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Enhanced etching of silicon didioxide guided by carbon nanotubes in HF solution
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作者 赵华波 应轶群 +6 位作者 严峰 魏芹芹 傅云义 张岩 李彦 魏子钧 张朝晖 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第10期442-446,共5页
This paper describes a new method to create nanoscale SiO2 pits or channels using single-walled carbon nanotubes (SWNTs) in an HF solution at room temperature within a few seconds. Using aligned SWNT arrays, a patte... This paper describes a new method to create nanoscale SiO2 pits or channels using single-walled carbon nanotubes (SWNTs) in an HF solution at room temperature within a few seconds. Using aligned SWNT arrays, a pattern of nanoscale SiO2 channels can be prepared. The nanoscale SiO2 patterns can also be created on the surface of three- dimensional (3D) SiO2 substrate and even the nanoscale trenches can be constructed with arbitrary shapes. A possible mechanism for this enhanced etching of SiO2 has been qualitatively analysed using defects in SWNTs, combined with H3O+ electric double layers around SWNTs in an HF solution. 展开更多
关键词 carbon nanotube silicon dioxide hf wet etching defects and electric double layers
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Improvement of laser damage thresholds of fused silica by ultrasonic-assisted hydrofluoric acid etching 被引量:3
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作者 李源 严鸿维 +7 位作者 杨科 姚彩珍 王志强 闫春燕 邹鑫书 袁晓东 杨李茗 巨新 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第11期510-514,共5页
Polished fused silica samples were etched for different durations by using hydrofluoric(HF) acid solution with HF concentrations in an ultrasonic field. Surface and subsurface polishing residues and molecular struct... Polished fused silica samples were etched for different durations by using hydrofluoric(HF) acid solution with HF concentrations in an ultrasonic field. Surface and subsurface polishing residues and molecular structure parameters before and after the etching process were characterized by using a fluorescence microscope and infrared(IR) spectrometer, respectively. The laser induced damage thresholds(LIDTs) of the samples were measured by using pulsed nanosecond laser with wavelength of 355 nm. The results showed that surface and subsurface polishing residues can be effectively reduced by the acid etching process, and the LIDTs of fused silica are significantly improved. The etching effects increased with the increase of the HF concentration from 5 wt.