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On the Role of Boric Acid in the Copper-Tin Alloy Bath 被引量:1
1
作者 ZUO Zheng zhong, ZHOU Xiao rong,ZUO Chao College of Chemistry,Wuhan University,Wuhan 430072,China 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 1999年第2期92-96,共5页
The role of boric acid in the copper tin alloy bath has been investigated by means of the cathodic polarization curves,cyclic voltammograms,rate of alloy electrodeposition and morphological analysis of deposits.The r... The role of boric acid in the copper tin alloy bath has been investigated by means of the cathodic polarization curves,cyclic voltammograms,rate of alloy electrodeposition and morphological analysis of deposits.The results indicate that the presence of boric acid in weak acidic solution for electrodeposition of Cu Sn alloy raises the overvoltage of hydrogen discharge and lowers the overvoltage of Cu,Sn and Cu Sn alloy deposition on the Pt,and accelerates the rate of depostion.Boric acid was adsorbed on the surface of cathode and inhibited reduction of hydrogen,then the adsorbed boric acid promoted electrodeposition of metals as a catalyzator.However,as the concentration of boric acid is more than 0.50 mol/L,the above effect was weakened due to the complexation reaction between the excessive boric acid and metallic ions. 展开更多
关键词 ELECTROPLAtinG electrodeposition of copper tin alloy boric acid
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Surface and transport properties of Cu-Sn-Ti liquid alloys 被引量:2
2
作者 R.Novakovic E.Ricci1 +1 位作者 S.Amore T.Lanata 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第5期457-468,共12页
The lack of experimental data and / or limited experimental information concerning both surface and transport properties of liquid alloys often require the prediction of these quantities. An attempt has been made to l... The lack of experimental data and / or limited experimental information concerning both surface and transport properties of liquid alloys often require the prediction of these quantities. An attempt has been made to link the thermophysical properties of a ternary Cu-Sn-Ti system and its binary Cu-Sn, Cu-Ti and SnoTi subsystems with the bulk through the study of the concentration dependence of various thermodynamic, structural, surface and dynamic properties in the frame of the statistical mechanical theory in conjunction with the quasi-lattice theory (QLT). This formalism provides valuable qualitative insight into mixing processes that occur in molten alloys. 展开更多
