过压保护器金线偏移分析及成型工艺参数优化方法研究

针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金线偏移量,并通过高倍X射线透视装置进行生产验证。生产验证表明:通过正交实验优化后得出的金线偏移量0.0400 mm,与该优化工艺参数组合下的实际产品最小金线偏移量结果一致,降低了过压保护器的金线偏移量,提升了产品质量。

IC封装成型过程关键力学问题

随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。

塑封分立器金线偏移失效行为分析

为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间>模具温度>传递压力.仿真结果得出:金线直径越小,金线偏移程度越大,金线离浇口位置越近,金线偏移程度越大;熔体充填阶段金线剪切应力必须小于剥离应力才不会发生熔体冲断金线现象.在应用最佳工艺参数后,塑封体X线检测结果显示,金线偏移量小,未发生金线冲断现象.