原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析

应用场发射扫描电镜(FE-SEM)和光学显微镜观察研究了各种典型的镀锡板表面缺陷的宏观和微观 形貌特征,并通过能谱仪对缺陷成分进行了定性分析,结果表明原板夹杂引起了镀锡板表面缺陷,同时定义了 镀锡板表面缺陷类型及其表现形式。

软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响

针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响。结果表明:升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高钝化膜对氧化膜的覆盖率,增大钝化电流密度则能够增大钝化膜中Cr2O3的含量,都有利于减少印铁涂布的缩孔缺陷。

镀锡板表面黑点缺陷分析

应用场发射扫描电子显微镜和光学显微镜观察了镀锡板表面黑点形貌及其显微组织,应用X射线能谱仪分析了黑点成分,并对镀锡板的内部缺陷作了分析验证。研究结果表明,该缺陷是由镀锡原板中的含铝、钙和钠元素的氧化物夹杂引起的。

光亮表面镀锡板及DI材的表面粗糙度试验研究

镀锡板表面粗糙度试验研究结果表明 :生产光亮表面镀锡板时 ,提高平整辊粗糙度 ,可延长平整辊的使用寿命和提高原板的粗糙度 ,显著降低镀锡板木纹、锡结晶、锡层及原板擦划伤等表面缺陷 ,并提高了镀锡板的使用性能。通过优化DI材平整辊配置 ,使DI材粗糙度得到稳定控制并减少了平整辊种类 ,提高了其利用率。

食品级镀锡板表面缺陷产生原因及改进措施

针对食品级镀锡板生产过程中存在的黑灰、锡灰、淬水斑等表面缺陷,采用扫描电镜、X射线能谱仪对缺陷的形貌及产生原因进行了分析,并从淬水段工艺、钝化工艺、涂油量控制、辊面清洁状况、生产环境等方面提出了改进措施,取得了良好的效果。

基板表面形貌对镀锡板润湿能力影响的研究

针对镀锡板在印铁涂布过程中出现的缩孔缺陷,同时解决镀锡板表面润湿能力偏低的问题,采用接触角和达因笔的测试方法,研究了基板表面形貌影响镀锡板表面润湿能力的原因。结果表明:基板表面形貌中峰谷的分布状况对镀锡板的表面能和润湿性存在重要的影响,基板的比表面积越大,镀锡板的表面能越大,基板表面的峰谷直径比越小,镀锡板与涂料的接触角越小。对不同表面形貌的镀锡板进行印铁试验,表面能>32 mN/m的镀锡板可避免缩孔,通过改变基板的表面形貌可大幅提升镀锡板的表面润湿能力。

电镀锡薄钢板的镀后处理

介绍了中粤马口铁工业有限公司采用弗罗斯坦法生产电镀锡薄钢板的镀后软溶、钝化、涂油的三个工序,指出电镀锡薄钢板表面的“木纹”缺陷与镀前的酸洗状况和加热方式有关,建议钢带适度酸洗,减少钢板表面氧化膜的形成;并将现用的电阻加热软溶改为感应加热或联合加热软溶的方式;钝化液的pH最好在4～5.5之间。

镀锡板基材表面小白线缺陷形成原因分析

采用扫描电镜对供二次冷轧的镀锡板基板表面小白线缺陷进行了全面分析,结果表明,基板表面的小白线缺陷实质是一种表面微损伤,缺陷部位实际上由大量宽度在20μm、长度不一的微擦伤形貌组成,缺陷部位表面嵌入了大量富含Al、Si、O等成份的颗粒物。工序分离实验证实该缺陷来自热轧工序,通过对热轧层流冷却段之后靠近侧导板区域辊系表面进行清理,缺陷消失。

马口铁冷轧板表面缺陷研究

表面缺陷是马口铁板材生产中常见的质量问题。本文利用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDX)检测的方法对马口铁冷轧板表面条带状缺陷进行了研究。结果表明,马口铁冷轧板上带状缺陷为大尺寸复合夹杂物,该夹杂物为中包卷渣的产物,并与结晶器保护渣反应复合而成。通过改进中间包覆盖剂和优化中间包操作等措施,使马口铁板材表面带状缺陷得到解决。

食品级镀锡板表面质量控制

介绍了金属包装企业对食品级镀锡板表面的控制要求及重要性;重点阐述了镀锡量均匀性控制,镀锡板抗性、附着力控制,镀锡板黑灰控制,蚊虫污染控制等关键治理技术。指出,在我国法律法规不断完善,消费者食品安全意识不断提高的前提下,镀锡量均匀性控制能力仍待提高、是否掌握镀锡板无铬钝化技术直接关系到生产企业未来的竞争力、镀锡板黑灰的产生机理和控制措施仍需进一步系统研究。

镀锡板表面点状缺陷原因分析

通过对镀锡板表面点状缺陷进行扫描电镜及能谱分析,根据缺陷的微观形貌和缺陷处所含元素种类,确定了点状缺陷主要以粘锡、露铁及外来杂质为主。通过现场工艺调查,认为粘锡和露铁缺陷是由2号软熔导电辊和5号接地辊粘锡所造成的,而外来杂质缺陷则与淬水槽内沉没辊辊面的异常磨损有关。