在跌落撞击负载条件下的键合互连可靠性测试(英文)

在大多数移动通信装置的寿命中最常见的故障是通过跌落撞击产生的。这是当今通过跌落撞击测试的方法测得的,该方法已经通过了JEDEC标准。然而这种方法相当耗时,且复验性方面还存在着一些问题。报道的研究是在与焊凸冷拉相关联的跌落撞击测试情况下完成的,这两者之间可以替代。本研究方法旨在了解引起故障的机械负载,并不仅仅是适合于数据。因此,跌落撞击测试便成为一种模式并备用来验证这一模式的试验,它将成为未来的处理方式。完成的焊凸冷拉测试研究证实,该测试未将焊凸偏移至一种确定的故障模式,测试研究的结果以及有关焊凸的模拟情况一并作了阐述。两种测试似乎是测试了相同的现象,根据来自CBP(cold bump pull)的结果表明与跌落撞击测试的情况相同,但由于模拟和试验工作尚未完全结束,其中的详情暂无法提供。

再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估

近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。