基于传统图像处理联合深度学习的FPCB自动缺陷检测算法

FPCB即柔性印刷电路板,是一种以柔性绝缘材料为基材制造而成电路板,且有弯曲、卷绕、折叠性好的特点,可以满足电子产品柔性要求,在电子信息产业中得到了广泛应用。而在FPCB柔性印刷电路板生产过程中可能会出现各式各样的缺陷,这些缺陷会对产品有着严重的影响,目前对FPCB的检测主要是以人工目视为主,但是人工检测存在着一些不确定的因素,例如人体的疲劳程度和注意力都对检测准确率有着较深的影响。目前,人工智能、即深度学习在近年来发展逐渐趋于成熟,把深度学习的方法应用到缺陷检测领域是一个有较好前景的研究方向,但是同样也存在着一个问题,工厂良品率的要求使得无法采集到较多的缺陷数据,深度学习方法又需要足够多的数据作为支撑。为了解决这一问题,提出了传统图像处理结合深度学习的方法,并在FPCB数据集上进行验证,利用该方法可以完全满足实际检测需求。

基于89C516RD的FPCB自动定位系统的研究

针对柔性线路板定位孔的加工特点,提出了基于CCD图象处理、以单片机控制技术为核心,实现自动定位的思想。整个系统具有生产成本低、运行速度快、精度高的特点。

激光切割中FPCB定位和畸变校正方法

提出了一种在激光切割机切割柔性印刷电路板(FPCB)时,实现工件自动定位和畸变校正的加工方法。以FPCB上的标记孔的圆心点为基准、以CCD成像为手段,获取FPCB在机床坐标系下的实际位置和实际畸变;再以射影变换实现FPCB的自动定位和畸变校正。本文提出的方法既实现了工件准确定位,又实现了FPCB畸变校正,显著提高了激光切割的精度。

补强板对FPCB成本的影响

当前时代背景下,电子产品向小型化及高密度化不断发展,挠性印制电路板(FPCB)的应用场景也随之增加。FPCB板材具有轻型、薄型及柔性的优点,但同时也失去了刚性。为使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,便于后续安装或装配,就需在这些位置贴上一块刚性的板材作为补强。补强的材料选择和加工工艺直接影响着补强成本。通过对不同材料的通用补强板(PI、FR-4及钢片)进行研究,探讨补强对FPCB成本的影响。

微型摄像头芯片FPCB精密模具机械化分板工序

微型摄像头芯片FPCB板原有的分板工序为手动方式,本研究首先分析、比较了分板模分板代替手工分板的经济与技术可行性,然后研制出了相关模具及定制了相应设备,并应用到某摄像头的分板工序实际生产中。新工序优化了生产工艺流程,使摄像头的生产效率比原来的手工分板操作提高数倍,减少了资源消耗,降低了生产成本,提高了产品的质量,经济效益显著。

FPCB覆盖层密集小孔冲制工艺及模具设计

分析了柔性印刷线路板(FPCB)覆盖层多排密集小孔的冲制工艺,并对冲制所带来的孔缘质量差和精度难以保证、模具强度低和寿命短等问题,阐述了其模具结构设计。

FPCB覆盖层密集孔冲制工艺及超短型模具结构

图1所示零件是柔性印刷线路板上的一种覆盖层，其上面的孔一般为接插件引脚焊点漏孔。该工件特点是：料薄、孔小、密集，孔形状、尺寸公差、边缘质量和孔距有严格的要求。材料为聚酰亚胺基（PI），厚度0．1mm，孔距（1．25±0．05）mm，孔最小边距0．45mm，孔宽（0.8±0．05）mm，共128个孔，多为小孔冲裁。针对目前模具冲制中存在凸模刚性差、强度低、容易折断等问题，结合实际生产工艺，设计了一种超短型凸模结构，可以较好解决这一问题。

FPCB中应用选择性化金技术

FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

中京电子拟投建珠海富山工业园5G通信HDI＆FPCB项目

中京电子于2017年11月23日发布公告，公司与珠海市富山工业园管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设‘‘珠海富山工业园5G通信电子电路（HDI＆FPCB）项目”。该项目总投资预计不低于17亿元人民币。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。

覆盖膜对高速FPCB信号损耗影响分析

目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变化的影响,对比不同材料传输性能优劣,总结出高频高速条件下的损耗变化规律。

对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究

对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。

通用快换冲裁模具在FPCB冲裁中的应用

模具标准化生产，在机械加工领域基于标准化的深入应用，一般级进模、弯曲模、成形模等，已经实现使用通用快换模具结构模架，在中小型模具结构中的批量应用。文章从FPCB冲裁的特点入手，通过实证案例阐述通用快换模具在PCB冲裁中的应用。实践证明，通用快换模具结构用于FPCB批量冲裁，可节约近60％的模具材料和工时成本，缩短模具制造维修周期，具有较好的经济效益。在PCB冲裁加工中，也可以较大的缩短模具更换和维护时间，提高生产效率。

PI表面改性剂和等离子清洗在FPCB组装中的应用

挠性印制板和刚挠结合印制板的市场需求越来越大,其对板材的要求比如表面粗糙度、表面材料改性提出了高要求,使用等离子清洗和PI表面改性剂可以达到粗化和表面改性的目的,文章着重介绍两者在FPCB组装中的应用。

挠性印制电路板种类与特点

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。

挠性印制电路板设计优化

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

挠性印制电路板构成材料

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

电池挠性电路板保险丝设计探讨

保险丝是新能源电池挠性电路板(FPCB)的重要组成部分。当电池在运行过程中出现过热、过流至额定值时,保险丝熔断,以保护电池系统或汽车等设备安全。讨论了新能源电池柔性电路板保险丝的设计,分析了电池FPCB保险丝的设计种类、线宽及维护窗口。

挠性印制电路板板边插头的优化设计

高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路。