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制备工艺参量对超大颗粒石墨/铜基复合材料基本性能的影响
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作者 张铭君 程伟 +3 位作者 刘培生 宋帅 程瑜扬 李翔宇 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期332-340,共9页
添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制... 添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制品的热导率明显大于采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品;石墨含量越多,颗粒越小,铜/石墨复合样品的热导率就越低。结果表明,该复合制品的规定非比例压缩强度和抗压强度均明显高于采用较小石墨颗粒的复合制品,其力学性能主要与石墨颗粒大小和添加量有关。在本工作的粒度范围(120~1500μm)和含量范围(5%~15%)内,石墨颗粒越大,含量越少,其复合制品的力学强度就越好。研究还表明:该复合制品的摩擦系数与采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品基本相当;对于摩擦性能,本工作中的石墨含量以10%为佳,粒度以32目即约为720μm为佳。 展开更多
关键词 铜基复合材料 铜/石墨复合材料 热导率 压缩强度 摩擦系数
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原位生长CNTs对于铜基复合材料性能的影响
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作者 周金佳 陈小红 +1 位作者 周洪雷 付少利 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第3期92-98,共7页
通过化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)法成功制备了CNTs/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料。采用内氧化法制备Cu-Al_(2)O_(3)粉末,利用CVD技术改善碳纳米管(carbon nanotubes,CNTs)在铜基体中的分散性和界面结合,提高复合材料的性能... 通过化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)法成功制备了CNTs/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料。采用内氧化法制备Cu-Al_(2)O_(3)粉末,利用CVD技术改善碳纳米管(carbon nanotubes,CNTs)在铜基体中的分散性和界面结合,提高复合材料的性能。在制备的铜基复合材料中,Al_(2)O_(3)和CNTs双增强相的加入能够提高复合材料的力学性能,且CNTs独特的纤维结构有助于阻止熔融铜脱离基体表面,保持液态熔池稳定,避免复合材料导电率降低。双增强相的添加提高了复合材料的耐磨性、抑制了腐蚀坑的形成。Al的质量分数为0.35%的CNTs/Cu-Al_(2)O_(3)复合材料能够保证导电率较高的情况下得到较高的维氏硬度与致密度。为制备高性能铜基电接触材料提供了新思路。 展开更多
关键词 原位生长 铜基复合材料 CNTS 摩擦磨损 粉末冶金
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整体式钴基复合金属催化剂微波催化燃烧甲苯特性
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作者 赵思蕊 卜龙利 +4 位作者 代菁雯 黄思宁 罗梦垚 刘楠 王嘉乐 《中国环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1253-1264,共12页
以蜂窝状堇青石为载体,通过将钴与过渡金属铜锰铈复合,浸渍法制备系列整体式钴基复合金属催化剂,探究其在微波辐照下对典型VOCs—甲苯的催化活性.结果表明,甲苯进气浓度1000mg/m^(3),进气流速4L/min时,催化剂对甲苯的催化活性为CoCuCeOx... 以蜂窝状堇青石为载体,通过将钴与过渡金属铜锰铈复合,浸渍法制备系列整体式钴基复合金属催化剂,探究其在微波辐照下对典型VOCs—甲苯的催化活性.结果表明,甲苯进气浓度1000mg/m^(3),进气流速4L/min时,催化剂对甲苯的催化活性为CoCuCeOx>CoCuOx>CoCuMnCeOx>Co CuMnOx,CoCuCeOx对甲苯的T50=220℃、T90=295℃.表征可知,钴铜氧化物的复合使得催化剂表面颗粒态的CoOx、CuOx和Cu Co_(2)O_(4)尖晶石相互搭建形成有空隙的球状结构,而锰的加入不利于该球状结构生成.Cu^(2+)取代了一部分Co3O4尖晶石结构中的Co^(2+)形成Cu Co_(2)O_(4)尖晶石,CuCo_(2)O_(4)尖晶石中的Co-O和Cu-O键容易断裂,从而促进气态氧的吸附与活化,产生表面活性氧物种参与甲苯的氧化反应.Ce的加入会存在Ce^(3+)/Ce4+价态的转化,促使CoCuCeOx催化剂表面产生丰富的氧空位,进而作为活性中心促进甲苯的氧化降解.钴、铜、铈之间的复合改变了活性组分结构,提高了催化剂的吸波性能与催化活性,可应用于微波催化燃烧VOCs技术中. 展开更多
关键词 钴基复合金属 钴铜尖晶石 整体式催化剂 微波催化燃烧 甲苯
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电镀复合铜箔添加剂的研究
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作者 杭康 方辉明 +1 位作者 严维力 李世兴 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期25-31,共7页