% to 40 wt.%. The amount of polishing residues decreased with the increase of the etching duration and then kept stable. Simultaneously, with the increase of the etching time, the mechanical strength and molecular structure were improved. 展开更多
关键词 hf etching fused silica laser induced damage threshold infrared spectra
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HF酸刻蚀提升熔石英亚表面划痕抗损伤性能的机理 被引量:4
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作者 王凤蕊 郑直 +5 位作者 刘红婕 黄进 周信达 蒋晓东 吴卫东 郑万国 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期253-257,共5页
用HF酸刻蚀熔石英元件,研究刻蚀对元件后表面划痕的形貌结构及损伤性能的影响,探索损伤阈值提升的原因.时域有限差分算法理论计算结果表明:对于含有50nm直径氧化锆颗粒的划痕,对入射光调制引发场增强的最大值是入射光强的6.1倍,且最强... 用HF酸刻蚀熔石英元件,研究刻蚀对元件后表面划痕的形貌结构及损伤性能的影响,探索损伤阈值提升的原因.时域有限差分算法理论计算结果表明:对于含有50nm直径氧化锆颗粒的划痕,对入射光调制引发场增强的最大值是入射光强的6.1倍,且最强点位于划痕内部氧化锆颗粒附近,而结构相同但不含杂质的划痕引发的最大场增强为入射光强的3.6倍,最强区位于划痕外围;HF酸刻蚀能够有效去除划痕中的杂质,改变划痕结构,增加其宽深比值,经刻蚀的划痕对入射光调制引发场增强降低到入射光强的2.2倍.实验结果表明,经过深度刻蚀的划痕初始损伤阈值较刻蚀之前提高一倍多;光热弱吸收测试仪测试刻蚀后划痕对1 064nm激光的吸收最大值仅为230ppm.HF酸刻蚀同时可以提升元件整体损伤阈值,由于元件上无缺陷区域损伤阈值随刻蚀的深入先增加后降低,因此HF酸刻蚀应进行到元件损伤阈值提升到最大值为止. 展开更多
关键词 hf酸刻蚀 熔石英 亚表面划痕 损伤特性
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HF酸对玻璃浅层蚀刻模型的研究 被引量:2
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作者 秦静 庞东 +2 位作者 袁騉 李椿方 刘通 《当代化工》 CAS 2015年第9期2120-2123,2127,共5页
为控制石英玻璃与HF酸的反应,实现石英玻璃精密元件的化学蚀刻和对石英玻璃工艺品的精确加工,探讨了化学反应机理和腐蚀的动力学过程。重点探究了影响整个蚀刻过程的重要因素,HF酸溶液的浓度c、反应的温度T和反应的时间t与蚀刻深度之间... 为控制石英玻璃与HF酸的反应,实现石英玻璃精密元件的化学蚀刻和对石英玻璃工艺品的精确加工,探讨了化学反应机理和腐蚀的动力学过程。重点探究了影响整个蚀刻过程的重要因素,HF酸溶液的浓度c、反应的温度T和反应的时间t与蚀刻深度之间的关系。结合power law幂率模型的原理,建立了适用于石英玻璃浅层蚀刻的数学模型。验证时,选取了10,20℃等温度下,4种不同浓度的HF酸体系,通过模拟曲线和实验数据的对比,得知误差基本维持在5%以内。因此,该模型可以对玻璃的浅层蚀刻进行比较准确的模拟。 展开更多
关键词 hf 玻璃 浅层蚀刻 数学模型
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HF酸刻蚀ZSM-5/PDMS膜渗透汽化透醇性能研究 被引量:1
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作者 展侠 刘吉辉 +2 位作者 齐菲 夏阳 李继定 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期136-138,141,共4页
采用HF酸对3种MFI型沸石(ZSM-5,silicalite-1)进行刻蚀,通过SEM和TEM对刻蚀前后沸石的表面和本体形貌进行了表征,发现酸刻蚀造成沸石表面出现微米级孔洞,但本体仍保留了规则的孔道结构。将刻蚀后的ZSM-5填充至聚二甲基硅氧烷(PDMS)中制... 采用HF酸对3种MFI型沸石(ZSM-5,silicalite-1)进行刻蚀,通过SEM和TEM对刻蚀前后沸石的表面和本体形貌进行了表征,发现酸刻蚀造成沸石表面出现微米级孔洞,但本体仍保留了规则的孔道结构。将刻蚀后的ZSM-5填充至聚二甲基硅氧烷(PDMS)中制备了复合膜,用于乙醇/水混合物的分离,研究了沸石硅铝比、HF酸浓度、操作温度和料液浓度对复合膜渗透汽化分离性能的影响。研究发现HF酸处理,可以有效地提高ZSM-5/PDMS膜的分离因子,由12.3最高上升至16.8([EtOH]=5wt%,50℃),渗透通量稍有下降;随着操作温度的升高,复合膜渗透通量增大,分离因子在50℃达到极大值;料液中乙醇浓度提高,复合膜渗透通量增大,分离因子减小。 展开更多
