中国“一带一路”倡议的包容性开放效应——基于“一带一路”沿线国家HDI指数的经验分析

与以往发达国家主导和推动的经济全球化不同,中国“一带一路”倡议由于秉持着人类命运共同体先进理念,不仅为更多发展中国家融入全球价值链分工提供了更多机会,而且力图改善其分工地位,从而推动经济全球化朝着更加具有包容性开放的方向发展,让开放发展的成果能够更多地惠及世界各国尤其是其他发展中国家。在理论分析基础上,以人类发展指数(HDI)作为包容性开放效应的表征变量,基于2010—2019年ADBMRIO数据库中60个国家的经验数据,采用双重差分模型进行实证分析及稳健性检验,分析“一带一路”倡议的包容性开放效应。结果表明,“一带一路”倡议显著促进了沿线国家HDI提升,表现出较好的包容性开放特征,并且上述效应主要通过提升沿线国家全球价值链参与度和改善分工地位2个作用机制产生,理论假说得到了较好的逻辑一致性计量检验结果。据此可见,秉持人类命运共同体先进理念的“一带一路”倡议,不仅有着坚实的理论基础,而且实践经验证明中国已经走在推动包容性开放道路上,包容性开放效应在“一带一路”沿线国家初步显现。

HDI固化剂蒸馏残液制备水性聚氨酯

为解决六亚甲基二异氰酸酯(HDI)固化剂生产废弃物回收利用的问题,以HDI固化剂蒸馏残液、聚四氢呋喃二醇(PTMEG)、亲水扩链剂二羟甲基丙酸(DMPA)、一元醇/多元醇、多元胺等原料合成水性聚氨酯树脂。研究了一元醇的种类、多元醇和多元胺的种类及官能度对预聚体黏度、乳液稳定性、漆膜耐水性及力学性能影响。研究发现,先采用庚醇将多官能度的HDI固化剂蒸馏残液部分NCO封端有利于制备低黏度预聚体,以壬二醇和三羟甲基丙烷作为前段扩链交联剂,三乙烯四胺作为后段交联剂制备的水性聚氨酯漆膜性能最好。

HDI板、UHDI板和类载板、载板

0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed circuit board,PCB),本文对此做相关介绍。

HDI板工艺技术演变

0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。

GE HDi 1.5T MR冷头系统的工作原理及故障维修

介绍了GE HDi 1.5T MR冷头系统的组成及工作原理,详细分析了该冷头系统的4例典型故障的原因并提出了完整的解决方案,为同业人员处理类似故障提供了参考。

HDI缩二脲聚氨酯固化剂合成与残余HDI的分离

采用喷雾法合成了HDI缩二脲,采用短程蒸馏脱除残留在HDI缩二脲中的游离HDI单体,成功地制得了颜色浅、黏度低的HDI缩二脲多异氰酸酯样品,测试样品的黏度56 s、—NCO含量21.4%、HDI残留量0.4%。探讨了反应合成机理,反应温度最好不低于90℃、不高于140℃;n(HDI)∶n(H2O)的值越大,合成的产物越趋于理想产物。

(CH)_4NOH催化HDI三聚反应动力学研究

以四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI单体进行三聚反应,应用气相色谱测定样品游离HDI单体含量,通过数据及图谱分析,研究反应动力学规律,得出反应动力学曲线,确定了反应过程中两个主要阶段均为一级反应,动力学方程分别为γ1=5.08×10-2c[HDI],γ2=1.07×10-2c[HDI]。

季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应研究

为论述季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应的催化作用,采用了溶液聚合工艺对HDI单体进行聚合,通过对反应产物分子中-NCO含量、游离HDI含量进行分析,考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对加成反应的影响,确定了理想催化剂为四甲基氢氧化铵和双季铵碱及其制备反应条件.

HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析

文章通过多个PCB功能性失效案例,主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例,进行原因解析,并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施,希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征,通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性,从而提高PCB焊接失效分析的准确性。

多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究

本文从设计、配本、材料类型和热处理方式等方面研究分析多阶HDI产品孔底芯板裂纹产生的机理。研究结果表明,这种“外层铜皮+激光填孔铜柱+铜皮+基材”的设计在热量传递和受力方式上,容易存在HDI孔孔底芯板裂纹问题。

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。

HDI板概念和结构

高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初开发出表面层压电路板(surface laminar circuit,SLC)工艺,用顺序叠层制造多层PCB。

HDI板铜箔压合剥离强度探讨

随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明:剥离强度与设备及压合位置无关,与材料本身及设计强相关。

HDI-TMP加成物的合成

研究了耐候性聚氨酯涂料固化剂六亚甲基二异氰酸酯-三羟甲基丙烷(HDI-TMP)加成物的合成工艺。通过对反应产物NCO含量和粘度的测定,考察了TMP中水分含量、反应温度、反应时间、HDI与TMP摩尔比、催化剂对加成产物的影响。实验表明,TMP中水分对加成产物粘度影响很大,因此TMP需进行脱水处理;HDI-TMP加成物合成最佳工艺条件为:催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)用量0.05%,HDI与TMP的摩尔比≥3.15,反应温度80℃,反应时间3h,可获得低粘度HDI-TMP加成物。

双季铵碱催化HDI三聚反应动力学研究

以双季铵碱为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI进行三聚反应,气相色谱测定三聚反应体系中游离HDI的含量,研究了HDI三聚反应的动力学规律。结果表明,HDI三聚反应过程的前期反应阶段为三级反应,动力学方程为γ1=kc3,k=1.71×10-5h-1。

非对称性HDI板制作与控制

介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。

NMR研究HDI与水的加成产物N-100结构

用NMR研究了六次甲基二异氰酸酯与水的加成产物N－100的结构．结果表明：N－100中含有脲基、缩二脲基、双缩二脲基、三聚体异氰脲基、异氰酸酯和氨基等基团，是一种以氢原子为交联点、胺和异氰酸酯为端基的具有复杂网络结构的多异氰酸酯．一维核磁谱及二维化学位移相关谱不但分辨出4种羰基，还确定了氮上5种不同取代结构的分子链连接情况．通过建立理论模型，准确地定量描述了N－100的网络结构．

HDI三聚体改性磺酸盐型高固含量水性聚氨酯的制备与性能研究

以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度分析仪、Brookfield黏度计、万能拉力机、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X-射线衍射分析(XRD)、差示扫描量热分析(DSC)和透射电镜(TEM)等分析测试技术,研究了HDI三聚体加料方式和用量对水性聚氨酯乳胶粒子大小及其分布、Zeta电位、乳液黏度和胶膜的耐水性、结晶性及力学性能等的影响。研究结果表明,随着改性剂HDI三聚体用量的增大,水性聚氨酯乳液黏度减小,乳胶平均粒径增大且分布变宽,胶膜的拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小;HDI三聚体的加入,破坏了聚氨酯软段排列的规整性,使得胶膜的结晶度稍有降低。当HDI三聚体用量与IPDI用量比为1:3时(质量比),所得聚氨酯乳液的粒径为199.3 nm,Zeta电位为42.7 mV,胶膜吸水率为3.8%,相对结晶度为50.62%,具有优良的综合性能。

TC4合金电子束冷床熔炼过程中LDI和HDI的去除

通过添加人工夹杂,研究了TC4合金电子束冷床熔炼(EBCHM)过程中LDI和HDI夹杂的溶解和沉淀去除。结果表明,高温下TiN与基体钛之间存在扩散反应,从而使TiN在一定时间内可溶解于基体钛中,尺寸2.5mm的TiN粒子可在1800℃,5min时间内完全溶解消失。氮化的海绵钛粒子和WC粒子在冷床中有足够的时间溶解上浮/下沉,达到完全去除的目的。EBCHM去除LDI和HDI的精炼机制为溶解和密度差作用。

HDI三聚体和偶联剂对纸质文物加固保护的研究

用传统的高分子树脂对纸质文物进行加固保护取得了一定的效果 ,但由于高分子树脂的渗透、润湿性能较差 ,容易增加纸张光泽 ;会产生内应力加速纸张老化等问题。针对这个问题 ,本文研究了一种纸质文物加固保护的新方法 ,采用低分子预聚物 HDI三聚体对纸张聚氨酯化 ,并用偶联剂 KH-5 5 0协同处理。通过正交试验分析了处理工艺中各种因素对纸张拉伸干强度的影响 ;并通过对拉伸湿强度、光泽度的测试和酸碱加速老化、干热加速老化等试验验证了 HDI三聚体和 KH-5 5 0对纸质文物的加固保护作用 ,并用 DSC和扫描电镜进行了分析。试验表明 ,这种处理方法在保护纸张原有质感的同时提高了纸张强度 ,降低了纸纤维的吸湿性 。