[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点。[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优... [目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点。[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优的添加剂配方。[结果]较佳的添加剂配方为:聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2 g/L,改性聚乙二醇100 g/L,整平剂C(硫脲基咪唑啉季铵盐)1 g/L。采用该复合添加剂时,可在超薄有机高分子薄膜两面镀上厚度1~2μm的铜。所得复合铜箔的总厚度约为6μm,具有高抗拉强度(292.39~297.98 MPa)和高断裂伸长率(21.34%~22.68%),外观无异常且不翘曲。[结论]该复合添加剂有望用于制备高抗高延的复合铜箔,具有很好的工业化应用前景。 展开更多
关键词 复合铜箔 锂电池 电镀 添加剂
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Deformation Processed Cu-15 wt pct Cr Composite Synthesized by Hot Hydrostatic Extrusion of Mechanical Milled Powders 被引量:1
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作者 Jinglei LIU, Zuyan LIU and Erde WANGSchool of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第5期507-508,共2页
A novel technique was developed for the preparation of Cu-15 wt pct Cr composite with high strength and conductivity. The composite powders with refined microstructure and curly lamellae strengthening phase was first ... A novel technique was developed for the preparation of Cu-15 wt pct Cr composite with high strength and conductivity. The composite powders with refined microstructure and curly lamellae strengthening phase was first prepared by mechanical milling in favorite milling time and then were hot hydrostatic extruded after pre-densification with sintering or hot pressing. It was shown that the extrusion densified the composite powders well and at the same time the chaos curled strengthening phase was aligned into lines and further deformed as strengthening ribbons. The deformation processed Cu-15 wt pct Cr composite prepared by this technique is of superior conductivity, strength and thermal stability. 展开更多
关键词 Mechanical milling Hydrostatic extrusion Deformation processed composite copper-base composite
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The Microstructure and Properties of Copper with Ceria Nanoparticles Addition
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作者 Daniela Passarelo Moura da Fonseca Waldemar Alfredo Monteiro 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2019年第10期40-48,共9页
Copper-based composites strengthened by ceria nanoparticles were processed by conventional powder metallurgy: mixing (30 min and 46 rpm), compaction (cold, uniaxial, 1080 MPa for 10 s) and sintering (800°C for 6 ... Copper-based composites strengthened by ceria nanoparticles were processed by conventional powder metallurgy: mixing (30 min and 46 rpm), compaction (cold, uniaxial, 1080 MPa for 10 s) and sintering (800°C for 6 h in vacuum atmosphere of 10&#8722;5 torr). It was studied the microstructure (optical microscopy, scanning