竹类ECMP模塑餐盒耐油性能研究

研究了用竹类ECMP生产模塑餐盒的耐油性能的形成机理,对实现耐油性能的工艺条件进行优化。实验结果表明,竹类ECMP生产模塑餐盒是可以满足防油性能要求的,其耐油性能的形成更多依赖于细小纤维与助剂成膜后的性能。

稻草ECMP浸渍废液堆肥腐熟研究

介绍了稻草ECMP备料的固体废弃物与浸渍废液以适当比例混配后,利用堆肥的原理,将混合物做腐熟处理制得肥料。探讨了草叶与废液固形物以不同比例混配后腐熟进程的变化。研究表明:随着腐熟时间延长,在10～25天,有机质含量明显下降,腐殖酸中胡敏酸与富里酸比值增高;不切碎草叶最终腐熟的碳氮比更小,两者的腐殖酸值无明显差别。

稻草ECMP浸渍废液的资源化利用研究

研究了稻草ECMP备料固体废物与浸渍废液以适当比例混配后,利用堆肥的原理制得肥料,从而将ECMP制浆的浸渍废液资源化处理,形成清洁制浆生产工艺的可行性;同时还探讨了草叶与废液固形物混配后腐熟进程中碳氮比和腐殖酸的变化。

竹类ECMP生产模塑餐盒研究

研究了竹类ECMP生产模塑餐盒的可行性,对影响模塑餐盒防油性能和生产效率的因素进行了初步研究。结果表明竹类ECMP生产模塑餐盒是可以满足防油性能要求的;竹类ECMP生产模塑餐盒跟其它浆相比具有低成本、清洁环保的优点。

ECMP麻浆用于配抄稻草板护面纸板的研究

研究了将ECMP麻浆配用国内废纸浆,抄造稻草板护面纸板的可行性,并对外层、里层施胶度、以及干燥前压榨压力、经济成本等进行了讨论,结论认为:ECMP麻浆配抄稻草板护面纸板可以满足护面纸企业标准要求,并可取得良好的经济效益。

基于ECMP改进模型的路由优化问题的研究

本文在考虑到路由器配置ECMP功能引入的额外开销后,在ECMP基础上抽象出一种新的改进模型----可选等价多路径(OECMP),并以网络拓扑类型为出发点进行大量仿真比较,尝试寻求网络中ECMP配置比例和优化性能间存在的关系。

生产ECMP浆的杨木原料生物预处理方法的初探

实验中用两种白腐菌对杨木木片进行预处理,通过分析处理前后木素、综纤维素含量的变化,选择出了一种对木素降解效率高的菌种。并且选择出其降解的最佳处理时间,然后将处理过的杨木木片进行ECMP制浆抄纸和经蒸汽处理的进行比较,实验表明白腐菌预处理木片替代ECMP制浆过程中蒸汽预处理是可行的。

基于ECMP的双运营商线路负载均衡实现

文中通过分析气象业务时效性强、7X24小时不间断运行的特点,结合海南气象网络结构的现状,充分挖掘现有网络设备的功能,针对传统线路备份方法的不足,深入研究ECMP技术的逐包转发负载均衡方式、OSPF协议环境下ECMP应用和链路汇聚技术(MP),规划设计了基于ECMP的双运营商负载均衡方案,最大化利用了电信运营商线路,实现了具有高可用性、高带宽的省—市县气象网络。该网络已经投入业务运行两年,无论是在日常业务中还是在重大气象保障中都取得了良好的效果。

ASON源路由中实现ECMP的方法

传统的IP路由中,路由协议维护路由表,所有的分组根据路由表中的信息被转发。而在ASON(自动交换光网络)中的路由计算一般采用源路由的方式,没有路由表的参与,即每一次计算均为特定的业务进行,所计算出的路由即为该业务的实际路由,因此在ASON中无法通过更改路由表来实现ECMP(等价多路径)。本文介绍了一种在ASON源路由中实现ECMP的方法。

桉木单片ECMP配抄瓦楞原纸研究

以人造板生产废弃的桉木单片为原料,探讨制备桉木单片ECMP的可行性,并对其浸渍过程主要工艺方法进行讨论;通过不同配比ECMP与国产废瓦楞纸的配抄实验,研究其配抄瓦楞原纸的成纸质量及防潮效果。结果认为:以桉木单片为原料制备ECMP是可行的,浸渍过程以高压浸渍更适于配抄瓦楞原纸;桉木单片ECMP用于配抄瓦楞原纸,除可大幅度提高成纸挺度外,还可以改善成纸防潮性能,扩大成纸适用范围。

一种可扩展的软件定义数据中心网络流调度策略

针对目前大规模软件定义数据中心网络流量路由机制中可扩展性低所带来的性能瓶颈问题,该文提出一种面向树型结构的数据中心网络分段路由机制。该机制利用边缘交换机对数据流进行阈值检测以区分大小流,同时为满足其不同业务的QoS保证和网络可扩展性的要求,该文提出一种针对大流的在线最先适应算法。最后,利用Mininet在Fat-tree结构上进行实验仿真验证,仿真结果表明,与传统的ECMP算法和Mahout算法相比,该机制在降低了控制器总开销的同时还提高了网络吞吐率。

集成电路芯片制造中电化学机械平整化技术的研究进展

大马士革(Damascene)结构的Cu/低k介质材料互连技术为集成电路芯片制造提出了方向和挑战。电化学机械平整化(ECMP)作为化学机械平整化(CMP)的一种拓展加工手段,可对传统CMP技术进行补偿,可对含有易损多孔电介质材料的新型互连结构进行低压力平整化。比较了ECMP和CMP的特点,对ECMP技术的研究现状和发展趋势进行了综述。指出ECMP过程控制的深层次的技术基础是摩擦电化学理论,只有深入系统地研究ECMP过程中的外加电势、摩擦磨损、化学反应三者间的相互作用,才能揭示ECMP过程中材料的加速去除原理和超光滑无损伤表面的形成机理。

