基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算

应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法。算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计。

再谈旋压封头与标准椭圆封头的替代

通过比较几种旋压封头与标准椭圆封头的形状,并在理解JB4732[1]、ASME[2]、AD[3]等规范关于凸形封头的设计计算方法的基础上,认为只要能满足GB150-1998[5]规定的标准椭圆封头的允许形状偏差,不论封头的成形方法如何,都应属于标准椭圆封头,故在材料、厚度相同时可以等效代替标准椭圆封头。