关键词 hf酸刻蚀 ZSM-5 聚二甲基硅氧烷 优先透醇 渗透汽化
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用脉冲电化学法在低HF浓度下制备多孔硅的研究 被引量:1
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作者 叶超 宁兆元 程珊华 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期183-184,187,共3页
用脉冲电化学阳极氧化的方法在 5 %的低HF浓度下获得多孔硅。多孔硅的形成和脉冲电场的施加、去除过程中与电解液 硅半导体体系中物理化学过程的变化有关。在施加电场的间隙 ,由于Si/电解液界面处HF的补充 ,SiO2 的溶解增强 ,使得在低H... 用脉冲电化学阳极氧化的方法在 5 %的低HF浓度下获得多孔硅。多孔硅的形成和脉冲电场的施加、去除过程中与电解液 硅半导体体系中物理化学过程的变化有关。在施加电场的间隙 ,由于Si/电解液界面处HF的补充 ,SiO2 的溶解增强 ,使得在低HF浓度下Si的溶解速率比其氧化速率高 ,从而导致多孔硅的形成。同时 ,在高电场作用下 ,由于产生了高浓度的空穴 ,使得氧化层变厚 ,导致在低HF浓度或大电流密度下多孔硅的平均孔径增大。 展开更多
关键词 多孔硅 脉冲电化学腐蚀 hf浓度 制备 发光材料
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HF室温下对牙科氧化锆陶瓷蚀刻的表面形态学研究 被引量:1
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作者 何峰 程燚 +4 位作者 钱梦珂 陈晨 章非敏 张怀勤 谢海峰 《口腔医学》 CAS 2016年第8期677-680,699,共5页
目的通过对常温下HF在不同时间段蚀刻Y-TZP的表面微观形态学观察来分析其提供粗化效果的能力。方法制作Y-TZP瓷片分别接受不处理、氧化铝喷砂、40%HF室温下酸蚀5 min、10 min、30 min、60 min、90 min、24 h后以原子力显微镜测量表面粗... 目的通过对常温下HF在不同时间段蚀刻Y-TZP的表面微观形态学观察来分析其提供粗化效果的能力。方法制作Y-TZP瓷片分别接受不处理、氧化铝喷砂、40%HF室温下酸蚀5 min、10 min、30 min、60 min、90 min、24 h后以原子力显微镜测量表面粗糙度,并以扫描电镜观察表面微观形态。结果氧化铝喷砂、HF酸蚀5、10 min获得的表面粗糙度接近,高于不处理者。HF酸蚀30、60、90 min和24 h获得了较高的表面粗糙度,表面呈现海绵状粗化结构形态。结论室温下40%HF能够对Y-TZP蚀刻获得粗化形态。 展开更多
关键词 氧化锆 酸蚀 粘接 表面粗化 氢氟酸
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HF酸蚀对氧化锆陶瓷与树脂短期粘接性能的影响 被引量:1
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作者 程燚 钱梦珂 +4 位作者 陈秋霞 陈莹 叶璞 章非敏 谢海峰 《口腔医学》 CAS 2016年第3期197-199,共3页
目的评价常温下使用HF对Y-TZP陶瓷进行蚀刻提高其与树脂短期粘接强度的效果。方法制作Y-TZP瓷片48枚,分别进行氧化铝喷砂、室温下以40%HF酸蚀90 min和室温下以40%HF酸在超声环境下振荡15 min的方式进行表面粗化,随后在处理表面分别使用... 目的评价常温下使用HF对Y-TZP陶瓷进行蚀刻提高其与树脂短期粘接强度的效果。方法制作Y-TZP瓷片48枚,分别进行氧化铝喷砂、室温下以40%HF酸蚀90 min和室温下以40%HF酸在超声环境下振荡15 min的方式进行表面粗化,随后在处理表面分别使用2种通用型粘接剂,制作树脂粘接试件,测试24 h水储后的剪切粘接强度。原子力显微镜测试3种粗化方式获得的表面粗糙度,并以扫描电镜观察表明微观形态。结果 2种酸蚀方法获得的表面粗糙度和粘接强度较喷砂处理显著提高。结论室温下以40%HF酸蚀可以取代氧化铝喷砂作为粗化Y-TZP陶瓷的方法。 展开更多
关键词 氧化锆 酸蚀 粘接 表面粗化 氢氟酸
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提升熔石英抗激光损伤性能的磁流变与HF刻蚀结合方法 被引量:1
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作者 万稳 戴一帆 +1 位作者 石峰 彭小强 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期8-11,共4页
