UV光固化粘结剂3DP法三维打印及粘结剂的特性

为了实现低成本三维打印制备金属、陶瓷零件,研究了喷射UV光固化粘结剂的3DP法,介绍了该3DP法三维打印制备金属、陶瓷零件的完整工艺流程,研究了所采用的UV光固化粘结剂的有关特性。结果表明,紫外光照强度在750~1500 m W/cm2内对粘结剂的固化情况影响不大,峰值固化时间都在4~5 s,总固化时间在21~22 s。粘结剂加热到约230℃时完全固化,约340℃时开始分解,约460℃时分解完全。固化后的粘结剂及其烧损后的残留物中主要含C、H和O三种元素。所得到的研究结果可为整个工艺过程有关参数的选择和最终制件成分的控制提供依据。

紫外DPS中DA控制器的NiosⅡ-IP核设计与实现

详细介绍了GaN基紫外数字像素探测器(DPS)多通道位串行(MCBS)实现方案中共用DAC设备控制器的自定义IP核的设计和功能实现。文中采用基于嵌入式软核NiosⅡ处理器可编程片上系统(SOPC)设计方法,通过对以12位数模转换芯片TLV5639为控制对象的IP核的仿真和测试,验证了设计的正确性。实验结果表明设计符合性能要求,基于SOPC的IP核设计方法具有较强实用性和通用性。

长期不同施肥处理水稻土溶解性有机质组分含量及其特性研究

基于长期定位试验研究不同施肥处理下土壤溶解性有机质量(DOM)组分含量及其特性。研究表明:不同量化肥施用土壤DOC含量没有显著增加,而施用化肥,配施秸秆能显著增加耕层土壤DOC含量,配施猪粪能显著提高耕层和犁底层土壤DOC含量。施化肥以及化肥有机肥配施均能显著提高土壤各层DON含量,除耕层C2外。施化肥后土壤无机态氮含量增加,DON比例下降,化肥配施猪粪后土壤DON含量和比例显著增加。施用C1+M处理土壤DOP含量均显著高于其他处理,并促进磷向下层迁移,而其他施肥处理之间差异不明显。耕层土壤DP含量显著高于犁底层和渗育层,C1+M、C2+S、C3均能显著提高土壤DP含量,且向深层迁移明显。施化肥以及化肥有机肥配施均能显著提高土壤DS含量,化肥有机肥配施处理增幅尤为显著。施化肥以及化肥有机肥配施均能提高土壤UV280,而化肥有机肥配施显著有利于土壤DOM芳香性结构更具复杂化与稳定性,特别是C1+M。DOM组分间显著相关性分析表明土壤DOM各组分之间是密切相关,相互联系的。

纺织品抗紫外线整理剂DP-UV

上海印染技术研究所筛选了各类紫外线吸收剂,经分散、乳化、稳定、复配,开发出抗紫外线整理剂DP—UV。用其处理的织物紫外线屏蔽率在85％以上,该产品使用方便、无毒、长期使用不变色,市场价格约49元/kg,低于日本进口产品价格。

GaN基紫外数字像素光电传感器设计与实现

介绍了一种为了获得高速高性能的GaN基紫外数字像素光电传感器的设计和实现。该传感器每个像素单元面积为50μm×50μm,包含一个UV光电探测器,一个1位比较器和一个3 T的存储单元,能同时完成对所有像素的A/D转换。像素内比较器电路中引入了一个自动复位电路用以实现数字相关双采样功能,并可以增加峰值信噪比以及动态范围。电路采用CSMC DPTM 0.5μm CMOS工艺流片实现,初步的功能实验结果验证这一数字传感器能正常工作。