适应LTE承载的PTN保护方式探讨

分析了现PTN的典型组网架构,探讨了城域LTE承载的主要保护方式,详细比较了ECMP保护模型与现VRRP/IP FRR保护方式,提出的ECMP保护模型能有效地优化网络性能、提高网络效率。

单晶SiC的化学机械抛光及其增效技术研究进展

为了解决传统SiC化学机械抛光(CMP)加工效率低的问题,针对单晶SiC表面抛光质量和材料去除率指标,综述了应用传统碱性抛光液、混合磨粒抛光液及含强氧化剂抛光液对单晶SiC进行化学机械抛光的研究现状;为了提高SiC-CMP的化学和机械两方面作用,对SiC-CMP催化辅助增效技术、SiC电化学机械抛光(ECMP)技术、固结磨料抛光、光催化辅助抛光等增效新技术进行了系统综述;对SiC-CMP及其增效技术进行了分析、讨论,指出了当前的研究难点,展望了进一步提高单晶SiC抛光效率的研究方向.

路径差异敏感的包散射策略机制

数据中心网络中随机包散射设计策略有效地提升了链路的多路径利用率,但是容易造成乱序问题。介绍了由数据包乱序所引起的"伪丢失"现象,设计了基于分类路径的自适应包散射策略(Cparps),根据路径的队列长度对路径进行分类,并将不同数据流隔离在不同类型的路径上进行随机散射。实验结果表明,在对称和非对称拓扑下Cparps协议的乱序次数和数据包个数都相对较少,说明Cparps可以有效缓解数据包的乱序。

动态挤压法麻浆配抄稻草护面纸板工艺条件的探讨

研究了将动态挤压法(ECMP)麻浆配用废纸浆抄造稻草板护面纸板过程中,浆料配比、外层、内层施胶度对成纸特性的影响,以及干燥前压榨压力对抄造性能的作用。结论认为:ECMP麻浆配抄稻草板护面纸板,宜采用麻浆:废纸浆外层40%:60%、内层60%:40%的浆料配比;外层0.75%～1.25%、内层2.5%以上的施胶度;经压榨后纸板可满足紧度、透气度的要求。

潮湿颗粒电解质电化学机械抛光铜工件的接触特性研究

潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(Moist particle electrolyte electrochemical mechanical polishing,MPEECMP)作为新兴技术,仍存在难以获得高表面质量的问题。为解决该问题,深入研究电解质颗粒与工件的接触特性,采用离散元仿真软件Altair EDEM探究了工件倾斜角、转速对接触数量、接触力的影响规律,并进行MPE-ECMP工艺试验。研究结果表明,倾斜角为30°时,单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量最多,且切向力最大,为3.38 mN;在90°时,切向力最小,为1.21 mN。随着工件转速增大,单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量变少,电解质颗粒与工件接触的法向力、切向力呈增大趋势。当抛光电位(vs.Hg/Hg_(2)SO_(4))为0.8 V,工件倾斜角为30°,抛光1 h,表面粗糙度从S_(a)433.51 nm降低到S_(a)22.43 nm,降低了94.8%。结果证明了工件倾斜角、转速的调整可有效提高MPE-ECMP的抛光精度,表面粗糙度的降低是由接触数量及接触力共同决定的,EDEM可有效模拟电解质颗粒运动的流态特性,为MPE-ECMP的进一步研究奠定了基础。

数据中心Clos网络负载均衡方案:问题、进展与展望

在云计算、大数据等信息技术的带动下,分布式应用成为数据中心网络内的主要业务模式.数据中心网络内部的流量呈现“东西向为主”、“大小流混合”的特性,实现数据中心网络负载均衡对提升网络带宽利用率、满足大小流需求具有重大意义.得益于数据中心网络Clos拓扑提供的并行相等跳数的路径,等价多路径(Equal-Cost Multipath,ECMP)被广泛用于数据中心网络负载均衡.在实际中复杂的流量场景下,ECMP并未表现出预期的性能,哈希碰撞、鼠流阻塞问题未能满足象流的高吞吐需求以及鼠流的低时延需求,另外,由链路故障导致的网络拓扑非对称性问题也给负载均衡带来了重大挑战.本文首先分析了ECMP在实际应用中面临的问题,然后针对具体问题对现有负载均衡方案进行了综述,剖析了各方案的基本思想和实现方法,并对各方案的均衡效果进行了分析.最后,本文从处理粒度、决策方式、拥塞感知范围等多个维度对现有的数据中心网络负载均衡方案做了对比,总结并展望了未来数据中心网络负载均衡技术的发展趋势.

电子元器件管理计划应用分析

ECMP是电子元器件管理计划的缩写,其指导标准为IEC/TS 62239由国际电工委员会IEC的航空电子过程管理技术委员会TC107制定与修改。该文介绍了ECMP产生的背景及其主要内容和电子元器件管理计划在我国的应用分析。

用于元件抛光的CeO2基复合材料的研究进展

CeO2是髙效抛光材料,具有粒度均匀、抛光速率快、表面精度高、消耗低等优点,成为高端抛光粉原料的第一选择。本文主要从磨料浓度、晶面结构、添加剂等几个方面论述了影响抛光性能的因素,并讨论了对CeO2基复合材料及其抛光性能的相关研究,其中着重论述了核/壳结构和不同元素掺杂改性磨料的制备方法,最后介绍了新型抛光技术的研究进展。