为提升紫外熔石英元件抗激光损伤性能,针对传统加工方法在加工过程中产生的破碎性缺陷和污染性缺陷,提出使用磁流变抛光结合HF酸刻蚀的组合工艺提升紫外熔石英元件抗激光损伤性能的方法。磁流变抛光特有的剪切去除原理能够有效去除传统... 为提升紫外熔石英元件抗激光损伤性能,针对传统加工方法在加工过程中产生的破碎性缺陷和污染性缺陷,提出使用磁流变抛光结合HF酸刻蚀的组合工艺提升紫外熔石英元件抗激光损伤性能的方法。磁流变抛光特有的剪切去除原理能够有效去除传统加工过程产生的破碎性缺陷,同时不产生新的破碎性缺陷。HF酸动态酸刻蚀能够有效减少加工过程中产生的金属元素污染。实验结果表明:经过组合工艺处理的熔石英样品,在7J/cm2·3ω激光通量辐照下损伤密度由0.2mm~^(-2)降至0.008mm^(-2),在8J/cm2·3ω激光通量辐照下损伤密度由1mm^(-2)降至0.1mm^(-2),其元件抗损伤性能提升显著。 展开更多
关键词 熔石英 磁流变抛光 hf酸刻蚀 缺陷 损伤密度
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TC4钛合金HF-HNO_(3)化学抛光的表面质量和元素机理分析 被引量:2
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作者 高发 李文辉 +3 位作者 郭策 杨胜强 李秀红 刘竞 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第4期103-109,共7页
为了提升电火花线切割(Wire cut Electric Discharge Machining,WEDM)加工后的TC4钛合金表面质量,减少表面重熔层厚度,采用不同浓度配比(1∶4、1∶6和1∶8)的HF-HNO_(3)酸蚀溶液对钛合金试件进行化学抛光处理。实验结果表明,HF-HNO_(3)... 为了提升电火花线切割(Wire cut Electric Discharge Machining,WEDM)加工后的TC4钛合金表面质量,减少表面重熔层厚度,采用不同浓度配比(1∶4、1∶6和1∶8)的HF-HNO_(3)酸蚀溶液对钛合金试件进行化学抛光处理。实验结果表明,HF-HNO_(3)酸蚀溶液能使钛合金重熔层得到显著去除,表面微裂纹得到有效控制;当HF-HNO_(3)酸蚀溶液的浓度配比为1:6时,试件能获得最低的表面粗糙度和最大的表面粗糙度下降率,并且抛光前后钛合金表面元素含量发生了不同程度的变化,Ti、Al和V元素质量分数分别提高了21.5%、41.3%和13.2%,而O、C元素质量分数分别降低了82.5%和33.6%;HF-HNO_(3)酸蚀溶液可显著改善TC4钛合金试件电火花线切割加工后的表面缺陷。钛合金重熔层结构的主要成分与化学抛光后氧化膜的主要成分相似,但与氧化膜的结构不同,这对TC4钛合金试件表面质量提升具有重要意义。 展开更多
关键词 hf-HNO_(3)酸蚀溶液 化学抛光 重熔层 TC4钛合金 电火花线切割
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HF气相刻蚀技术及其在MEMS加速度计中的应用 被引量:1
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作者 方佼 於广军 +3 位作者 闻永祥 马志坚 季锋 闵猛猛 《中国集成电路》 2016年第4期73-77,共5页
本文介绍了一种用于微结构干法释放的HF气相刻蚀技术。通过调节工艺参数(包括腔体压力,HF流量,乙醇流量,氮气流量)研究其对二氧化硅刻蚀速率和均匀性的影响,得到刻蚀速率在500魡/min左右,均匀性5%左右的工艺菜单。该技术运用于MEMS加速... 本文介绍了一种用于微结构干法释放的HF气相刻蚀技术。通过调节工艺参数(包括腔体压力,HF流量,乙醇流量,氮气流量)研究其对二氧化硅刻蚀速率和均匀性的影响,得到刻蚀速率在500魡/min左右,均匀性5%左右的工艺菜单。该技术运用于MEMS加速度计中,成功实现了梳齿结构和质量块的无粘连释放。 展开更多
关键词 气相氟化氢 牺牲层腐蚀 无粘连释放 刻蚀速率和均匀性 微加速度计
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HF酸腐蚀提高K9基板损伤阈值
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作者 曹翀 张锦龙 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期18-23,共6页
针对K9玻璃基板的HF酸化学腐蚀工艺开展研究,标定了40%和2%高低两种体积分数的HF酸的腐蚀速率;分析了基板表面形貌随腐蚀深度的变化规律;研究了腐蚀时间、HF酸体积分数、超声波工艺对激光损伤阈值的影响,提出了能够有效减少损伤敏感的... 针对K9玻璃基板的HF酸化学腐蚀工艺开展研究,标定了40%和2%高低两种体积分数的HF酸的腐蚀速率;分析了基板表面形貌随腐蚀深度的变化规律;研究了腐蚀时间、HF酸体积分数、超声波工艺对激光损伤阈值的影响,提出了能够有效减少损伤敏感的氟硅盐沉淀、提高损伤阈值的优化腐蚀清洗工艺流程。采用优化的腐蚀清洗工艺流程进行了实验验证,结果表明用体积分数为2%的HF酸在高温和超声波条件下腐蚀90s后,测得1064nm波长激光作用下K9基板抗激光损伤阈值提高了75%。 展开更多
关键词 hf酸腐蚀 K9基板 损伤阈值 超声波 粗糙度
