离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用

离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。

奥宝发布目前最尖端AOI系统将IC基板与高端HDI的生产带入15μm的时代

奥宝科技有限公司是为印刷电路板（PCB）提供生产方案的全球领先供应商。奥宝科技今日宣布发布最新的UltraFusion^TM 200自动化光学检测（AOI）系统。作为公司旗舰产品Fusion^TM AOI产品线的最新系统，UltraFusion^TM 200在保证高产的前提下，最精细可检测到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI更精细的生产，体现了其杰出的性能。

用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料

文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。

高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示,针对刀具磨损极大的高填料封装基板,金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能,相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻,刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数,有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板,如FC-BGA用厚芯板的微孔加工,能有效改善孔壁粗糙度,提升孔位精度,降低断刀率,大幅提升钻孔品质;对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工,能够降低断刀率、增加叠板数量,提升加工效率。

高分散化学镀铜-新的机会IC基板和HDI制造

介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。

IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究

mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现了BT类载板的mSAP工艺金属化制程。研究了添加剂对化学镀铜结晶形貌的影响,同时介绍使用我司的化学镀铜和电镀药水进行BT类载板的孔金属化情况,并测试了其载板的可靠性。

面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法

高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、易离焦等问题,提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法.此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题,引入微分几何工具,利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型.通过定性与定量的实验研究,验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.

IC反应器基质降解动力学特性研究

依据对IC反应器有机物降解特性的分析,以及对其精细处理区和膨胀污泥床区水力流态分别作推流和全混流处理,基质降解速率与微生物浓度之间按一级反应处理的基础上,建立了IC反应器基质降解动力学理论模型。并根据80LIC反应器处理葡萄糖配水的试验结果,确定出了反应器在平均温度为33 3℃条件下污泥膨胀床区和精细处理区内基质降解动力学参数分别为K1=6 47×10-6L·mgVSS-1h-1,K2=0 341L·h-1。

混合信号集成电路数字PLL衬底噪声的SPICE模拟及分析

应用PSPICE及采用C语言自编的外部程序，对单片数字锁相环电路中的衬底噪声及对电路性能的影响进行了模拟研究和分析，有助于进一步理解衬底噪声及衬底噪声对复杂的混合信号电路工作的影响，提出了实际应用中选择衬底类型的方法。

IC反应器处理猪场废水基质降解的动力学模型

为了研究IC反应器处理猪场废水的运行规律,依据IC反应器中有机物降解特性,假设IC反应器精细处理区和污泥床区水力流态分别为推流和全混流、基质降解速率与微生物浓度之间符合一级反应模型,并在此基础上,建立了IC反应器处理猪场废水基质降解动力学理论模型,根据IC反应器处理猪场废水的试验结果,确定了平均温度为(33±0.5)℃条件下的动力学参数;然后对模型进行了验证,结果表明,理论预测值与实测值误差大多≤10%,二者吻合较好,证明该动力学模型可为IC反应器处理猪场废水的实际运行和数据预测提供科学依据。

单片数字锁相环衬底噪声的SPICE模拟及分析

应用 PSPICE及采用 C语言自编的外部程序 ,对单片数字锁相环中衬底噪声耦合及衬底噪声对电路性能的影响进行了模拟和分析 ,有助于进一步理解衬底噪声以及衬底噪声对复杂的混合信号电路工作的影响。

IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。

一种离散点式IC衬底噪声有源抵消方法

在混合信号集成电路中,衬底耦合噪声是一个很大的问题。文章在现有噪声有源抵消电路的基础上,提出了一种新的多抵消点离散式有源噪声抵消方法。它采用有源放大器,产生负相噪声,通过若干个离散抵消点输出,与原来噪声相叠加、互相抵消,起到削弱噪声影响的作用。与原有噪声抵消电路相比,这种多抵消点离散式电路能更为显著地减小通过衬底传导的耦合噪声对模拟电路的影响,噪声幅度削减50%。

超疏水涂层防覆冰技术研究进展

覆冰现象时刻威胁着电力系统的安全运行,过去几十年里,研究人员采用各种措施来预防电力设备表面覆冰,但这些措施都无法从根本上解决该问题。超疏水涂层由于具有独特的微纳米结构及低表面能物质,在低温环境下,能够延缓结冰且降低表面的冰附着力。从超疏水涂层的防覆冰机理入手,重点综述国内外超疏水涂层防覆冰的实验研究现状,并将影响防覆冰性能的因素分为环境因素和基底因素,分析当前方案的局限性,同时阐述提高超疏水涂层机械鲁棒性的设计与制备方面的最新进展,最后提出超疏水涂层在电力系统应用中存在的问题以及未来的发展方向。该综述有助于研究人员建立评估超疏水涂层的防覆冰性能的试验规范,并推进超疏水涂层防覆冰技术在电力系统中的应用。

考虑硅衬底效应的基于TSV的3D-IC电源分配网络建模

基于硅通孔TSV的3D-IC在电源分配网络PDN中引入了新的结构——TSV,另外,3D堆叠使得硅衬底效应成为不可忽略的因素,因此为3D-IC建立PDN模型必须要考虑TSV以及硅衬底效应。为基于TSV的3D-IC建立了一个考虑硅衬底效应的3DPDN模型,该模型由P/G TSV对模型和片上PDN模型组成。P/G TSV对模型是在已有模型基础上,引入bump和接触孔的RLGC集总模型而建立的,该模型可以更好地体现P/G TSV对的电学特性;片上PDN模型则是基于Pak J S提出的模型,通过共形映射法将硅衬底效应引入单元模块模型而建立的,该模型可以有效地反映硅衬底对PDN电学特性的影响。经实验表明,建立的3DPDN模型可以有效、快速地估算3D-IC PDN阻抗。

用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术

随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。

基于MSAP工艺的封装基板的微孔导通技术研究

封装基板具有高密度、高精度、小型化及薄型化的特点。为实现上述产品特点,封装基板采用微孔导通及任意层互连技术,其孔径孔盘约50/100μm。在MSAP工艺下,实现微孔导通及任意层互连大致分三个步骤,分别是激光钻X型孔/盲孔、微孔与孔盘对准及叠孔垂直对准、图形填孔电镀。本文以50/100μm孔径孔盘微孔导通技术为研究对象,从超薄铜箔直接烧蚀工艺的激光钻孔参数、图形对位方式以及薄板图形填孔方式及参数等方面展开测试,最终获取相关制程参数,实现微孔导通技术,为量产封装基板奠定基础。

氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。

IC载板的技术标准(四)

IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的技术标准是依照HDI板标准要求的,这方面美国IPC与日本JPCA都有相关标准.有关IC封装技术标准有美国JEDEC标准系统,在此仅谈IPC现有的有关IC封装载板标准,相关标准如下: