期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
FA/O碱性清洗液对GLSI多层Cu布线粗糙度的优化
被引量:
3
1
作者
邓海文
檀柏梅
+1 位作者
张燕
顾张冰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第10期91-94,共4页
采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面...
采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面的腐蚀情况。通过对比实验得出当FA/O碱性清洗液中FA/O II螯合剂体积分数为0.015%,O-20活性剂体积分数为0.15%时,表面粗糙度值最小为1.39 nm,而且表面和界面均没有腐蚀。
展开更多
关键词
CMP后清洗
fa/
o
碱性清洗液
fa/
o
Ⅱ型螯合剂
o
-20活性剂
粗糙度
非均匀化腐蚀
下载PDF
职称材料
基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究
被引量:
1
2
作者
张师浩
檀柏梅
+2 位作者
王亚珍
王淇
田思雨
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第10期782-789,共8页
在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的F...
在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析。接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果。其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22%的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25%的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm。
展开更多
关键词
复配清洗剂
Cu苯并三唑(BTA)
fa/
o
Ⅱ螯合剂
聚乙二醇辛基苯基醚(Trit
o
n
X-100)
脂肪醇聚氧乙烯醚(AE
o
-20)
碱性清洗剂
下载PDF
职称材料
新型碱性清洗液对CMP后残留SiO_2颗粒的去除
被引量:
9
3
作者
杨柳
刘玉岭
+2 位作者
檀柏梅
高宝红
刘宜霖
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期95-99,105,共6页
随着集成电路的集成度不断提高,化学机械平坦化(CMP)后清洗在半导体工艺中显得尤为重要。本文介绍了一种自主研发的新型碱性清洗液,其主要成分为FA/OII型螯合剂和O-20非离子表面活性剂。FA/OII型螯合剂是一种有机胺碱,不仅能调节p H值,...
随着集成电路的集成度不断提高,化学机械平坦化(CMP)后清洗在半导体工艺中显得尤为重要。本文介绍了一种自主研发的新型碱性清洗液,其主要成分为FA/OII型螯合剂和O-20非离子表面活性剂。FA/OII型螯合剂是一种有机胺碱,不仅能调节p H值,还能在CMP条件下与表面生成的Cu O和Cu(OH)_x发生反应生成稳定可溶的络合物,同时使化学吸附在表面的Si O_2随着氧化物或氢氧化物的脱落而脱离表面;O-20活性剂的表面张力较低,容易在晶圆表面铺展,将物理吸附在表面的颗粒托起,被清洗液带走。通过一系列对比试验得出,当清洗液中FA/OII型螯合剂的体积分数为0.015%,表面活性剂的体积分数为0.25%时,晶圆表面的颗粒数由抛光后的3200降到611,而且表面粗糙度较低,为1.06 nm,没有腐蚀现象。
展开更多
关键词
CMP后清洗
碱性清洗液
fa/
o
II型螯合剂
o
-20型活性剂
表面粗糙度
表面张力
下载PDF
职称材料
题名
FA/O碱性清洗液对GLSI多层Cu布线粗糙度的优化
被引量:
3
1
作者
邓海文
檀柏梅
张燕
顾张冰
机构
河北工业大学微电子研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第10期91-94,共4页
基金
国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(No.2009ZX02308)
河北省教育厅基金资助项目(No.QN2014208)
文摘
采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面的腐蚀情况。通过对比实验得出当FA/O碱性清洗液中FA/O II螯合剂体积分数为0.015%,O-20活性剂体积分数为0.15%时,表面粗糙度值最小为1.39 nm,而且表面和界面均没有腐蚀。
关键词
CMP后清洗
fa/
o
碱性清洗液
fa/
o
Ⅱ型螯合剂
o
-20活性剂
粗糙度
非均匀化腐蚀
Keywords
p
o
st-CMP
cleaning
fa/o alkaline cleaning solution
fa/
o
Ⅱ chelating agent
o
-20 sur
fa
ctant
r
o
ughness
n
o
n-unif
o
rm c
o
rr
o
si
o
n
