微量吸附量热技术研究Pd-Cu/SiO_2的表面吸附

应用微量吸附量热技术研究了室温下 H2 ,CO,O2 和 C2 H4 在 m( Pd) /m( Si O2 ) =2 % ,m( Pd,Cu) /m( Si O2 ) [n( Pd) /n( Cu) =1 /1 ]=2 % ,m( Pd,Cu) /m( Si O2 ) [n( Pd) /n( Cu) =1 /4]=2 %和 m( Cu) /m( Si O2 ) =8%催化剂表面的吸附性能 ,并考察了 O2 对 C2 H4 吸附性能的影响 .结果表明 ,Pd-Cu/Si O2 具有与 Pd/Si O2数量相近的表面 Pd原子 .加入 Cu可使 Pd对 H2 和 CO的强吸附位数目相对减少 ,弱吸附位数目相对增加 .Pd增加了 H2 在 Cu/Si O2 催化剂表面的吸附量 ,加速了 O2 在 Cu表面的吸附速率 .Pd原子和 Cu原子在Pd-Cu/Si O2 中混合均匀且分散良好 .乙烯在 Pd/Si O2 表面吸附有乙川、 di-σ和π吸附态 .Cu的加入可抑制乙烯在 Pd表面解离吸附为乙川 ,促进了非解离的 di-σ和 π吸附态形成 .乙烯在室温下可与 Pd表面吸附氧发生氧化反应 ,加入 Cu可降低 Pd表面吸附氧的氧化活性 ,使乙烯在

仲丁醇在Cu-ZnO-Cr_2O_3/SiO_2催化剂上的脱氢

采用浸渍法制备 Cu-Zn O-Cr2 O3 / Si O2 催化剂 ,考察了反应条件和催化剂的制备条件对仲丁醇脱氢活性和选择性的影响 .借助 XRD,TPD,TPR和 BET等手段对催化剂进行表征 ,结果表明 ,催化剂的焙烧温度、还原温度、还原时间和载体的预处理对仲丁醇的转化率和甲乙酮的选择性均有较大影响 .

SiO_2和SiC对Cu-Fe基烧结摩擦材料性能的影响

研究了在Cu Fe基烧结摩擦材料中SiO2 和SiC对材料的力学性能特别是摩擦磨损性能的影响。结果表明 :添加SiO2 摩擦材料的抗弯强度和摩擦因数分别为 141MPa和 0 .2 77,添加SiC的分别为 89MPa和 0 .2 5 5 ,添加SiO2 +SiC的分别为 10 9MPa和 0 .2 5 5。添加SiO2 的摩擦材料磨损量为后两者的 2倍 ,而添加SiC和SiO2 +SiC的摩擦材料对对偶的磨损量比前者约大 10倍。

磁性羟基氧化铝的制备及对水体中Cu^(2+)的吸附性能研究

采用水热法制备磁性羟基氧化铝(γ-AlOOH@SiO_2/Fe_3O_4),使用透射电子显微镜、X射线衍射、比表面积分析对其进行形貌表征,并研究了其对水体中Cu^(2+)的吸附性能。结果表明:γ-AlOOH@SiO_2/Fe_3O_4对水体中Cu^(2+)的吸附性能受pH、Cu^(2+)初始浓度、接触时间和温度的影响;γ-AlOOH@SiO_2/Fe_3O_4对Cu^(2+)的吸附符合Freundlich等温线方程,最大吸附量可达284.77mg/g;热力学分析表明,γ-AlOOH@SiO_2/Fe_3O_4对水体中Cu^(2+)的吸附过程是自发和吸热过程;动力学分析说明,该吸附过程遵循准二级动力学反应模型,该吸附过程为化学吸附,内扩散是整个吸附过程的限速步骤;Cu^(2+)吸附率随循环使用次数的增加稍有下降,吸附的Cu^(2+)可通过乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)脱附。