关键词 equilibrium thermodynamics and statistical mechanics surface segregation surface tension surface thermodynamics (including phase transitions) liquid surfaces copper tin TITANIUM alloys
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化学镀Ni-Sn-P和磁控溅射TiN对Mn-Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响 被引量:1
3
作者 薛令 曾波 +1 位作者 陈广 王均 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第13期823-826,共4页
分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁... 分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn-Cu合金的耐蚀性,Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni-Sn-P合金能够在一定程度上改善Mn-Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。 展开更多
关键词 锰−铜合金 镍−锡−磷合金化学镀 磁控溅射氮化钛 微观结构 耐蚀性 阻尼性能
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激光选区熔化Cu-10Sn合金组织和性能研究 被引量:1
4
作者 任政 曹明轩 +2 位作者 王敏 苏康境 劳子彬 《新技术新工艺》 2023年第7期68-77,共10页
激光选区熔化(Selective laser melting, SLM)作为一种新型的增材制造技术,在铜合金的生产中越来越受到重视。采用SLM的方法成形了Cu-10Sn合金试样,研究了工艺参数(激光功率、扫描速度、扫描间距)对SLM成形件致密度的影响,分析了不同工... 激光选区熔化(Selective laser melting, SLM)作为一种新型的增材制造技术,在铜合金的生产中越来越受到重视。采用SLM的方法成形了Cu-10Sn合金试样,研究了工艺参数(激光功率、扫描速度、扫描间距)对SLM成形件致密度的影响,分析了不同工艺参数下的微观组织演变及力学性能变化规律。经过工艺参数优化,获得了最高致密度为99.26%的试样,并研究了其在退火热处理前后的组织演变和力学性能差异。结果表明,SLM成形铜锡合金的显微组织由α-Cu相及其亚稳相和极少的δ相组成,热处理后亚稳相高温分解,使得显微微观组织更加均匀化。铜锡合金的力学性能随着退火热处理温度的升高有所降低,但其塑性增强较为明显。该研究结果为分析热处理对SLM成形铜锡合金材料的显微组织和性能的影响提供了实验依据,对该材料的应用有一定的参考价值。 展开更多
关键词 激光选区熔化 铜锡合金 热处理 显微组织 力学性能
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暖通空调给排水管道的表面改性与性能研究
5
作者 赵辉 赵海波 《成都工业学院学报》 2024年第2期23-28,共6页
为提升暖通空调铜合金排水管的表面性能,采用化学镀的方法在铜合金排水管表面制备了Ni-P/TiN镀层,研究镀液中TiN质量浓度对化学镀层物相组成、表面及截面形貌、硬度和耐磨性能的影响。结果表明,无镀层的铜合金基体主要物相为CuZn和CuZn5... 为提升暖通空调铜合金排水管的表面性能,采用化学镀的方法在铜合金排水管表面制备了Ni-P/TiN镀层,研究镀液中TiN质量浓度对化学镀层物相组成、表面及截面形貌、硬度和耐磨性能的影响。结果表明,无镀层的铜合金基体主要物相为CuZn和CuZn5,表面镀层主要由非晶Ni组成;在基础镀液中适当添加TiN会形成镀层质量较好的含有胞状颗粒的镀层,而过量的TiN添加会使得镀层质量恶化。相较铜合金基体,表面镀层的硬度明显更高,且表面镀层硬度会随着镀液中TiN质量浓度的增加而增大;当TiN质量浓度为10 g/L时,表面镀层的硬度和磨损率分别为633 HV0.1和0.93×10^(-8)g/(r·N),具有相对较好的耐磨性,此时的磨损机制主要为氧化磨损。 展开更多
关键词 暖通空调管道 铜合金 表面镀层 镀液中tin质量浓度 形貌 摩擦学性能
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ICP-AES测定铅及铅合金中铁、铜、镉和锡 被引量:8
6
作者 梁文君 朱红玉 +3 位作者 蔡四来 范云 江云华 李辉 《光谱实验室》 CAS CSCD 2008年第6期1143-1150,共8页