electron microscopy), X-ray diffraction with Rietveld refinement and some properties (electrical conductivity, Vickers hardness and fracture analysis) of the compositions 92 wt% Cu - 8 wt% CeO2 and 80 wt% Cu - 20 wt% CeO2. The results showed uniform phase distribution, low porosity and ceria disperse inside copper grain. In despite of properties, the composites had electrical conductivity of 38% IACS and 15% IACS and hardness of 69 and 88 HV5, respectively. The results of 92 wt% Cu - 8 wt% CeO2 composites were promising, and they are in according with actual literature. 展开更多
关键词 copper-baseD composites CERIA Microstructure Electrical CONDUCTIVITY HARDNESS
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集成电路领域铜基材料的应用现状及与石墨烯复合展望 被引量:3
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作者 何诗雨 熊定邦 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1349-1377,共29页
大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料... 大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料等方面的应用现状进行了介绍,并对石墨烯/铜复合材料在集成电路及相关领域中的应用前景进行了展望。石墨烯/铜复合材料能够综合铜和石墨烯的性能优势,表现出高强高导、超高导电、高导热低膨胀、化学稳定、抗电迁移等特性,有望为满足集成电路及相关领域对高性能铜基材料的迫切需求提供可能的解决途径。 展开更多
关键词 集成电路 铜基材料 石墨烯/铜 复合材料 电子材料
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NbC颗粒对铜基复合材料性能的影响
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作者 李璟玮 文明 赵增武 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第10期30-36,共7页
以NbC颗粒和电解Cu粉为原料,采用微波烧结制备了添加1%、2%、3%、4%NbC颗粒的NbC增强铜基复合材料,通过对显微组织的观察和对密度、硬度和电导率的测试,探索了NbC质量分数、微波烧结温度对铜基复合材料性能的影响。结果表明:铜基体内Nb... 以NbC颗粒和电解Cu粉为原料,采用微波烧结制备了添加1%、2%、3%、4%NbC颗粒的NbC增强铜基复合材料,通过对显微组织的观察和对密度、硬度和电导率的测试,探索了NbC质量分数、微波烧结温度对铜基复合材料性能的影响。结果表明:铜基体内NbC颗粒除少量颗粒团聚长大外,其他颗粒能均匀分布在基体上;随着烧结温度的升高,铜基复合材料的密度、导电率和硬度均有所增加:密度从5.8 g/cm^(3)左右最高上升到7.208 g/cm^(3);导电率从低于10%IACS最高提高到63.8%IACS;硬度从35 HV最高提高到了64.5 HV;随着增强相质量分数的增加,1000℃时硬度从36 HV提高到了64.5 HV,密度从7.208 g/cm^(3)下降到了5.86 g/cm^(3),导电率从63.8%IACS下降到了24.1%IACS;导电率在NbC质量分数为1%时,烧结温度影响较明显,烧结温度为1000℃时,导电率达到最大,为63.8%IACS。 展开更多
关键词 NbC颗粒 微波烧结 铜基复合材料
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冷喷涂铜基陶瓷复合涂层沉积机理与结构性能优化研究进展
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作者 王喜茂 赵运才 +3 位作者 郭伟玲 马国政 王慧鹏 王海斗 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第24期117-126,共10页
陶瓷颗粒与铜颗粒的热膨胀系数差异较大,故热喷涂的高温制备易导致涂层分层、开裂和失效。冷喷涂具有热输入低、不易氧化、沉积率高等特点,可以降低甚至避免高温冷却造成的相关缺陷,因此在制备高质量的铜基陶瓷复合涂层时的优势明显。... 陶瓷颗粒与铜颗粒的热膨胀系数差异较大,故热喷涂的高温制备易导致涂层分层、开裂和失效。冷喷涂具有热输入低、不易氧化、沉积率高等特点,可以降低甚至避免高温冷却造成的相关缺陷,因此在制备高质量的铜基陶瓷复合涂层时的优势明显。本文首先对三种经典冷喷涂金属及金属合金涂层界面结合的基本概念和原理进行了概括,在此基础上对金属基陶瓷复合涂层的沉积机理进行了归纳总结;其次,从喷涂粉末制备工艺、喷涂前期基体状态和沉积过程工艺参数三个方面对铜基陶瓷复合涂层的组织结构和性能优化方法进行了梳理;最后,对冷喷涂铜基陶瓷复合涂层沉积技术和机理研究的发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 冷喷涂 铜基陶瓷复合涂层 沉积机理 喷涂粉末制备 冷喷涂参数
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SiO_(2)与ZrO_(2)组元对铜基摩擦材料与C/C-SiC复合材料配副摩擦磨损性能的影响
