混合加密体制在数字签名中的应用

为了进一步提高现有数字签名技术的安全性,同时为以后密码学的发展提供一个新的角度,提出了混合加密的思路,提出了一种实现不同结构加密算法的融合思想。将ECC算法与传统的RSA算法结合起来,在结构上进行优化组合,应用于数字签名中去。该方案跳出了从结构上差异较大的局限,选择了二者相似的密钥数据结构的角度对算法进行混合。从理论上来说,该方案可以在安全性和运行开销上取得最优化的结果。

多层BP神经网络用于破译椭圆曲线密码

以椭圆曲线密码系统为例介绍了公钥密码体制的基本原理,然后概述了BP神经网络的基本结构及其学习算法,分析了用BP神经网络破译椭圆曲线密码的破译原理,给出了BP神经网络破译器的结构和设计方法.

椭圆曲线上的可验证多秘密共享方案

基于椭圆曲线提出一个可验证的多秘密共享方案。在该方案中每个参与者自己选择秘密份额,不需要安全信道,并且该方案是一个多次使用的方案,在一次加密过程中可以共享多个秘密。该方案的安全性基于椭圆曲线上RSA密码体制的安全性及椭圆曲线上离散对数问题的困难性。

也谈高强度公钥密码体制的研究

文章对刊载于《计算机工程与应用》2003年第3期、题名为“基于双密钥的高强度公钥密码体制的研究”的文章进行了分析,指出该文提出的将RSA和Elgamal串起来用的公钥密码体制不能增加安全强度。同时,文章阐述了目前公钥密码体制的安全现状和今后的研究方向。

一种改进的模逆算法与硬件实现

在公钥密码体系中,无论是RSA密码还是椭圆曲线密码,模逆运算都是非常关键的运算.模逆运算的前提是两数的最大公约数为1,否则结果是没有意义的.基于现有的二进制模逆算法的基础上提出了一种可以同时求最大公约数和进行模逆运算的算法,并且对算法进行优化,用VERILOG HDL语言进行硬件实现.通过功能仿真和FPGA验证,结果表明该设计可以正确进行32~1 024 bit的大数模逆运算.该设计应用于一款汽车安全芯片的PKI模块,采用UMC 55 nm工艺进行流片,芯片面积为10 mm^(2),工作电压3.3 V,钟频率为200 MHz时,功耗约为30.2 mW.

一种改进的基于椭圆曲线的数字签名方案

相对于现行的RSA密码体制,椭圆曲线密码体制由于"密钥短、安全性高"受到越来越广泛的关注。而影响这类签名方案效率的最主要因素之一是模逆操作,国内外都提出了各种改进的无需进行模逆操作的椭圆曲线数字签名方案。虽然高伟等提出T-ECDSA是无需模逆操作的,将指出它是不安全的,恶意攻击者可以成功地伪造有效的数字签名。随后提出了一种新的无需进行模逆操作的基于ECC的签名方案,提高了签名速度,并验证了新方案的安全性和有效性。