晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。

芯片级尺寸封装返修技术工艺评定

与传统表面安装器件(SMD)方形扁平封装(QFP)相比,芯片规模封装(CSP)及焊球阵列封装(BGA)在元件尺寸方面显著缩减。回流后在芯片下方形成焊点的位置表明,目检是不可能的。对有缺陷的芯片而言,返修的唯一方法就是除去并替换该芯片。虽然元件拆除易于完成,但替换过程也许更复杂。比较两种PCB焊盘清洗方法并从最后的焊盘抛光得出结论,在第一个工艺技术中,采用热氮气脱焊技术回流焊盘上的任何残余焊料,并通过液化真空除去。第二个技术工艺涉及到使用网状焊料芯吸法及有刀片尖的焊接烙铁来除去PCB焊盘上的残余焊料。评定的四个淀积技术工艺,包括最小型模板、浸渍传递、接触及非接触模压技术。最小型模板用于把焊膏淀积到返修的元件部位的电子制造业的传统方法。