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SoC软硬件协同验证技术的应用研究
被引量:
5
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作者
方应龙
赵勇
幸强
《电子技术应用》
北大核心
2006年第12期44-46,共3页
介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。
关键词
软硬件协同验证
ISS方案
CVE方案
CFM方案
fpga
/EMULATOR方案
下载PDF
职称材料
题名
SoC软硬件协同验证技术的应用研究
被引量:
5
1
作者
方应龙
赵勇
幸强
机构
北京大学深圳研究生院信息学院
东南大学电子工程系
出处
《电子技术应用》
北大核心
2006年第12期44-46,共3页
文摘
介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。
关键词
软硬件协同验证
ISS方案
CVE方案
CFM方案
fpga
/EMULATOR方案
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
SoC软硬件协同验证技术的应用研究
方应龙
赵勇
幸强
《电子技术应用》
北大核心
2006
5
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