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Carbon nanotubes for electronics manufacturing and packaging:from growth to integration 被引量:2
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作者 Johan Liu Di Jiang +1 位作者 Yifeng Fu Teng Wang 《Advances in Manufacturing》 SCIE CAS 2013年第1期13-27,共15页
Carbon nanotubes (CNTs) possess excellent electrical, thermal and mechanical properties. They are light in weight yet stronger than most of the other materials. They can be made both highly conductive and semi-condu... Carbon nanotubes (CNTs) possess excellent electrical, thermal and mechanical properties. They are light in weight yet stronger than most of the other materials. They can be made both highly conductive and semi-conductive. They can be made from nano-sized small catalyst particles and extend to tens of millimeters long. Since CNTs emerged as a hot topic in the early 1990s, numerous research efforts have been spent on the study of the various properties of this new material. CNTs have been proposed as alternative materials of potential excellence in a lot of applications such as electronics, chemical sensors, mechanical sensors/actuators and composite materials, etc. This paper reviews the use of CNTs particularly in electronics manufacturing and packaging field. The progresses of three most important applications, including CNT-based thermal interface materials, CNT-based interconnections and CNT-based cooling devices are reviewed. The growth and post-growth processing of CNTs for specific applications are introduced and the tai- loring of CNTs properties, i.e., electrical resistivity, thermal conductivity and strength, etc., is discussed with regard to specific application requirement. As the semiconductor industry is still driven by the need of getting smaller and faster, CNTs and the related composite systems as emerging new materials are likely to provide the solution to the future challenges as we make more and more complex electronics devices and systems. 展开更多
关键词 Carbon nanotubes electronicsmanufacturing electronics packaging - growth INTEGRATION
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IMC生长对无铅焊球可靠性的影响 被引量:2
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作者 沈萌 华彤 +1 位作者 邵丙铣 王珺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期929-932,共4页
通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球(Sn3.5Ag0.7Cu)焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IM... 通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球(Sn3.5Ag0.7Cu)焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命。计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%。 展开更多
关键词 SnAgCu无铅焊料 电子封装 金属间化合物生长 有限元模拟
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叠层芯片应用的封装挑战与解决方法(英文) 被引量:1
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作者 Bob Chylak Ivy Wei Qin 《电子工业专用设备》 2004年第3期35-41,共7页
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总... 叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。 展开更多
关键词 多叠层芯片 封装 挑战 应用 解决方法
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Zn含量对Cu/Sn/Cu-xZn微焊点界面反应的影响 被引量:1
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作者 刘志斌 乔媛媛 赵宁 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期269-275,共7页
本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.%)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响。等温回流时,微焊点两端界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)呈对称性生长,且随着Zn含量增加,两端界面IMC... 本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.%)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响。等温回流时,微焊点两端界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)呈对称性生长,且随着Zn含量增加,两端界面IMC厚度略有减小,表明在Cu基体中添加Zn对等温回流时界面IMC生长的抑制作用不明显。温度梯度下回流时,冷、热两端界面IMC呈非对称性生长,且随着Zn含量增加,冷端界面IMC厚度明显减小,表明添加Zn对冷端界面IMC生长有显著抑制作用。这是因为,添加Zn降低了由热迁移引起的用于冷端界面反应的原子通量。此外发现,由于界面处生成Cu(Sn,Zn)层,更加有效地阻挡了热端基体溶解,使得Cu/Sn/Cu-20Zn微焊点中冷端界面IMC生长速率急剧减小。基于界面IMC随回流时间的生长规律,分别获得了等温回流和温度梯度下回流时Cu/Sn/Cu-xZn微焊点两侧IMC的生长动力学。 展开更多
关键词 电子封装 Cu-Zn基板 界面反应 热迁移 IMC生长
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