PREPARATION OF SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE

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片状银粉制备方法的研究进展

片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备提供参考。

液相还原法制备微米级银粉及其性能研究

为解决导电银浆用银粉烧结温度高和电阻率大的问题,以硝酸银(AgNO_(3))为原料,硫酸亚铁(FeSO_(4)·7H_(2)O)为还原剂,柠檬酸(C_(6)H_(8)O_(7)·H_(2)O)为添加剂制备银粉。采用正交实验探究不同工艺参数对银粉尺寸和形貌的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、四探针测试仪等对制备产物的晶体结构、形貌、烧结温度、电阻率等进行了表征。结果表明:改变柠檬酸的浓度可以调整银粉的尺寸大小和形貌,无柠檬酸条件下可以得到尺寸大小约为3μm的球形银粉,且在最佳烧结温度550℃下电阻率为2.39×10^(-7)Ω·m;浓度为0.015 mol·L^(-1)条件下可以得到尺寸大小约为3.5μm的片状银粉,且在最佳烧结温度150℃下电阻率为4.77×10^(-6)Ω·m;浓度为0.060 mol·L^(-1)条件下可以得到尺寸大小约为0.5μm的球形银粉,且在最佳烧结温度250℃下电阻率为1.92×10^(-6)Ω·m。因此,本研究制备的银粉具有低的烧结温度和电阻率,可满足实际应用要求。

粗银法制备高纯度片状银粉的研究

以未经电解的粗银为原料 ,氧化银和银氨溶液为中间产物 ,用甲醛为还原剂 ,采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD ,TEM和SEM等手段对所得片状银粉进行了表征 ,所得产品纯度很高 ,工艺稳定性好 ,生产成本可以明显降低 ,适用于中小企业生产。

导电银胶用片状银粉的制备

采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜（SEM）、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为15 h,并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体,能够机械球磨制备片状率高,粒径大小在4-6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶,印刷并固化成线路后,测试了其电导率,达到了应用指标。

光诱导法制备纳米级片状银粉的研究

将银溶胶用适当的保护剂保护后 ,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉。可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大。整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟 3个时间段。光诱导法是替代现行球磨法制备片状银粉的可选方法之一 。

纳米银粉的制备及其应用研究进展

本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发展,同时,论述了纳米银粉现有的和潜在的用途。

片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展

近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。

高能球磨对片状银粉的改性研究

采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能的影响。结果表明:球磨20h,使用无水乙醇作为分散剂,可制得平均粒径为2.5μm、比表面积为2.9m2/g的超细片状银粉,满足电子浆料的使用需求。

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。

添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响

将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。

片状银粉行星球磨过程中的影响因素

采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜和热重分析仪表征银粉形貌、粒径及纯度,研究球磨动能及后处理等因素对银粉性能的影响。结果表明,以球形银粉为球磨前驱体,氧化锆球为磨球,无水乙醇为球磨介质,球磨转速为200 r/min,球料质量比为12∶1,介料质量比为2∶1,填充系数为0.5,油酸为球磨助剂,随着球磨时间的延长,能够制备出不同粒径范围的高片状率的片状银粉;经过后处理后,银粉表面粗糙,热失质量分数小于0.1%,符合片状银粉的应用指标。

晶硅太阳能电池背面银浆所用片状银粉的研究

为了确保晶硅太阳能电池在拥有较高光电转换效率的同时降低投入成本,本文研究了45wt%的低固相含量状态下不同粒径及振实密度的片状银粉对背面银浆性能的影响。将球形银粉经过不同时间的球磨得到不同粒径的片状银粉。用这四种银粉制成背面银浆并经过印刷烧结形成背电极,研究了粒径、振实密度对背电极烧结膜形态及电性能的影响。结果证明平均粒径为2.5μm的片状银粉具有最高的振实密度,由其制备背电极的烧结膜最为致密,焊接强度达到8.5 N,硅太阳能电池的光电转换效率达到18.09%,可以满足目前背面银浆的商业使用需要。

LED封装用导电银胶的制备及性能研究

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。

电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备

研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0μm和13.5μm、1.7g/cm3和0.4g/cm3、0.8m2/g和1.8m2/g。用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点。

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag（NH3）]^＋溶液对片状铜粉进行包覆，研究了铜粉粒径、[Ag（NH3）]^＋溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明：通过控制包覆温度（60℃）、银氨络离子浓度（0．8mol·L^-1）以及分散剂含量（1．0g·L^-1），得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明，该银包铜粉只有Ag和Cu相，不含中间产物。银包铜粉松装密度为0．50g·cm^-3左右，比表面积为3．1～3．3m^2·g^-1。

高导电率导电胶的制备和性能研究

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备导电胶,并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化。该导电胶具有体积电阻率低(可达10^(-5)Ω·cm),易配制等特点。主要对存在加温变形问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复。

片状银粉的特性及其电性能

系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系。银浆电性能与片状银粉松装密度、比表面积。

低松比片状银粉低温聚合物导体浆料的研究

采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)含量、混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量对浆料性能的影响,结果表明片当状银粉质量百分含量为40%,聚氨脂(BT1010)树脂含量为24%,缔合型(2026)增稠剂含量为16%,混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水)含量在16%时,银浆的性能最佳。