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Shear Strength Behavior of Two Landfill Clay Liners 被引量:1
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作者 Jian Wenxing Engineering Faculty, China University of Geosciences, Wuhan 430074 Masashi Kamon Toru Inui Department of Global Environmental Engineering, Graduate School of Engineering, Kyoto University,Kyoto, 606 8501, Japan Takeshi Katsumi Department of Civil Engineering, Ritsumeikan University, Kusatsu, Shiga, 525 8577, Japan 《Journal of China University of Geosciences》 SCIE CSCD 2002年第3期260-265,共5页
Direct shear tests were conducted to obtain both the shear strength ofcompacted clay liners (CCLs) specimens and the interface shear strength between compacted clay linerand base soil. These experiments were conducted... Direct shear tests were conducted to obtain both the shear strength ofcompacted clay liners (CCLs) specimens and the interface shear strength between compacted clay linerand base soil. These experiments were conducted under the conditions of five different watercontents. The experimental results show that shear strength of both CCLs and CCLs/base interfacedecreases with the increase in the water content of CCLs and base soil. In addition, the considerateconcentration of NaCl in leachate has no deteriorating effect on the shear strength of liners.Triaxial shear tests were also conducted on clay liner specimens to obtain total and effective shearstrength under a fast compression. The shear strength parameters with total stress are φ=18. 5°and c=30 kPa for clay-bentonite, and φ=48. 5° and c=90 kPa for sand-bentonite and those witheffective stress are φ'= 27. 2° and c'=25 kPa for clay-bentonite, and φ'=35° and c'=100 kPa forsand-bentonite, respectively. These results indicate that the compacted clay-bentonite shows normalconsolidation, but that the compacted sand-bentonite exhibits over-consolidation. 展开更多
关键词 shear strength behavior direct shear test cu triaxial compression test compacted clay liner LANDFILL
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Sn对Cu-Sn-Ti钎料显微组织与性能的影响
2
作者 杜全斌 张黎燕 +2 位作者 李昂 崔冰 黄俊兰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期89-97,I0008,共10页
为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,... 为揭示Sn调控Cu-Sn-Ti钎料显微组织与力学性能的规律,采用真空非自耗熔炼法制备Cu-Sn-Ti钎料,利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、万能材料试验机等,研究了Sn对Cu-Sn-Ti钎料的显微组织、显微硬度、剪切强度及断口形貌的影响.结果表明,钎料显微组织随Sn含量增加而演变的规律为:枝晶状初生α-Cu基体相+共晶组织+晶间组织→初生α-Cu基体相+共晶组织→共晶组织→初生CuSn_(3)Ti_(5)相+粗化共晶组织+α-Cu基体相(富Sn)+Cu_(41)Sn_(11)相+SnTi_(3)相,其中晶间组织为α-Cu相和CuSn_(3)Ti_(5)相的混合组织+少量的(SnTi_(3)+CuTi相+Cu_(3)Ti相).随着Sn含量的增加,钎料显微硬度呈先增大后减小的趋势,钎料剪切强度呈逐渐减小的趋势,断口形貌由准解理断裂向解理断裂+准解理断裂的混合形态转变.增加Sn含量促使钎料形成粗化的CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织是导致钎料剪切强度下降的主要原因. 展开更多
关键词 cu-Sn-Ti钎料 显微组织 剪切强度 显微硬度
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Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响
3
作者 邱玉洁 牛济泰 +1 位作者 杨环宇 木二珍 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期103-110,共8页
采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600℃)对接头组织、抗剪... 采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600℃)对接头组织、抗剪强度及气密性的影响。结果表明:随着镍含量的增加,钎料的液/固相线变化较小,熔化温度区间较稳定,铸态钎料局部共晶组织增多,柱状晶变粗大,断裂应变和接头的抗剪强度均先升高后降低;当镍质量分数为2.0%时,钎料的熔化温度区间最小,熔点最低,组织均匀,共晶相较多且弥散分布,钎料的韧性和焊接性能最好。当钎焊温度低于570℃时,Al-7.5Si-23Cu-2.0Ni钎料熔化不完全,与母材结合较差;当钎焊温度高于570℃时,钎料与母材间的元素互扩散剧烈,造成硅相聚集,焊缝中出现裂纹。随着钎焊温度的升高,接头的抗剪强度先升后降,焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为570℃,此时焊缝与两侧母材结合紧密,元素扩散均匀,接头的抗剪强度最大,气密性最好。 展开更多
