COG工艺流程及其发展现状

通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了COG的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论。

解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

COG绑定工艺中粒子压痕不均问题的研究及改善

随着LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)技术的不断发展,人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chip on glass"的缩写,即IC(Integrated Circuit)通过ACF(anisotropic conductive film各向异性导电胶)被直接绑定在LCD上,而COG IC在绑定工艺中经常发生ACF粒子压痕不均的问题,进而产生进行性的功能不良。文章通过对IC内部引脚(Bump)的设计优化,可以解决IC压痕不均的问题。文中的结论对生产中COG邦定工艺粒子压痕问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

便携式多参数采集仪表的设计

介绍了以IAP15F2K61S2单片机为控制器的多参数采集仪表的硬件设计及软件流程,该仪表通过数字传感器实现外界温、湿度、光照度、大气压强等参数的采集,通过COG段码液晶模块显示输出,同时可根据需求将存储数据通过串口上传到PC机,具备实时时钟、低电压监测、待机模式等功能。该仪表设计集成化、数字化程度较高,成本低,便于携带;硬件稍作改动可方便移植到机房、温室、家居等环境监测领域,有较好的市场应用前景。

用有限元方法分析玻璃载芯片封装中的热力耦合问题

超薄液晶显示器(LCD)模块在经历了热压键合后,由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大,会引起一定程度上的翘曲,并最终导致连接点界面分层现象的发生,影响器件连接可靠性。用实验的方法对比进行研究比较困难,我们用有限元数值模拟的方法并选择通用软件ANSYS对这一现象进行了分析;并详细分析了键合压力、温度、基板温度和IC/玻璃厚度对翘曲的影响。从分析中得知,导致玻璃翘曲的主要原因是键合温度。