TPR法对Co-Fe-Cu/SiO_2催化剂各组分之间相互作用的研究

采用程序升温还原法（ＴＰＲ）对ＣＯ与Ｈ２合成低碳烃催化剂Ｃｏ－Ｆｅ－Ｃｕ／ＳｉＯ２各组分之间相互作用进行了研究，结果表明钴与铁的混合使钴、铁氧化物的还原温度明显降低，少量铜的掺入使其还原温度进一步降低．正是由于Ｃｏ，Ｆｅ。

Cu/SiO_2催化剂上苯胺和乙二醇一步合成吲哚的研究

采用浸渍法 ,制备了用于合成吲哚的 Cu/ Si O2 催化剂 .研究了不同载体和活性组分 Cu对苯胺和乙二醇一步合成吲哚反应的催化活性 .发现 γ- Al2 O3 、活性炭、Na- Y,Si O2 - Mg O、MCM41、Si O2 6种载体中 ,Si O2 是最好的载体 ;催化剂活性组分 Cu含量为 0 .6 8mm ol/ g Si O2 时 ,吲哚的收率高达 88% .考察了水蒸汽、氢气、反应温度及接触时间等因素对反应性能的影响 ,并对催化剂进行了 TG测试 ,得到了 Cu/ Si O2

铜-纳米金属氧化物复合镀层的制备及组织性能研究

采用铜和纳米SiO2 ,TiO2 粉末的复合电化学沉积 ,在金属表面上分别获得了金属氧化物增强Cu基复合材料镀层。对复合电沉积镀层的微观组织形貌和性能进行了分析研究。结果表明 :纳米级金属氧化物粒子在电场作用下能快速沉积 ,形成表面致密的复合镀层 ,随镀覆时间的增加 ,复合层中微粒的粒度增加 ,且优先以先沉积的粒子为核心而长大。工艺参数确定后 ,合理选择镀覆时间就能控制复合材料的组成及沉积粒子的尺寸大小。而且参与复合的纳米级金属氧化物粒子尺寸越细小 ,复合镀过程中粒子的长大趋向越小 ,复合镀层硬度越高。

负载型非晶态Cu/SiO_2催化剂局域结构的研究

采用ＸＰＳ和ＥＸＡＦＳ方法，研究了以ｓｏｌｇｅｌ法制得的超细粉体ＳｉＯ２为载体、用化学还原沉积法制备的负载型非晶态Ｃｕ／ＳｉＯ２催化剂在甲酸甲酯氢解反应前后的表面结构和局域结构．结果表明，非晶态样品中的铜原子以零价铜的形式存在，但配位数却大幅度地低于铜标样，意味着铜原子在高比表面超细ＳｉＯ２载体上处于高分散的非晶状态，表面悬空键显著增多，表面能增大，导致配位键收缩．反应后样品的ＥＸＡＦＳ结果表明，样品中的铜原子仍以零价铜的形式存在，但配位数和键长接近于铜标样，随反应温度的升高，原子扩散能力增强，铜原子重新排列而聚集．非晶态Ｃｕ／ＳｉＯ２催化剂中非晶态铜原子由亚稳定态逐渐晶化为稳定的晶态，期间伴随着配位数的增加和晶粒的长大．

体积放射性光源的发光体制备中凝胶时间的影响因素研究

开展发光体的制备工艺研究,将荧光粉的掺杂工艺和成型工艺整合在溶胶-凝胶法制备SiO_2气凝胶混合体制备工艺中,合适的凝胶时间是关键。研究ZnS∶Cu-SiO_2气凝胶混合体制备工艺中定量荧光粉ZnS∶Cu掺杂后水解时间、碱催化剂用量、反应温度对凝胶时间的影响,探求最佳的凝胶时间,开发发光体的制备工艺。结果表明,水解时间大于24h,溶胶溶液可充分水解;碱催化剂浓度应不大于0.1mol/L,以确保基体SiO_2气凝胶的透明性;碱催化剂用量和反应温度对凝胶时间影响显著。制备的发光体光亮度值为0.386cd/m^2,可为发光体的制备工艺提供参考。