铅及铅合金样品经硝酸溶解,使用电感耦合等离子体-原子发射光谱仪(ICP-AES)测定铁、铜、镉、锡含量,加标回收率铁82.6%—108.9%、铜93.7%—111.4%、镉87.2%—99.1%、锡90.0%—100.6%,测定相对标准偏差(RSD)Fe≤3.32%、Cu≤4.36%、Cd≤2.... 铅及铅合金样品经硝酸溶解,使用电感耦合等离子体-原子发射光谱仪(ICP-AES)测定铁、铜、镉、锡含量,加标回收率铁82.6%—108.9%、铜93.7%—111.4%、镉87.2%—99.1%、锡90.0%—100.6%,测定相对标准偏差(RSD)Fe≤3.32%、Cu≤4.36%、Cd≤2.16%、Sn≤3.26%。方法简便,测定速度快,结果准确,适用于铅及铅合金的检测。 展开更多
关键词 电感耦合等离子体-原子发射光谱法 铅合金
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Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测 被引量:24
7
作者 薛松柏 陈燕 吕晓春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期20-22,共3页
利用周模型对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测.热力学计算结果表明,Ag、Cu含量(质量分数)分别为0.5%~4.5%时,当Ce的含量(质量分数)超过0.05%时,体系达到化学平衡状态;当Ce的含量(质量分数)达到0.6%左右时,Sn、Ag、Cu... 利用周模型对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测.热力学计算结果表明,Ag、Cu含量(质量分数)分别为0.5%~4.5%时,当Ce的含量(质量分数)超过0.05%时,体系达到化学平衡状态;当Ce的含量(质量分数)达到0.6%左右时,Sn、Ag、Cu分别都出现了'等活度系数'现象.这一研究结果可为无铅钎料合金的成分设计提供理论指导. 展开更多
关键词 无铅钎料 周模型 化学平衡 等活度系数
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Ti-6Al-4V/Cu/ZQSn10-10扩散连接 被引量:7
8
作者 宋敏霞 赵熹华 +1 位作者 郭伟 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期29-31,38,共4页
采用纯铜(Cu)箔作中间过渡层在真空下对钛合金Ti-6Al-4V与锡青铜ZQSn10-10异种材料进行扩散连接.用冷场发射扫描电镜对连接接头进行微观分析,用拉伸试验获得接头强度.结果表明,采用铜箔作中间过渡层,可以防止一些低熔点组元的挥发,并且... 采用纯铜(Cu)箔作中间过渡层在真空下对钛合金Ti-6Al-4V与锡青铜ZQSn10-10异种材料进行扩散连接.用冷场发射扫描电镜对连接接头进行微观分析,用拉伸试验获得接头强度.结果表明,采用铜箔作中间过渡层,可以防止一些低熔点组元的挥发,并且可以阻止某些元素(Sn、Pb等)向钛合金基体扩散,避免更多金属间化合物的产生,从而提高了接头性能.中间过渡层铜与锡青铜ZQSn10-10之间实现了良好的连接,未形成明显的过渡区;在中间过渡层铜与钛合金Ti-6Al-4V之间形成了较宽的过渡区,并有金属间化合物Cu3Ti2产生,对接头性能影响较大.最佳工艺参数是:连接温度为850 ℃、连接压力为10~15 MPa、连接时间为30 min,可获得钛合金与锡青铜的牢固连接,接头强度可达192 MPa(达到锡青铜母材基体强度的80%),且连接试样无明显变形. 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 Cu中间层 金属间化合物
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还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源
9
作者 徐志鹏 刘振鸿 +3 位作者 李磊 肖阳 徐景壮 雷云 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第1期68-80,共13页
本研究采用还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源,并对氧化铜为添加剂时锡的回收行为进行了探究。结果表明一定条件下,提高熔炼温度、增加焦炭添加量、延长保温时间和增加氧化铜添加量可提高锡回收率;然而温度过高时,渣中铁氧化物被还原... 本研究采用还原熔炼法回收低品位锡中矿中锡资源,并对氧化铜为添加剂时锡的回收行为进行了探究。结果表明一定条件下,提高熔炼温度、增加焦炭添加量、延长保温时间和增加氧化铜添加量可提高锡回收率;然而温度过高时,渣中铁氧化物被还原为金属铁,并与还原态金属锡发生合金化反应生成熔点较高的Fe-Sn合金,使其在渣金分离过程中易夹带在渣中造成锡损失;熔炼过程添加氧化铜时,其可通过还原反应生成金属铜,继而与金属锡发生合金化反应生成Cu-Sn合金,热力学上降低了产物Sn的活度,促进了锡的还原回收;在焦炭添加量7%、氧化铜添加量5.8%、熔炼温度1 250℃、保温时间150 min条件下,锡回收率可达到95.24%,锡主要分布在Cu-Sn合金(分布比例90.20%)和含锡烟尘(分布比例5.04%)中。本研究实现了低品位锡中矿中锡的高效回收。 展开更多
