TD-SCDMA HSPA+ CPC E-DCH SPS初始链路适配技术探讨

随着TD-SCDMA网络的商用,鼎桥现网设备基本支持HSPA,并从硬件上支持HSPA+功能。在TD-SCDMA现网的HSPA典型配置中,用户基本会配置上下行伴随信道(ADPCH),从而导致系统的接入用户数受到ADPCH码道数的限制。在HSPA+连续分组连接(CPC)技术中,信道配置可以取消上下行伴随信道,通过配置使用E-DCH半持续调度(SPS)资源传送上行信令或数据,从而取消了上行ADPCH码道限制。本文在分析CPCE-DCH半持续调度技术的基础上,通过终端接入时的接收信号码功率(RSCP)信息上报,基站的MAC-ehs根据上行时隙的干扰、终端的路损信息、终端能力和网络资源使用情况,初始适配终端的链路质量,计算分配给终端的初始E-DCH半持续调度资源,从而减少采用固定方式分配初始E-DCH半持续调度资源导致初始授权分配不准确,后续需要通过E-AGCH重配置E-DCH半持续调度资源的可能性,提高E-AGCH的利用率和系统性能。

TD-SCDMA系统中HSUPA技术的协议分析

高速上行分组接入(HSUPA)是3GPP标准化组织在TD-SCDMA UTRAN TDD R6版本中提出的一种新技术。介绍了TD-SCDMA系统中HSUPA物理层协议结构,重点分析了物理层信道结构。

TD-HSUPA性能仿真研究

介绍了时分双工高速上行多址接入(TD-HSUPA)系统的信道估计和联合检测算法的原理,重点研究了上行增强专用信道(E-DCH)的通信流程和不同传输格式,通过搭建链路级仿真平台,给出了不同信噪比(SNR)下的传输误块率(BLER)曲线。

HSUPA技术实现及其应用分析

HSUPA作为继HSDPA后又一个增强的数据解决方案,在全球多媒体发展、视频监控以及移动VoIP升温的脚步声中,走入运营商的视野,受到业界的广泛关注。文章介绍了HSUPA的关键技术,详细分析了HSUPA的引入对网络带来的影响,对网络规划带来的影响。最后给出HSUPA的应用部署前景。

3G移动通信系统HSUPA系统级仿真设计

HSUPA是3G中R6的技术特征,HSUPA中通过采用Node B控制的调度、结合软合并的HARQ、更短的TTI等关键技术,使UE能以尽可能多的功率传输HSUPA数据从而提供更大的上行吞吐量。该文针对HSUPA系统级仿真提出了一种新的设计方案并进行了仿真实现。

HSUPA技术及其系统级仿真

本文对3G主流技术之一的WCDMA技术演进版本R6所引入的高速上行分组接入(High Speed Uplink Packet Access)技术的系统级仿真进行了详细地论述,构建适用于HSUPA特点的物理模型与仿真平台,并结合仿真案例进行验证。相比原有的仿真平台,新的平台在资源调度方面更能够体现出HSUPA的特性。仿真结果表明相对于R99系统,HSUPA能大幅度的提升小区的上行物理性能。

WCDMA系统中HSUPA技术的研究

高速上行分组接入(HSUPA)是3GPP标准化组织在WCDMA UTRAN FDD R6版本中提出的一种新技术。文章介绍了WCDMA系统中HSUPA物理层协议结构,重点分析了物理层信道结构,最后讲述了HSUPA中的关键技术。

HSPA+异构网中信道分离技术的时延补偿研究

认为异构网的引入有效提高了高速分组接入+(HSPA+)网络的整体性能,但由于构成异构网的宏基站(MNB)和低功率节点(LPN)发射功率不同,造成上下行数据传输的不均衡,这将不可避免地影响到异构网络的整体性能;增强专用信道(E-DCH)分离技术能够有效消除上下行不均衡问题带来的影响,但信道分离技术在实际应用中会有严重的时延问题。基于上述观点,讨论了HSPA+异构网共信道传输中的控制信道时延问题,并针对这个问题提出自适应灰色预测算法(AGP)实现时延补偿。系统仿真验证了算法的正确性和有效性。

HSUPA终端射频测试介绍

分析了HSUPA的新增物理信道和关键技术,介绍了HSUPA相关射频测试,对HSUPA测试进行了总结。

HSUPA信道介绍

文章简单阐述了WCDMA无线接入网从R99到R6的演进路径,然后分别对R99/R4、R5和R6的信道从帧结构、调制方式、码长等方面进行比较介绍,并且着重介绍HSUPA信道与R99/R4、R5信道的异同。

TD终端HSUPA协议原理简介

TD-HSUPA是第三代移动通信系统TDSCDMA技术的演进,它是一种高速上行分组接入技术,通过对MAC层进行修改,加快重传速度,提高重传效率,极大提高了无线终端上行速率。

TD-SCDMA HSUPA系统中的E-TFC选择的研究

在HSUPA系统中实现E-TFC的选择过程较以前的TFC的选择过程相对复杂,E-TFC的选择过程包括确定发送数据的逻辑信道集合、确定物理资源可以支持的传输块大小及从已经确定的逻辑信道集合中生成满足传输块大小的最大的MAC-e PDU3个过程。介绍了TD-SCDMA HSUPA系统中终端的E-TFC选择过程及其基本实现步骤,并在此基础上对其实现算法进行分析,提出了一种简单易行的实现方法,并且分析了其实现精度要求。提出的方法通过先确定大致功率范围,再进行精确计算的方法,避免了繁琐的生成集合再进行判断的步骤,使得运算量急剧减少。通过对公式改造把小数计算转化为整数计算,非常利于终端实现,对TD-SCDMA HSUPA系统中终端的开发工作具有很好的应用价值。

TD-SCDMA的HSUPA技术

TD-SCDMA的高速上行分组接入(HSUPA)作为3G增强技术,可以有效提高上行速率、增加吞吐量、减少延时。其加入的增强上行链路专用信道(E-DCH)和MAC层实体MAC-e/es保证了混合自动重传(HARQ)、NodeB调度以及高阶调制等这些关键技术的实现。

TD-SCDMA系统中HSUPA技术的协议分析

高速上行分组接入(HCUPA)是3GPP标准化组织在TD-SCDMA UTRAN TDD R6版本中提出的一种新技术。介绍了TD-SCDMA系统中HSUPA物理层协议结构,重点分析了物理层信道结构。

WCDMA系统中HSUPA技术的研究

高速上行分组接入(HSUPA)是3GPP标准化组织在WCDMA UTRAN FDD R6版本中提出的一种新技术。介绍了WCDMA系统中HSUPA物理层协议结构,重点分析了物理层信道结构,最后讲述了HSU-PA中的关键技术。