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究
被引量:
1
2
作者
张师浩
檀柏梅
王亚珍
王淇
田思雨
机构
河北工业大学电子信息工程学院
天津市电子材料与器件重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第10期782-789,共8页
基金
国家科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007)
河北省自然科学基金资助项目(F2018202174)。
文摘
在减少清洗液对晶圆表面腐蚀的前提下,尽可能地去除表面残留的苯并三唑(BTA)是Cu互连化学机械抛光(CMP)后清洗的研究重点。选择了两种非离子表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(Triton X-100)和脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-20)与质量分数为0.02%的FA/OⅡ螯合剂复配成碱性清洗剂,研究其对Cu表面BTA的去除效果,对其作用机理进行了分析。接触角和电化学测试结果表明,两种清洗剂均改善了Cu表面Cu-BTA的去除效果。其中FA/OⅡ螯合剂与质量分数为0.22%的Triton X-100复配清洗Cu表面后,接触角降为37.75°,腐蚀电流密度增大到2.424×10-6 A/cm2;与质量分数为0.25%的AEO-20复配清洗Cu表面后,接触角降为32.5°,腐蚀电流密度增大到2.657×10-6 A/cm2;当AEO-20与FA/OⅡ复配清洗液pH值为10.5时,几乎不影响BTA的去除效果,但Cu表面的粗糙度降至5.59 nm。
关键词
复配清洗剂
Cu苯并三唑(BTA)
fa/
o
Ⅱ螯合剂
聚乙二醇辛基苯基醚(Trit
o
n
X-100)
脂肪醇聚氧乙烯醚(AE
o
-20)
碱性清洗剂
Keywords
c
o
mp
o
und
cleaning
solution
Cu rem
o
ving benz
o
triaz
o
le(BTA)
fa/
o
Ⅱchelating agent
Trit
o
n X-100
AE
o
-20
alkaline
cleaning
solution
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型碱性清洗液对CMP后残留SiO_2颗粒的去除
被引量:
9
3
作者
杨柳
刘玉岭
檀柏梅
高宝红
刘宜霖
机构
河北工业大学电子信息工程学院
天津市电子材料与器件重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期95-99,105,共6页
基金
国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(2016ZX02301003-004-007)
国家自然科学基金资助项目(NSFC61504037)
河北省博士后择优资助项目(B2015003010)
文摘
随着集成电路的集成度不断提高,化学机械平坦化(CMP)后清洗在半导体工艺中显得尤为重要。本文介绍了一种自主研发的新型碱性清洗液,其主要成分为FA/OII型螯合剂和O-20非离子表面活性剂。FA/OII型螯合剂是一种有机胺碱,不仅能调节p H值,还能在CMP条件下与表面生成的Cu O和Cu(OH)_x发生反应生成稳定可溶的络合物,同时使化学吸附在表面的Si O_2随着氧化物或氢氧化物的脱落而脱离表面;O-20活性剂的表面张力较低,容易在晶圆表面铺展,将物理吸附在表面的颗粒托起,被清洗液带走。通过一系列对比试验得出,当清洗液中FA/OII型螯合剂的体积分数为0.015%,表面活性剂的体积分数为0.25%时,晶圆表面的颗粒数由抛光后的3200降到611,而且表面粗糙度较低,为1.06 nm,没有腐蚀现象。
关键词
CMP后清洗
碱性清洗液
fa/
o
II型螯合剂
o
-20型活性剂
表面粗糙度
表面张力
Keywords
p
o
st CMP
cleaning
alkaline
cleaning
solution
fa/
o
II chelating agent
o
-20 sur
fa
ctant
sur
fa
ce r
o
ughness
sur
fa
ce tensi
o
n
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
FA/O碱性清洗液对GLSI多层Cu布线粗糙度的优化
邓海文
檀柏梅
张燕
顾张冰
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015
3
下载PDF
职称材料
2
基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究
张师浩
檀柏梅
王亚珍
王淇
田思雨
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020
1
下载PDF
职称材料
3
新型碱性清洗液对CMP后残留SiO_2颗粒的去除
杨柳
刘玉岭
檀柏梅
高宝红
刘宜霖
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2018
9
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部