关键词 低品位锡中矿 锡回收 还原熔炼 铜锡合金 热力学分析
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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铝-锌-铟系合金牺牲阳极中9种元素 被引量:10
10
作者 杜米芳 杜丽丽 +2 位作者 刘攀 聂富强 李景滨 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期55-60,共6页
铝-锌-铟系合金牺牲阳极样品用盐酸和过氧化氢溶解,选择干扰少或没有干扰且灵敏厦鬲的谱线作为待测元素的分析谱线,采用左、右两点扣背景的方法校正光谱干扰和基体匹配方法消除物理干扰,实现了使用电感耦合等离子体原子发射光谱法(I... 铝-锌-铟系合金牺牲阳极样品用盐酸和过氧化氢溶解,选择干扰少或没有干扰且灵敏厦鬲的谱线作为待测元素的分析谱线,采用左、右两点扣背景的方法校正光谱干扰和基体匹配方法消除物理干扰,实现了使用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICPAES)测定铝锌铟系合金牺牲阳极中铁、铜、铟、锡、锌、镉、镁、钛和硅等元素。方法中各元素捡出限在O.000011%~O.OOO77%(质量分数)之间,校准曲线的线性相关系数r〉O.997。按照方法测定实际样品,测定结果的相对标准偏差RSD≤4.O%(n=lO)。标准样品的测定值与认定值一致;实际样品的加标回收率为99%~110%. 展开更多
关键词 电感耦合等离子体原子发射光谱法 铝锌铟系合金牺牲阳极
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TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头微观分析 被引量:4
11
作者 赵贺 曹健 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期37-40,共4页
TC4/ZQSn10-2-3直接扩散连接时,结合区由于生成CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点,接头强度不高(τmax=102MPa),断口为脆性断口,并发生在靠近ZQSn10-2-3侧;填加金属中间层铜时,TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头强度获得显著提高... TC4/ZQSn10-2-3直接扩散连接时,结合区由于生成CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点,接头强度不高(τmax=102MPa),断口为脆性断口,并发生在靠近ZQSn10-2-3侧;填加金属中间层铜时,TC4/Cu/ZQSn10-2-3扩散连接接头强度获得显著提高(τmax=196MPa),这主要是铜中间层有效地抑制了Sn,Pb等元素向TC4侧的扩散,减少CuSn3Ti5,Cu3Ti等金属间化合物相生成,断口具有一定塑性;TC4/Cu/ZQSn10-2-3最佳扩散连接参数为:连接温度830℃,连接压力10MPa,连接时间30min. 展开更多
关键词 钛合金 锡青铜 扩散连接 铜中间层
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Sn(Ⅳ)-甘露醇-邻苯三酚红-CTMAB体系分光光度法测定铝、铜合金中微量锡 被引量:5
12
作者 李刚 徐刚 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2007年第7期73-75,共3页
研究了在溴化十六烷基三甲基铵(CTMAB)存在下,Sn(Ⅳ)同甘露醇和邻苯三酚红的显色反应。结果表明,pH0.8的一氯乙酸缓冲溶液中,Sn(Ⅳ)与甘露醇、邻苯三酚红、CTMAB形成摩尔比为1:1:2:1的紫红色络合物,其最大吸收波长在535n... 研究了在溴化十六烷基三甲基铵(CTMAB)存在下,Sn(Ⅳ)同甘露醇和邻苯三酚红的显色反应。结果表明,pH0.8的一氯乙酸缓冲溶液中,Sn(Ⅳ)与甘露醇、邻苯三酚红、CTMAB形成摩尔比为1:1:2:1的紫红色络合物,其最大吸收波长在535nm,表观摩尔吸光系数为3.0×10^3L·mol^-1·cm^-1。25mL溶液中Sn(Ⅳ)量在0~75μg范围内符合比尔定律,相关系数r=0.9997。方法直接用于铝、铜合金中微量锡的测定,相对标准偏差为0.75%~4.6%,结果同认定值相吻合。 展开更多
关键词 分光光度法 铝合金 铜合金
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ICP-AES法同时测定银合金中的锡铜镧 被引量:3
13
作者 李立新 冯忠 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期33-35,共3页