关键词 高硅铝合金 可伐合金 Al-Si-cu-Ni钎料 钎焊温度 抗剪强度
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强流脉冲电子束诱发的微观晶体缺陷及其对Cu-316 L不锈钢扩散连接性能的影响
4
作者 王泽炎 陈洪星 +4 位作者 孙聪 田娜娜 张从林 万浩 关庆丰 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第11期985-992,共8页
文章利用强流脉冲电子束(HCPEB)在Cu和316 L不锈钢表面进行电子辐照预处理,随后将二者进行真空扩散焊接处理。焊接温度为800℃和850℃、焊接压力为5 MPa、焊接时间为40 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等仪器观察了H... 文章利用强流脉冲电子束(HCPEB)在Cu和316 L不锈钢表面进行电子辐照预处理,随后将二者进行真空扩散焊接处理。焊接温度为800℃和850℃、焊接压力为5 MPa、焊接时间为40 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等仪器观察了HCPEB辐照后316 L不锈钢的微观结构变化。微观结构观察表明,HCPEB辐照后,316 L不锈钢的初始粗晶粒明显转变为具有大量晶体缺陷的细晶粒。对未经辐照的Cu和316 L进行扩散焊接发现,制备的原始接头的焊接区域没有完全焊合。相比之下,经过HCPEB预处理的样品在扩散焊接后则显示出良好的焊合界面,同时Cu在界面处的扩散系数也显著增加。扩散系数的增加归因于辐照诱发的大量晶体缺陷为原子扩散提供了快速扩散通道,使得原子的扩散能力增强。结合强度结果表明,经HCPEB预处理后进行扩散焊接的Cu-316 L接头的剪切强度远高于原始接头。 展开更多
关键词 强流脉冲电子束 (HCPEB) cu-316L 元素扩散 抗剪切强度 晶体缺陷 表面强度
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Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究
5
作者 钱帅丞 陈湜 +1 位作者 乔媛媛 赵宁 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第3期367-373,共7页
相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点... 相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、导电性及力学性能。为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu)。观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点在尺寸效应下的液-固界面反应。之后对Cu核微焊点进行剪切测试,结合断口形貌,分析断裂机理。界面反应结果表明:Cu@Ni-Sn/Cu焊点在250℃回流时,Sn/Ni界面生成Ni含量较高的针状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC,Sn/Cu界面生成Ni含量较低的层状(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC。剪切测试结果表明:随着Sn镀层厚度增加,Cu@Ni-Sn/Cu焊点的剪切强度先增大后减小。基于Sn镀层厚度对界面(Cu,Ni)_(6)Sn_(5)IMC层体积的直接影响,Sn层厚度的增加提升了焊点剪切强度。然而Cu@Ni-Sn(60μm)/Cu焊点中Cu核位置的偏移,造成剪切强度略有降低。 展开更多
关键词 电子封装 cu核焊球 液-固界面反应 金属间化合物 剪切强度
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Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度 被引量:5
6
作者 王来 马海涛 +1 位作者 谢海平 于大全 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期663-667,共5页
为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn... 为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高. 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn—Zn—cu 金属间化合物 剪切强度
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RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响 被引量:8
7
作者 王要利 张柯柯 +5 位作者 乔新贺 钱娜娜 潘红 吕杰 吕昆育 阮月飞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1407-1412,共6页
利用X射线衍射分析仪(XRD)和JSM-5610LV扫描电镜(SEM)研究RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点界面区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明:Sn2.5Ag0.7CuxRE焊点界面区金属间化合物由靠近钎料侧Cu6Sn5和靠近Cu基板侧Cu3Sn构成;添... 利用X射线衍射分析仪(XRD)和JSM-5610LV扫描电镜(SEM)研究RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点界面区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明:Sn2.5Ag0.7CuxRE焊点界面区金属间化合物由靠近钎料侧Cu6Sn5和靠近Cu基板侧Cu3Sn构成;添加微量RE可细化Sn2.5Ag0.7Cu焊点内钎料合金的显微组织和改善钎焊接头界面区金属间化合物的几何尺寸及形态;当RE添加量为0.1%时,焊点的剪切强度最高,蠕变断裂寿命最长。 展开更多
关键词 Sn2.5Ag0.7cuxRE/cu焊点 显微组织 剪切强度 蠕变断裂寿命
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Mo/Cu扩散焊接头组织性能研究 被引量:4
8
作者 成军 赵云涛 +1 位作者 邹军涛 刘金锋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第5期190-191,195,共3页
