挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究

[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。

甘肃某金矿选矿试验研究

针对甘肃某金矿进行了浮选试验。试验采用碳酸钠为调整剂,硫酸铜为活化剂,丁基黄药+丁铵黑药为混合捕收剂,2号油为起泡剂,经过两次粗选、两次扫选、三次精选闭路试验,可获得金品位为251.27 g/t、金回收率为96.67%的精矿产品。该技术指标优异,为该类型金矿的选别提供技术依据。

挠性PCB精细线路化学镍金加工能力提升研究

PCB化学镍金工艺是指在PCB裸铜焊盘表面通过活化钯核,先通过无电镀镍制作化学镍层,再通过化学浸金获得化学金层的一种可焊性最终表面涂覆工艺。它既具有良好的接触导电性和良好的装配焊接性能,还能够与其他表面涂覆工艺配合使用。随着电子行业发展,其作用和市场日益显得无可替代,随着行业发展需求,线路间距愈发精细,挠性PCB需求30/30μm线路间距,已超常规化学镍金工艺加工能力,存在渗镀缺陷,导致产品短路。文章分析了线路铜箔结构对化学镍金渗镀的贡献,化学镍金参数对化学镍金渗镀的制作原理,给出挠性PCB精细线路渗镀解决方案,做出详细的论述。

基于MSAP工艺的封装基板的精细线路制作技术研究

随着集成电路封装向着高密度、高精度方向发展,封装基板的线路越来越精细化,线宽线距≤40μm。作为精细线路制作的主流工艺之一的改良型半加成工艺应用也越来越广泛。本文以25/25μm线宽线距制作技术为研究对象,从图形转移制程参数、垂直沉铜的生产方式以及制程参数、空旷区域铺铜设计对图形电镀效果的影响、浸泡方式去膜的效果以及等离子去除残膜的改善效果、超粗化和棕化微蚀药水的闪蚀效果、沉铜后闪镀对精细线路良率的影响等关键制程方面设计测试方案和实施测试过程,充分整理分析结果数据并优化改进流程参数,最终标准化流程及相关制程参数,实现精细线路制作,为量产封装基板奠定基础。

PCHE细小多通道内天然气沸腾两相流分配特性数值分析

印刷电路板式换热器具有体积小、结构紧凑、换热效率高等特点,在天然气生产工艺中应用前景极为广阔,在PCHE换热过程中,冷、热侧通道内工质往往发生沸腾相变,各子通道间普遍存在汽液两相流分配不均问题,严重降低换热效率。对此,以换热器封头和12个细小通道为建模对象,采用天然气汽液两相混合物为工质,通过Aspen Plus软件获得其物性数据,基于VOF模型追踪相界面运动位置,构建适用于预测分析PCHE内天然气两相流分配特性的三维非稳态数值模型,并开展了相关数值研究。结果表明,相比于单相液态天然气,当换热器入口混入汽相工质变为汽液两相混合物时,各子通道间工质的质量流量相对标准偏差由0.0004增加到0.036,两者相差近100倍,分配不均现象明显加剧。导致该现象的主要原因在于来流汽相工质明显倾向于进入距离换热器入口最近的若干通道,使得这些通道的汽相流量显高于其他通道,各通道汽相工质流量分配特性整体上呈现明显的“峰值分布”,但是,随着换热器入口汽相工质流速的不断增大,各通道间汽相工质的流量分配不均现象逐渐缓和,而液相工质的流量分配特性发生明显恶化。

Sensitivity analysis of distributed parameter elements in high-speed circuit networks

This paper presents an analysis method, based on MacCormack＇s technique, for the evaluation of the time domain sensitivity of distributed parameter elements in high-speed circuit networks. Sensitivities can be calculated from electrical and physical parameters of the distributed parameter elements. The proposed method is a direct numerical method of time-space discretization and does not require complicated mathematical deductive process. Therefore, it is very convenient to program this method. It can be applied to sensitivity analysis of general transmission lines in linear or nonlinear circuit networks. The proposed method is second-order-accurate. Numerical experiment is presented to demonstrate its accuracy and efficiency.

多宝山铜业选矿二分厂浮选精细化管理与控制

黑龙江多宝山铜业二选矿分厂采用铜钼混合浮选工艺,细度管控及浮选药剂添加制度对流程稳定性及尾矿指标影响较大,特别是捕收剂及调整剂的使用需要严格把控。基于实验室不同磨矿细度下浮选闭路实验及药剂用量实验结果,制定现场调试方案。最终确定最佳入浮细度在66%以上,根据黄药用量及硫化钠用量实验确定一粗一扫黄药用量110 g/t、硫化钠用量10 g/t。通过入浮细度管控及改良药剂制度,使精矿及尾矿指标均有较大改善。尾矿指标降低0.01个百分点、精矿指标上升3个百分点、回收率上升2个百分点。

基于mSAP技术的精细线路间渗镀短路改善研究

随着封装基板及类基板产量越来越大,mSAP工艺应用也越来越广泛。在生产过程中,时常出现线路间渗镀短路问题,该问题一直为行业难点。同样,在本厂开发WB-BGA封装基板产品过程中,精细线路间渗镀问题为攻关难点之一,其渗镀位置主要在线路间,线路拐弯处,以及孔隔离环。本文以精细线路间渗镀短路问题为研究对象,以压膜温度及压力、曝光能量、曝光后二压、显影压力以及等离子处理时间为影响因子,且设置混合水平进行DOE实验;最终分析产生原因及制定改善措施,有效减少渗镀短路不良率,成功开发出WB-BGA封装基板产品。

