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题名一种新的UQPSK解调器误码率直观测试方法
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作者
李国民
刘钢
黄习福
黄英
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机构
北京跟踪与通信技术研究所
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出处
《电讯技术》
2007年第5期139-141,共3页
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文摘
在介绍UQPSK基本原理和总结分析目前使用的3种UQPSK解调器误码率测试方法的基础上,提出了一种有理论依据、直观可行、通用的UQPSK误码率测试方法,该方法已在高码率解调器验收测试中得到了成功应用。
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关键词
UQPSK解调器
综合基带
误码率测试
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Keywords
UQPSK demodulator
baseband
err test
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分类号
TN76
[电子电信—电路与系统]
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题名40 nm工艺芯片中低k介质剪切失效分析
被引量:3
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作者
杨辰
王珺
王磊
余可航
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机构
复旦大学材料科学系
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期708-713,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61774044)
国家科技重大专项资助项目(2017ZX02315005)
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室(上海大学)基金资助项目
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文摘
90 nm节点及以下的芯片在回流组装中,材料热失配引起的凸点剪切易导致低介电常数(k)布线介质层中发生断裂失效,即芯片封装交互影响问题。通过单个凸点的剪切试验,结合凸点下方的布线层失效分析,评估芯片布线层可靠性;并采用有限元分析方法对一款40 nm节点芯片的凸点进行剪切模拟,用子模型分析了凸点受剪切时,布线层中微裂纹的裂尖能量释放率(ERR)随剪切高度、剪切力和微裂纹长度的变化。研究结果表明:模拟与试验结果相符,裂尖ERR随剪切高度、剪切力、微裂纹长度的增加而升高,降低凸点剪切高度有利于减小低k材料断裂的可能性。
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关键词
芯片封装交互影响
有限元分析
子模型
剪切实验
能量释放率(err)
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Keywords
chip packaging interaction
finite element analysis
sub-model
shear test
energy release rate (err)
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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