全球最小尺寸FFCSP封装技术

日商NEC日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30％～40％的电路板占用面积,并可将单个芯片高度压低到0.2 mm左右,重量仅为0.1％. FFCSP封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种,它采用粘性热塑胶绝缘层柔性底板为中间层。

全球最小尺寸FFCSP封装技术

NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30%～40%的电路板占用面积,并可将单个芯片高度压低到0.2mm左右。 FFCSP封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种,它采用粘性热塑胶绝缘层柔性底板为中间层,粘性热塑胶树材料可直接粘在裸芯片侧面及底部。

电子封装技术的最新进展

现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。