铍铜酸性蚀刻工艺研究

铍铜具有高强度、高弹性、高导电性等优点,在摄像头、雷达等领域得到广泛应用。铍铜的化学组成有别于常规铜箔,因此其在印制电路板加工过程中需要特殊管控,其中蚀刻工艺尤为关键。结合铍铜的应用领域,文章将从蚀刻速度、线路补偿、图形间距等方面综合分析铍铜与常规铜箔在精细线路加工过程中的差异,为铍铜产品的酸性蚀刻工艺提供参考。

云南某煤气化煤泥细磨浮选试验研究

目前我国年产大量的煤气化煤泥,高灰高含水率的特性导致其难以被直接利用,因而对其采取大部分填埋处理,由此产生严重的环境污染及资源浪费。拟对灰分含量约36%的云南某煤气化煤泥进行细磨-深度浮选研究,分别探究磨矿细度、捕收剂种类及用量、抑制剂种类及用量、浮选浓度的影响规律,并采用复配抑制剂D503以及新型捕收剂M602进行闭路浮选实验。在流程结构试验的基础上采用“细磨-深度浮选”技术对煤气化煤泥进行全流程闭路试验,分选得到的精煤产品以及尾泥的灰分为11.94%、97.29%,产率分别达到72.85%、27.15%,实现了煤气化煤泥中残碳和灰质较为彻底的分选。富集所得的精煤产品可作为喷吹煤或用作原料返还气化工艺,尾泥可作搅拌站的原料,从而为煤气化煤泥的全资源化及增值化利用提供技术支撑。

喷射打印和化学沉积成形微细电路中微滴可控喷射研究

针对智能纺织品中微细线路制备工艺复杂、成本高、柔性差等问题,提出了喷射打印与化学沉积技术相结合制作微细线路的方法。利用构建的气动式微滴喷射系统,以100μm的喷嘴对抗坏血酸和硝酸银溶液进行了可控稳定喷射及沉积成形试验。试验获得了两溶液可控稳定喷射的工艺参数,且微滴在基板上沉积的点阵均匀、成形线宽基本一致,成形银线具有一定导电性。

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂。以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术。

光栅莫尔条纹的辨向和细分电路研究

光栅式测量系统产生的莫尔条纹,对位移量的测量具有较高的分辨率,但不便于相对位移的测量。通过对莫尔条纹光电测量的研究,实现了辨向及细分功能,将电子技术与光栅测量系统结合,对提高测量性能,降低成本,实现测量自动化,具有一定的实用性。

角速度传感测试系统中锁频模块的应用研究

介绍了一种基于光纤环形腔的角速度传感测试系统,通过对几个重要电路模块的分析,描述了系统中用来实现对激光器反馈控制和对谐振点跟踪锁定的锁频电路模块。实验结果证明:该电路模块能够将透射峰锁定在最低点,将激光器中心频率始终锁定在谐振点处,一定时间内转台转速小于1 r/s时,锁频精细度高。

青海某铜矿浮选试验研究

试验的原样含Cu 1.38%,TFe 40.66%,TS 38.58%,Co 0.05%。主要金属矿物黄铁矿、黄铜矿、闪锌矿和磁铁矿等。根据原矿性质及现场流程,本次试验对"二粗三精二扫"浮选流程做了详细的选矿试验研究,最终获得铜精矿品位16.75%,回收率79.95%,该指标比较理想。

高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。

电火花镜面加工电源研究

为了提高电火花加工的表面质量和加工精度,研究了影响电火花镜面加工的各项电源因素,并研制了既能获得很好的镜面加工效果,又能获得较高加工速度的微细放电镜面加工电源,使小面积的镜面表面粗糙度达到了Ra0.05μm,为精密和微纳电火花加工提供了良好的技术基础。

异步集成电路设计方法综述

异步电路相对同步电路而言具有无时钟偏斜、模块化程度高、功耗低、电磁兼容性强等优势,越来越受到人们的广泛关注.异步电路设计方法是异步电路研究中的一个重点,文中将异步电路设计方法的发展历程划分为3个阶段,并着重对第3个阶段的设计方法进行了综述.根据设计方法的描述方式和设计粒度,首先将第3阶段进一步划分为语法驱动转换的设计方法、同步-异步转换的设计方法和基于定制的细粒度高性能异步流水线设计方法3类;然后从设计方法的理论基础、电路模型、设计自动化程度、电路性能等多个角度进行介绍并比较.最后对异步电路设计方法未来的发展趋势进行了展望.

磁铁矿铁精粉品位传感技术的研究

分析了铁精粉品位测量方法的研究现状,研制了新型自感式磁铁矿铁精粉品位电感传感器,探讨了基于单片机的铁精粉品位快速测量方法.在对铁精粉品位传感器进行结构参数优化设计及实验研究的基础上,设计并调试了铁品位传感器测试电路,给出了响应电压波形.磁铁矿铁精粉品位传感技术的研究为实现品位的快速检测奠定了必要基础.

哈拉沟选煤厂末煤分选系统的设计与实践

为应对原煤煤质变化,哈拉沟选煤厂新建了末煤分选系统,从而提升了系统的处理能力,增加了生产的灵活性。文章介绍了改扩建后的生产系统工艺流程,并阐述了系统的设计特点及运行生产技术指标。