用ICP-AES法同时测定合金组分Sn、Cu和La,盐酸沉淀Ag,银基体不干扰测定,标准溶液中不须加入银与合金试样匹配。合成样实验回收率95%~105%;相对标准偏差Sn、Cu<0.5%、La<1%,测定范围以基体含... 用ICP-AES法同时测定合金组分Sn、Cu和La,盐酸沉淀Ag,银基体不干扰测定,标准溶液中不须加入银与合金试样匹配。合成样实验回收率95%~105%;相对标准偏差Sn、Cu<0.5%、La<1%,测定范围以基体含量浓度2mg/ml计,Sn11%~45%、Cu7%~30%、La0.05%~0.15%。 展开更多
关键词 ICP-AES 银合金
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高频熔融制样-X射线荧光光谱法测定镍-铜-铁合金中镍铜铁锡磷硫 被引量:7
14
作者 宋祖峰 陆向东 +3 位作者 王忠乐 孙志鹏 付万云 王辰翁 《冶金分析》 CAS 北大核心 2020年第9期31-37,共7页
镍-铜-铁合金为不规则样品,采用离心浇铸法制样时单次只能制备一个样品。实验采用多功能熔融炉高频熔融浇注制备成蘑菇状块状样品,实现了X射线荧光光谱法(XRF)对镍-铜-铁合金中镍、铜、铁、锡、磷和硫含量的测定。通过优化多功能熔融炉... 镍-铜-铁合金为不规则样品,采用离心浇铸法制样时单次只能制备一个样品。实验采用多功能熔融炉高频熔融浇注制备成蘑菇状块状样品,实现了X射线荧光光谱法(XRF)对镍-铜-铁合金中镍、铜、铁、锡、磷和硫含量的测定。通过优化多功能熔融炉工作参数,采用程序控制阶梯式升温,5段号加热及保温的方式对样品进行熔融,确定了最佳的样品制备工艺。实验表明,当最大目标功率12.75kW,每个段号的升温时间10s,整个熔融时间10min时,熔融制备出的样品中各待测元素化学成分在0~0.50mm不同深度方向具备良好的均匀性,相同熔融条件下的样品重复性良好。选用一定含量梯度的镍合金、镍铬合金、高合金钢光谱标准样品和化学定值的镍-铜-铁合金内控样品制作校准曲线,各待测元素线性相关系数均大于0.999,检出限在12.35~42.21μg/g之间,制备10次块状样品的分析结果的相对标准偏差在0.15%~1.9%(n=10)之间。实验方法应用于镍-铜-铁合金实际样品的测定,与标准方法测定结果具有较好的一致性,满足常规检测的需求。 展开更多
关键词 高频熔融制样 程序控制阶梯式升温 多功能熔融炉 X射线荧光光谱法(XRF) --铁合金
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无镍枪色锡-钴合金电镀工艺 被引量:4
15
作者 郭远凯 唐春保 赖俐超 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期39-41,1,共3页
为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最... 为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。 展开更多
关键词 -钴合金电镀 焦磷酸盐 硫酸亚锡 硫酸钴 枪色 工艺参数
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ICP-AES法测定铜合金中的镍、铅、锡 被引量:13
16
作者 吴伟明 许方 《现代科学仪器》 2008年第5期54-55,共2页
利用ICP-AES(电感耦合等离子体发射光谱仪)研究了铜合金中的镍、铅、锡等微量元素的测定方法,对分析谱线、共存元素、仪器参数等因素进行了分析讨论,确定了合适的谱线,基本解决了待测元素间干扰与基体元素的干扰,并对铜合金标样进行精... 利用ICP-AES(电感耦合等离子体发射光谱仪)研究了铜合金中的镍、铅、锡等微量元素的测定方法,对分析谱线、共存元素、仪器参数等因素进行了分析讨论,确定了合适的谱线,基本解决了待测元素间干扰与基体元素的干扰,并对铜合金标样进行精密度和回收实验。结果表明,相对标准偏差小于5%,标准加入回收率在95%~105%,该方法快速简捷,准确度高。 展开更多
关键词 ICP—AES 铜合金
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微米Sn-Ag-Cu-RE粉体材料的制备与表征 被引量:6
17
作者 薛松柏 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期1-3,共3页
首次制备出了微米Sn -Ag -Cu -RE合金粉体 ,微米Sn -Ag -Cu -RE合金粉体呈圆滑的球形 ,粒度呈梯度分布 ,其铺展性能、扩展率都得到了显著的改善。微米Sn-Ag -Cu -RE合金粉体固相线温度为 1 90 .6 4 3~ 1 93 .6 4 5℃ ,较块体Sn -Ag -C... 首次制备出了微米Sn -Ag -Cu -RE合金粉体 ,微米Sn -Ag -Cu -RE合金粉体呈圆滑的球形 ,粒度呈梯度分布 ,其铺展性能、扩展率都得到了显著的改善。微米Sn-Ag -Cu -RE合金粉体固相线温度为 1 90 .6 4 3~ 1 93 .6 4 5℃ ,较块体Sn -Ag -Cu合金的熔点 2 2 1℃降低了 2 8℃ ;液相线温度为 2 1 6 .96 3~ 2 1 8.3 6 8℃ ,较块体Sn -Ag -Cu合金的熔点降低了 3℃。试验结果表明 ,微米Sn -Ag-Cu -RE合金粉体的“表面效应”显著。 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn-Ag-Cu合金 固相线 液相线
