本文介绍了这三个标准的制定背景,制定过程,标准内容要点及标准的意义。

关于我国CEM-3型覆铜板发展的思考

本文就上世纪日本CEM-3的市场使用量一度超过FR-4的现象,探讨了我国CEM-3是否会重复这一现象的问题。并对跟进技术发展趋势的问题提出思考。

国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用

本文介绍了国产氢氧化铝 ( Al2 O3· n H2 O)填料的性能指标及其在 CEM- 3型覆铜箔层压板 ( CCL)中的应用工艺、CCL性能。研究表明 ,国产氢氧化铝完全满足 CEM- 3 CCL的生产和性能要求。

CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求

介绍了CEM-3覆铜板的组成结构与特点,分析了CEM-3覆铜板的市场发展前景与技术发展前景及目前玻纤湿法毡的产能情况,重点阐述CEM-3覆铜板对电子玻纤纸的内在质量、表观质量、均匀性、抗拉强度与湿强度等要求。就电子玻纤纸当前的技术标准与技术发展动态给电子玻纤纸行业提出了改进的建议。

高导热性复合基覆铜箔板CEM-3

本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法。

CEM-3型覆铜板制造工艺

论文简述了 CEM- 3覆铜板的工艺路线和工艺要点 ,讨论了填料。

CEM-3型覆铜板用于多层板的研究

由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。

住友电木CEM-3从静岗移至澳门生产

住友电木公司计划在2007年6月底将停止在日本静冈工厂生产CEM-3（ELC-4970系列）覆铜板产品。将此类产品移至它所属的海外A 厂——澳门厂生产。对于这项转产决定，该公司解释是由于近年PCB市场的CEM-3产品价格竞争激烈，在日本采用CEM-3生产PCB的生产厂，有不少已向海外迁移，或订单外流．而亚洲其它地区这类板的需求在增加所致。

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。

CCLA在苏州成功召开CEM-3UL标准讨论会

2015年6月15日,覆铜板行业协会(CCLA)在苏州举办了"CEM-3 UL标准讨论会"。全国生产CEM-3的12家CCL企业的19名代表参加了会议。CCLA(中电材协覆铜板分会,UL STP796小组成员)为了让UL新标准草案更能反映我们中国厂家的诉求,让中国大陆的厂家尽早获取相应信息,特邀请美国UL STP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEX Techologies Group,Inc.总裁Douglas J.

陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定

2013年1月30日，陕西生益科技有限公司导热型CEM．3（公司型号ST210G）正式通过陕西省科技厅组织的省级科技成果鉴定。该款新产品为导热型无卤、无铅兼容、高CTI复合基覆铜箔层压板，导热率达1．0W／m·k以上，CTI≥600V。据陕西省国际联机信息检索中心查新报告，尚属国内首款导热型复合基覆铜箔层压板。

Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series

“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将原文刊出。

CEM-3型覆铜板用玻璃纤维湿法薄毡

印刷线路板用基板被称为覆铜板,它是在用多种粘结剂粘结各种基材的层合板上,覆贴极薄的铜箔而制成。 基材与粘结剂有多种组合形式。如绝缘纸加酚醛树脂或环氧树脂、玻璃纤维布加环氧树脂、合成纤维布加环氧树脂等。

CEM-3覆铜箔层压板通过鉴定

由东莞生益敷铜板股份有限公司开发并生产的CEM-3覆铜箔层压板新产品,于1997年4月12日在广东省东莞市,由省科委组织、市科委主持下有关领导,教授专家经过认真审查有关资料和考察现场生产过程并抽测产品有关性能后通过了鉴定。 CEM-3覆铜箔层压板是由东莞生益敷铜板股份有限公司于1992年开发成功的新产品,自1993年试生产3.56万平方米以来。

CEM-3复合型覆铜箔层压板的研制

本文研究了ＣＥＭ－３复合型覆铜箔层压板的树脂配方体系，半固化及板材生产工艺中的关键因素。所研制出板的性能达到美国ＮＥＭＡ和日本ＪＩＳ标准。在配方中填料采用了浮法玻璃生产产生的废料－超细粉作为ＣＥＭ－３板生产的填料，取得了成功。

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

高导热型CEM-3覆铜板的开发与研究

研究了采用提高聚合物结晶度和填充无机绝缘导热填料的方法,开发出一种具有良好导热性的CEM-3复合基覆铜板。

环保型CEM—3覆铜板的研制

本文介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，并添加适量的阻燃助剂，研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板，板材性能达到IPC－4101标准，适应世界环境保护潮流，具有很好的发展前景。