基于FPGA的高速高密度PCB设计中的信号完整性分析

根据摩尔定律,高速高密度印刷电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。针对大型或特大型高速高密度PCB设计中信号完整性的一些关键问题,如:PCB层叠、传输线类型、特征阻抗计算、互连拓扑结构、端接技术、延迟匹配、串扰分析、差分布线等,通过理论分析、仿真验证、工程实践相结合的方式进行讨论,并给出相应的解决方法或设计规则。在此基础上,给出现场可编程门阵列(FPGA)多层PCB板设计原则。具体工程实验证明,在这些规则或机制的驱动下,高速高密度PCB的设计能够获得良好的实际效果。

印刷电路板光板智能测试机研究

在印刷电路板测试机系统设计中,将PC104总线嵌入式工业计算机与现场可编程门阵列FPGA(FieldProgrammableGateArray)相结合,采用WINDOWS环境下基于ISA总线的信息交互方式,提高了测试系统的测试速度和可靠性,并重点研究了系统的硬件与软件的解决方案.

高速采样系统若干设计问题研究

本文简要介绍了高速采样系统的组成及各个功能单元的用途,然后着重分析了高速采样系统中几个关键部分设计时需注意的问题,并从设计经验的角度给以了问题解决的思路意见,其描述的内容对实际系统建设具有指导作用。

基于APTIX设备实现对数字系统的硬件加速验证

随着硬件描述语言(HDL)的发展,数字系统日趋复杂,对其进行验证需要很长时间,根据近年来的统计,对数字系统设计进行测试验证所花的时间占整个设计过程的60%以上。但是现在许多可编程逻辑器件(PLD)厂家都能够提供相关电子设计自动化(EDA)软件来完成对数字系统的快速验证,其中APTIX公司的设备是价格低、验证速度快、基于层次化和模块化的验证平台。文中以APTIX设备为开发环境,应用硬件加速验证的方法来实现对数字系统的快速验证。

Aptix System ExplorerTM使用方法初探

本文描述了AptixSystemExplorerTM硬件仿真系统两种工作方式 (MVP&Incir cuit)的基本原理及流程 ,分析了该系统的特点 ,并给出了如何利用其中的InCircuit模式实现对In tel 82 74芯片的测试 。

基于FPGA的超长CIS图像采集系统

介绍一种用于印制电路板孔径孔数检测机的新的基于FPGA的超长CIS图像采集系统,该系统由三个CIS(接触式图像传感),两个A/D(数/模)转换芯片,一片XC866单片机以及一片XC3S200ANFPGA芯片组成。检测长度为60cm,分辨率为400dpi,其特点是成本低,重量轻,图像清晰,检测长度高。