10
作者 李陈鑫 刘如铁 +3 位作者 林雪杨 陈洁 熊翔 廖宁 《粉末冶金材料科学与工程》 2023年第1期44-54,共11页
在粉末冶金铜基摩擦材料中分别添加SiO_(2)和ZrO_(2),研究SiO_(2)和ZrO_(2)对粉末冶金铜基摩擦材料与C/C-SiC复合材料配副时摩擦磨损性能的影响,并分析两者影响机制的内在关联。结果表明,含SiO_(2)或ZrO_(2)的铜基摩擦材料与C/C-SiC复... 在粉末冶金铜基摩擦材料中分别添加SiO_(2)和ZrO_(2),研究SiO_(2)和ZrO_(2)对粉末冶金铜基摩擦材料与C/C-SiC复合材料配副时摩擦磨损性能的影响,并分析两者影响机制的内在关联。结果表明,含SiO_(2)或ZrO_(2)的铜基摩擦材料与C/C-SiC复合材料配副时,能在高制动速度下保持较高的平均摩擦因数,分别为0.3758和0.3424,摩擦材料的磨损量较低,为1.44μm/次和0.95μm/次,配副材料几乎无磨损。SiO_(2)在制动过程中易脱落,形成磨粒,对摩擦材料与配副材料表面造成磨粒磨损,而ZrO_(2)在基体中保持完整,以硬质微凸体的形式对C/C-SiC复合材料摩擦表面产生犁削作用。SiO_(2)在高制动速度下破碎脱落后易嵌入C/C-SiC复合材料表面摩擦膜,有利于以Cu及Cu的化合物为主的磨屑在其周围积累,促进摩擦转移膜在C/C-SiC复合材料摩擦表面的形成,从而改善材料的摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 铜基摩擦材料 C/C-SIC复合材料 摩擦磨损 SiO_(2) ZrO_(2)
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纤维基铜金属有机框架复合材料的制备及应用研究进展
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作者 曾燕 徐康景 王春梅 《纺织科技进展》 CAS 2023年第1期21-25,30,共6页
综述纤维基铜金属有机框架复合材料的制备方法;介绍国内外纤维基铜金属有机框架复合材料在气相吸附与分离、液相吸附与分离、药物释放、光催化和抗菌等方面的应用研究成果;分析纤维基铜金属有机框架复合材料的研究方向。
关键词 铜金属有机框架 纤维基 复合材料 制备 应用
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热压烧结制备碳化钛增强石墨烯/铜复合材料的力学及其摩擦性能探究
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作者 廖婷婷 江万勇 陈嘉鑫 《热加工工艺》 北大核心 2023年第14期64-66,70,共4页
为了提高石墨烯在铜基体中的润湿性,以铜为基体、石墨烯为增强体,添加碳化钛,探索TiC对石墨烯/铜的力学性能及其磨损界面的影响。首先,通过真空热压烧结(950℃,20MPa)制备不同TiC含量(0、0.24%、0.50%)的Cu-TiC-graphene复合材料,然后... 为了提高石墨烯在铜基体中的润湿性,以铜为基体、石墨烯为增强体,添加碳化钛,探索TiC对石墨烯/铜的力学性能及其磨损界面的影响。首先,通过真空热压烧结(950℃,20MPa)制备不同TiC含量(0、0.24%、0.50%)的Cu-TiC-graphene复合材料,然后进行硬度和拉伸强度等力学性能检测,并通过往复式磨损研究了其摩擦磨损性能。研究结果表明:TiC的加入,可以提高石墨烯-铜的硬度(74.2 GPa)、抗拉强度(47.1 MPa),降低摩擦系数(<0.2),减少磨损量。 展开更多
关键词 石墨烯 TIC 铜基复合材料 力学性能 摩擦磨损
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铜基电极的改性及其在电解水制氢催化中的研究进展
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作者 石卢一 白玮纯 +2 位作者 邓越 孙金峰 张少飞 《铜业工程》 CAS 2023年第6期51-61,共11页
金属铜(Cu)因电子电导率高、价格低廉和环境友好等优点,成为能源存储与转换领域的关键材料之一。然而,Cu因自身催化活性低和表面易腐蚀/氧化等,限制了其在电解水制氢领域的实际应用。通过对Cu进行改性,可优化电极表面对反应中间体的吸... 金属铜(Cu)因电子电导率高、价格低廉和环境友好等优点,成为能源存储与转换领域的关键材料之一。然而,Cu因自身催化活性低和表面易腐蚀/氧化等,限制了其在电解水制氢领域的实际应用。通过对Cu进行改性,可优化电极表面对反应中间体的吸附和界面稳定性,显著提升催化性能。本文简要介绍了目前Cu基电极存在的问题,重点阐述了Cu基电极在单原子结构设计、Cu基复合材料、Cu合金化以及杂原子掺杂四方面的改性研究进展,并对析氢催化机理进行深入分析。结果表明,通过对Cu进行改性可以激活Cu位点、暴露更多活性面积和稳定界面,显著提高Cu基电极的催化活性和催化稳定性。未来,Cu催化电极的研究应注重更有效的材料改性方法,以便进一步提高其在催化反应中的应用价值。 展开更多
关键词 铜基电极 析氢反应 单原子结构 复合电极 铜基合金 杂原子掺杂
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高强度导电铜基复合材料 被引量:61
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作者 闵光辉 宋立 +1 位作者 于化顺 荣福荣 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期342-345,共4页
高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料,本文综述了该类材料的国内外研究现状,并对其设计原理、制备工艺及性能进行了介绍,最后阐述了该类材料的发展方向。
关键词 铜基 复合材料 制备 导电 强度
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复合电铸制备Cu/SiC_p复合材料 被引量:8
