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基于Cadence的实际电路板DDR3传输线仿真分析 |
刘海洋
汪旭
李龙
王磊
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《移动信息》
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2015 |
0 |
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2
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Cadence全新SpeedBridgeAdapter实现对PCIe3.0设计的确认和验证 |
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《单片机与嵌入式系统应用》
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2013 |
0 |
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T3G选择了Cadence Incisive平台以缩短其中国移动电话芯片组的“产品上市时间” |
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《电子与电脑》
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2004 |
0 |
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4
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利用AMI0.5um工艺实现HDB3译码器的芯片设计 |
杨晓彤
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《科技资讯》
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2008 |
0 |
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5
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基于Cadence仿真的DDR3系统IO Buffer配置 |
刘海洋
汪旭
李龙
王磊
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《电工技术(下半月)》
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2015 |
0 |
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6
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基于ARM11的电源完整性分析 |
黄西
徐晓
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《电子设计工程》
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2014 |
3
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7
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基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化 |
任晓黎
孙拓北
庞建
张江涛
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《中国集成电路》
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2017 |
0 |
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8
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3D IC标准很好,但我们在乎吗? |
Patrick Mannion
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2012 |
0 |
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