CuTa_2O_6掺杂Ba(Zn_(1/3)Ta_(2/3))O_3基微波陶瓷烧结动力学及微波性能

结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷在1 270～1 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动力学机理。结果表明：在1 150℃以上烧结,随温度升高,Ba（Zn1/3Ta2/3）O3的烧结机制从体积扩散向晶界扩散转变。掺杂0.25%CuTa2O6可显著加快Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷的烧结致密化过程,在显著降低烧结温度的同时,可大幅缩短烧结时间并有效地促进B位的有序化。掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷在1370℃烧结12h即可获得〉96%的相对密度,在1 370℃烧结12 h后的介电常数（εr）和品质因数（Q·f）分别约为29.4和985 35;相比较,未掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3在1 520℃烧结12 h的εr和Q·f分别只有27.4和68 147。掺杂Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷经1 520℃烧结48 h的εr和Q·f分别约为28.2和103 131。