应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高... 应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高于铜棒的硬度值而小于钼棒硬度值;结合界面的抗拉强度相当于Cu基体强度的40%;结合界面的剪切强度与Cu基体剪切强度相当,可以满足以剪切强度为承载方式的性能要求。 展开更多
关键词 Mo/cu复合棒 扩散层 剪切强度
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Cu元素对铝/铜钎焊用Zn-Al钎料性能的影响 被引量:7
9
作者 刘凤美 杨凯珍 +1 位作者 刘师田 刘正林 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第21期32-35,共4页
研究了Cu元素对铝/铜钎焊用Zn-Al钎料的熔化温度、铺展性、接头剪切强度及焊缝组织的影响。结果表明,在Zn-10Al钎料中通过添加Cu元素,可以改善在铝表面上的铺展性能,却降低了在铜表面上的铺展性能,其熔化温度(液相点)降低。当添加一定... 研究了Cu元素对铝/铜钎焊用Zn-Al钎料的熔化温度、铺展性、接头剪切强度及焊缝组织的影响。结果表明,在Zn-10Al钎料中通过添加Cu元素,可以改善在铝表面上的铺展性能,却降低了在铜表面上的铺展性能,其熔化温度(液相点)降低。当添加一定比例的Cu元素时,可使焊缝中钎料层与铜母材之间界面的组织变细小,从而提高钎焊接头的剪切强度。Cu元素含量过高时,在靠铜侧钎料层会生成层状相。 展开更多
关键词 铝/铜钎焊 ZN-AL钎料 剪切强度 铺展性 熔化温度
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Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能 被引量:5
10
作者 张国伟 包晔峰 +1 位作者 蒋永锋 朱宏 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期66-69,共4页
配合AlF3-CsF-KF系钎剂,用研制的Al-Si-Cu基低熔点钎料560℃温度下炉中钎焊了6063铝合金厚板.利用扫描电镜、透射电镜及能谱分析等手段对钎焊接头的微观组织进行了观察和分析.借助力学实验仪对厚板钎焊接头的剪切强度进行了测定.结果表... 配合AlF3-CsF-KF系钎剂,用研制的Al-Si-Cu基低熔点钎料560℃温度下炉中钎焊了6063铝合金厚板.利用扫描电镜、透射电镜及能谱分析等手段对钎焊接头的微观组织进行了观察和分析.借助力学实验仪对厚板钎焊接头的剪切强度进行了测定.结果表明,钎焊接头显微组织由α(Al)-CuAl2共晶及Si相组成.由于钎料中加入的Ni、RE等元素,CuAl2相为均匀分布的枝状晶,Si相经变质处理成球状,细小分散,镶嵌在CuAl2枝晶中.通过透射电镜观察发现,钎缝组织中有一定量的弥散相,存在亚稳定针状θ″.剪切强度试验结果表明,使用Al-Si-Cu基钎料6063铝合金接头的抗剪切强度平均达到62.5 MPa,比使用HL401钎料钎焊接头的抗剪切强度平均高14.5%. 展开更多
关键词 Al-cu-Si基钎料 钎焊接头 显微组织 剪切强度
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Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiC_p/A356复合材料真空钎焊接头组织与性能的影响 被引量:3
11
作者 徐冬霞 田金峰 +3 位作者 王东斌 牛济泰 薛行雁 孙华为 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期60-65,共6页
采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。... 采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高。当w(Er)=0%时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05%时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1%-0.4%时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3-50.5MPa之间;当w(Er)=0.5%时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa。 展开更多
关键词 稀土Er Al-cu-Si-Er钎料 抗剪强度 钎焊接头
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微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 被引量:1
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作者 谷博 王珺 +2 位作者 唐兴勇 俞宏坤 肖斐 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期325-328,333,共5页
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明... 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。 展开更多
关键词 Sn—Ag—cu 无铅焊料 剪切强度 金属间化合物
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急冷型Sn-Ag-Cu系钎料钎焊接头力学性能与显微组织 被引量:1
13
作者 张鑫 张柯柯 +1 位作者 涂益民 熊毅 《焊接技术》 北大核心 2010年第1期44-46,共3页
采用单辊法制备了急冷型Sn-Ag-Cu系钎料合金,在对其进行熔化温度特性和XRD分析检测后,进行了钎焊工艺试验,并对所得接头的抗剪强度和显微组织进行了测试分析,研究了钎焊温度对接头组织性能的影响。结果表明:在不同的钎焊温度条件下,接... 采用单辊法制备了急冷型Sn-Ag-Cu系钎料合金,在对其进行熔化温度特性和XRD分析检测后,进行了钎焊工艺试验,并对所得接头的抗剪强度和显微组织进行了测试分析,研究了钎焊温度对接头组织性能的影响。结果表明:在不同的钎焊温度条件下,接头界面处金属间化合物的形成及分布是不同的,并由此导致了接头抗剪强度的变化。 展开更多
关键词 急冷 Sn-Ag-cu系钎料 钎焊温度 力学性能 显微组织
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金刚石/铜复合材料与氧化铝陶瓷的Ag-Cu-Ti活性钎焊(英文) 被引量:9
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作者 吴茂 曹车正 +2 位作者 Rafi-ud-din 何新波 曲选辉 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2013年第6期1701-1708,共8页