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水平连铸工艺对Cu-15Ni-8Sn合金板材表面质量的影响研究 被引量:2
18
作者 刘娜 郭丽丽 张县委 《齐鲁工业大学学报》 CAS 2022年第5期44-50,共7页
研究了Cu-15Ni-8Sn合金板材的水平连铸工艺对其表面质量的影响,发现水平连铸合金板材的表面质量受到保温炉内保温温度、拉铸过程的拉坯速度和铸型内冷却水流量的显著影响,同时这三个工艺参数对合金板材凝固的固-液界面位置和形状也产生... 研究了Cu-15Ni-8Sn合金板材的水平连铸工艺对其表面质量的影响,发现水平连铸合金板材的表面质量受到保温炉内保温温度、拉铸过程的拉坯速度和铸型内冷却水流量的显著影响,同时这三个工艺参数对合金板材凝固的固-液界面位置和形状也产生决定性影响,当连铸工艺使固-液界面位置处于石墨板熔体入口1/4处且固-液界面形状较为平直时,所制备的合金板材具有良好的表面质量,此时合金水平连铸的工艺为保温温度1250℃、拉坯速度80 mm/min、冷却水流量400~700 L/h。 展开更多
关键词 铜镍锡合金 水平连铸 表面质量
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脉冲电沉积铜-锡-镍-聚四氟乙烯复合镀层的组织结构和摩擦学性能
19
作者 应丽霞 张春杰 +2 位作者 王晓慧 刘冠男 王桂香 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第21期1107-1111,共5页
采用脉冲电沉积法在碳素工具钢表面制备Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层。镀液配方和工艺为:K_4P_2O_7·3H_2O 266.5 g/L,Cu_2P_2O_7·4H2O 20 g/L,NiSO_4·4H_2O 0.06~0.14 mol/L,KNaC_4H_4O_6·4H_2O 31.6 g/L,Na_2SnO_3·... 采用脉冲电沉积法在碳素工具钢表面制备Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层。镀液配方和工艺为:K_4P_2O_7·3H_2O 266.5 g/L,Cu_2P_2O_7·4H2O 20 g/L,NiSO_4·4H_2O 0.06~0.14 mol/L,KNaC_4H_4O_6·4H_2O 31.6 g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 40 g/L,KNO_3 40 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 20 g/L,PTFE 10 g/L,pH 9.5~10.0,温度35~40℃,电流密度2.5 A/dm^2,脉冲频率3 000 Hz,占空比60%,转速100 r/min,时间1 h。研究了镀液中Ni^(2+)浓度对复合镀层表面形貌、组成、显微硬度及摩擦磨损性能的影响。结果表明,镀液中Ni^(2+)浓度为0.1 mol/L时,Cu-Sn-Ni-PTFE镀层表面均匀、致密,显微硬度高达391 HV,耐磨性最好。 展开更多
关键词 --镍合金 聚四氟乙烯 复合镀层 脉冲电沉积 组织结构 显微硬度 摩擦学
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CuSn合金复合纳米颗粒促进电化学CO_(2)还原
20
作者 姜云昊 赵元萌 单长胜 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第5期629-634,共6页
开发高活性、高选择性的电化学CO_(2)还原(CO_(2)RR)催化剂是二氧化碳转化应用中一个关键问题。通过逐步还原法合成了CuSn合金纳米颗粒(CuSn NPs)。透射电子显微镜(TEM)表明CuSn NPs的分散是均匀的;X射线衍射(XRD)图谱证明了Cu与Sn形成... 开发高活性、高选择性的电化学CO_(2)还原(CO_(2)RR)催化剂是二氧化碳转化应用中一个关键问题。通过逐步还原法合成了CuSn合金纳米颗粒(CuSn NPs)。透射电子显微镜(TEM)表明CuSn NPs的分散是均匀的;X射线衍射(XRD)图谱证明了Cu与Sn形成了合金结构;X射线光电子能谱(XPS)表明CuSn NPs-7.42%(wt)中Cu与Sn主要以氧化态形式存在。电化学CO_(2)还原测试结果表明Sn含量为7.42%(wt)的CuSn NPs具有最佳的CO_(2)RR催化性能,在-1.1 V vs.RHE时其对CO的法拉第效率为45.28%,是纯Cu NPs的3.5倍;同时对H2的法拉第效率仅为9.90%,约是纯Cu NPs析氢效率的1/4。这说明Sn的引入大大改善了CuSn NPs对CO_(2)RR转化为CO的法拉第效率和抑制析氢能力。CuSn NPs对CO_(2)RR选择性的提高可以归因为Sn与Cu之间的协同催化作用及强电子相互作用改善了对中间体的吸脱附能力。 展开更多
关键词 电催化二氧化碳还原 铜锡合金 纳米材料 一氧化碳
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