高频印制板基材发展概况和选型探讨

概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。

阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。

高频基板材料之最新发展

随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表之新型技术使应用频率不断提高,趋于高频或超高频领域,从而促进了适于高频应用之基板材料技术的不断发展,本文从理论上对Dk/Df的有关概念进行了讨论,概括了业界高频基板材料之设计开发思路和最新发展状况,同时就东莞联茂电子科技有限公司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板

本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板

文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)>200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85%RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25%。可满足28层PCB板5次无铅回流焊。

服务器用无卤低介质损耗的覆铜板

文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45^-0.53 dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍

随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。目前低介电常数和低介质损耗的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造,还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产。文章主要针对高频电路的特点、板材实现低Dk/Df的方法及相应的一些表征方式与计算方法做了一些介绍。

高频基材及其印制板加工技术研究

随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。

通讯网络领域PCB选材过程中的电性能与成本考虑

文章涉及的是用于通讯网络设备领域的FR-4材料,而不涉及一些用于射频领域的陶瓷基或聚四氟乙烯一类的材料。通讯网络系统正向着越来越高速的方向发展,目前已经有25Gbps的背板系统以及28Gbps的线卡需求。随着通讯网络系统的高速趋势,通讯网络设备公司对PCB材料的Dk/Df值及铜箔粗糙度(电性能)提出了越来越高的要求,以达到减少插损的目的。同时,为了提高产品的价格竞争优势,对于材料的成本控制也有越来越多的考虑。基于我们在设计过程中的PCB材料选择经验,这里主要探讨在PCB设计过程中,如何选择出既能满足产品信号完整性需求又具备成本优势的PCB材料。

环境温湿度对高速PCB信号插入损耗的影响

基于三种不同高速材料制备而成具有相同介质厚度及图形设计的PCB,借助恒温恒湿箱及SPDR夹具对上述三种PCB基材在不同温度及湿度下的介电常数Dk及介电损耗Df进行了测量。同时借助矢量网络分析仪在同一湿度但不同温度下对上述三种PCB上85Ω的差分线上的高速信号的插入损耗进行了测试与对比研究。结果表明,随着环境温度升高及湿度增加,三种高速材料的Dk及Df也随之变大;受材料在不同温湿度下Dk及Df变化的影响,当环境湿度恒定时,差分线上高速信号的插入损耗的绝对值随着环境温度升高而增大,且Dk对插入损耗的影响较之Df的要大。