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作者 朱建华 刘磊 +3 位作者 胡国华 沈彬 胡文彬 丁文江 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期84-87,共4页
采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:... 采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响。通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量。结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高。此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响。 展开更多
关键词 复合电铸 碳化硅颗粒 铜基复合材料 Cu/SiCp复合材料 制备
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超声振荡辅助制备铜基碳纳米管复合电镀层工艺 被引量:26
16
作者 王裕超 丁桂甫 +2 位作者 吴惠箐 汪红 姚锦元 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期29-33,共5页
为解决碳纳米管在铜基体中的分散与结合两个问题,运用超声振荡辅助复合电镀制备铜基碳纳米管(Cu/CNTs)复合镀层。利用场发射扫描电镜进行观察,复合镀层微观表面平整,碳纳米管在基体中均匀分散,其与基体结合良好。依据实验结果对超声振... 为解决碳纳米管在铜基体中的分散与结合两个问题,运用超声振荡辅助复合电镀制备铜基碳纳米管(Cu/CNTs)复合镀层。利用场发射扫描电镜进行观察,复合镀层微观表面平整,碳纳米管在基体中均匀分散,其与基体结合良好。依据实验结果对超声振荡在复合电镀过程中发挥作用的机制给出了初步的解释。 展开更多
关键词 碳纳米管 复合电镀 铜基复合镀层 超声振荡
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高强高导铜基复合材料 被引量:38
17
作者 孙世清 毛磊 +2 位作者 刘宗茂 胡建文 刘俊友 《河北科技大学学报》 CAS 2000年第1期19-22,共4页
高强高导铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料。本文综述铜基原位复合材料的研究现状 ,对其制备工艺及性能进行了介绍。最后阐述了该类材料的发展方向。
关键词 铜基 原位复合材料 工艺 强度 导电率
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碳纳米管增强Cu和Al基复合材料的研究进展 被引量:12
18
作者 易健宏 鲍瑞 +5 位作者 李才巨 沈韬 刘意春 陶静梅 谈松林 游昕 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期1209-1219,共11页
碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的... 碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的制备、界面结合机制以及CNTs的强化机理5个主要方面。 展开更多
关键词 碳纳米管 CU基复合材料 AL基复合材料 制备方法 增强机理
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铜包石墨填充PTFE基复合材料摩擦学特性的研究 被引量:18
19
作者 阎逢元 李飞 +1 位作者 刘维民 刘承业 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期7-11,共5页
研究了铜包石墨和铜/石墨混合填充PTFE基复合材料的微观结构、力学性能及摩擦学特性.结果表明,铜包石墨填充PTFE复合材料的抗压缩性能、抗拉伸性能以及耐磨性能均优于铜/石墨混合填充PTFE复合材料,其原因在于铜包石墨... 研究了铜包石墨和铜/石墨混合填充PTFE基复合材料的微观结构、力学性能及摩擦学特性.结果表明,铜包石墨填充PTFE复合材料的抗压缩性能、抗拉伸性能以及耐磨性能均优于铜/石墨混合填充PTFE复合材料,其原因在于铜包石墨既增强了填料与PTFE的界面结合强度,又保证了PTFE连续相的完整性.此外,石墨表面铜包敷层的结构疏松、晶粒细小。 展开更多
关键词 PTFE基复合材料 铜包石墨 界面 摩擦学性能
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铜-石墨复合材料的摩擦学性能和磨损机理 被引量:19
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作者 冉旭 黄显峰 +1 位作者 段利利 刘勇兵 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期33-38,共6页
采用机械合金化后冷压成型和放电等离子烧结两种不同工艺分别制备铜-石墨复合材料,在销盘式实验机上进行材料的摩擦实验,并通过扫描电镜、X射线光电子能谱仪(XPS)分析摩擦表面的形貌和化学性质。结果表明:随着石墨含量的增加,复合材料... 采用机械合金化后冷压成型和放电等离子烧结两种不同工艺分别制备铜-石墨复合材料,在销盘式实验机上进行材料的摩擦实验,并通过扫描电镜、X射线光电子能谱仪(XPS)分析摩擦表面的形貌和化学性质。结果表明:随着石墨含量的增加,复合材料的摩擦系数与磨损率显著下降;随烧结温度的升高,摩擦系数与磨损率都呈下降趋势。摩擦系数与磨损率的显著改善是由于在磨损过程中形成一层覆盖表面的润滑膜。当形成的润滑膜几乎覆盖住整个磨损表面时,该润滑膜能够抑制滑动界面处金属与金属接触,使摩擦磨损特性得以改善。 展开更多
关键词 放电等离子烧结 机械合金化 铜基复合材料 摩擦磨损
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