金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,... 金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,在两者表面的平衡润湿角均小于5°。讨论了主要钎焊条件(如钎焊温度和保温时间等)对接头性能的影响。发现钎焊过程中Ti元素聚集在金刚石颗粒的表面形成TiC化合物,且TiC化合物的形貌与钎焊接头的剪切强度具有紧密联系。推测合适的TiC化合物层厚度可改善钎焊接头的剪切强度,而颗粒状的TiC化合物及过厚的TiC化合物层却会损害钎焊接头的性能。获得的最大剪切强度为117MPa。 展开更多
关键词 润湿 金刚石/铜复合材料 AG-cu-TI钎料 活性钎焊 剪切强度
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采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料 被引量:2
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作者 吴世彪 熊华平 +1 位作者 陈波 程耀永 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期16-20,共5页
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:... 分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。 展开更多
关键词 SiO2f/SiO2复合陶瓷 C/C复合材料 AG-cu-TI 界面反应层 抗剪强度
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究 被引量:7
16
作者 谷柏松 孟工戈 +2 位作者 孙凤莲 刘超 刘海明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期70-72,76,共4页
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口... 用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂;随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅。时效200h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变。 展开更多
关键词 Sn-3 0Ag-0 5cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘
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Ag-Cu-Ti钎焊金刚石/铜复合材料的组织和性能 被引量:6
17
作者 吴茂 曹车正 +3 位作者 王越 陈晓玮 何新波 曲选辉 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期30-34,共5页
采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响。结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层。TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎... 采用97(72Ag-28Cu)-3Ti活性钎料钎焊了Diamond/Cu复合材料和Al2O3陶瓷,研究了主要钎焊条件如钎焊温度和保温时间对接头强度的影响。结果表明,钎焊过程中Ti元素易聚集在金刚石颗粒周围并形成TiC化合物层。TiC化合物的形貌与Diamond/Cu钎焊接头剪切强度有密切关系,金刚石表面生长适当厚度的TiC化合物层能增强钎焊接头的剪切强度,但如果TiC为颗粒状或TiC化合物层生长过厚,将削弱钎焊接头的剪切强度。钎焊接头的最大剪切强度可达117 MPa。 展开更多
关键词 DIAMOND cu复合材料 AG-cu-TI钎料 活性钎焊 剪切强度
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区IMC及接头性能 被引量:3
18
作者 韩丽娟 张柯柯 +2 位作者 王要利 方宗辉 祝要民 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期807-809,共3页
采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时... 采用扫描电镜和X射线衍射等检测手段,研究了钎焊工艺参数对Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面金属间化合物(IMC)长大及钎焊接头剪切强度的影响。结果表明,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu钎焊界面区形成了波浪状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)。随钎焊时间延长、钎焊温度升高,界面波浪状Cu6Sn5相转变为较大尺寸的扇贝状,其厚度及界面粗糙度相应增大。当钎焊温度为270℃、钎焊时间为180s时,Cu6Sn5相厚度较薄,为2.2μm;界面光滑,其粗糙度为1.26μm,接头剪切强度值最高。 展开更多
关键词 钎焊工艺 Sn-2.5Ag-0.7cu-0.1RE/cu界面 金属间化合物 钎焊接头 剪切强度
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新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究 被引量:20
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作者 陈国海 耿志挺 +1 位作者 马莒生 张岳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期36-38,共3页
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切... 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-Ag-cu-In-Bi 熔点 熔程 剪切强度 铺展率 浸润角
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时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响 被引量:1
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作者 李丹 孟工戈 康敏 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期104-108,共5页
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;... 以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高. 展开更多
关键词 时效 Sn-0.7cu-0.05Ni-xSm/cu焊点 界面金属间化合物 抗剪强度
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