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K9玻璃亚表面损伤的分步腐蚀法测量 被引量:13
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作者 戴子华 朱永伟 +2 位作者 王建彬 居志兰 刘蕴锋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期287-293,共7页
为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度... 为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度,并与HF酸差动腐蚀速率法和磁流变抛光斑点法的测量结果进行了对比研究。结果显示,用本文提出的方法测量得到的亚表面损伤层深度为3.479μm,其他两种测量方法测得的结果分别为0.837μm和2.82μm。测量结果表明,分步腐蚀法的测量精度更高,其结果更加符合实际情况。另外测试中引入了实验校正系数Ki,很大程度上减少了操作环境及重复操作带来的累积误差。 展开更多
关键词 K9玻璃 亚表面损伤 研磨 hf酸腐蚀 分步法
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亚表面杂质对熔石英激光损伤的影响 被引量:5
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作者 蒋晓东 郑直 +4 位作者 祖小涛 李春宏 周信达 黄进 郑万国 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期238-241,304,共5页
采用HF酸对熔石英材料刻蚀不同的时间,利用同步辐射X射线荧光成像方法(SXRF)研究熔石英材料亚表面区域的杂质种类和相对含量,利用AFM和白光干涉仪研究刻蚀区域表面形貌和表面粗糙度,并采用R:1方式测试激光损伤阈值。实验结果表明,熔石... 采用HF酸对熔石英材料刻蚀不同的时间,利用同步辐射X射线荧光成像方法(SXRF)研究熔石英材料亚表面区域的杂质种类和相对含量,利用AFM和白光干涉仪研究刻蚀区域表面形貌和表面粗糙度,并采用R:1方式测试激光损伤阈值。实验结果表明,熔石英亚表面的杂质主要包括Fe、Cu、Ce,其相对含量随刻蚀时间的增加而降低。在刻蚀时间小于30 min时,损伤阈值明显提升;继续增加刻蚀时间,阈值降低。当刻蚀时间较短时,Cu、Ce等杂质含量对损伤阈值影响较大。刻蚀时间过长时,元件表面粗糙度成为影响损伤阈值的主要因素。 展开更多
关键词 熔石英 hf酸刻蚀 激光损伤 X射线荧光成像方法
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熔石英亚表面缺陷的研究进展 被引量:4
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作者 蒋勇 袁晓东 +7 位作者 祖小涛 向霞 徐世珍 吕海兵 章春来 尹伟 陈猛 王成程 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第13期102-106,共5页
介绍了熔石英亚表面缺陷(SSD)的深度分布与粒径的量化关系及表面粗糙度的量化,以及杂质引起热破坏、裂纹导致电场增强、缺陷导致机械性能弱化3种诱导熔石英损伤的机理。还介绍了氢氟酸(HF)刻蚀和激光预处理2种非常有效的控制熔石英亚表... 介绍了熔石英亚表面缺陷(SSD)的深度分布与粒径的量化关系及表面粗糙度的量化,以及杂质引起热破坏、裂纹导致电场增强、缺陷导致机械性能弱化3种诱导熔石英损伤的机理。还介绍了氢氟酸(HF)刻蚀和激光预处理2种非常有效的控制熔石英亚表面缺陷的技术,并对熔石英亚表面缺陷研究现状、存在问题和发展趋势进行了简要的总结和展望。 展开更多
关键词 亚表面缺陷 缺陷量化 损伤机理 hf酸刻蚀 激光预处理
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亚表面损伤机理以及常用测量方法研究 被引量:4
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作者 李改灵 孙开元 +2 位作者 冯仁余 刘永军 常林枫 《煤矿机械》 北大核心 2008年第12期99-100,共2页
材料在加工的过程中会引入亚表面损伤,对材料的使用性能造成很大的影响。就亚表面损伤产生机理以及常用的测量方法进行研究,从而为加工过程优化、提高加工质量提供了理论依据和参考。
关键词 亚表面损伤 裂纹 残余应力 hf蚀刻速率 角度抛光
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湿法化学刻蚀技术处理抛光熔石英元件 被引量:4
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作者 叶卉 李亚国 +1 位作者 姜晨 陈起 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期382-389,共8页
为了提高熔石英元件的抗激光损伤能力,采用基于氢氟酸刻蚀的湿法化学技术去除元件内的激光损伤诱因。利用不同的氢氟酸溶液处理经氧化铈抛光的熔石英元件,并对元件的刻蚀速率、表面洁净度、粗糙度、透过率和激光损伤性能进行评价。研究... 为了提高熔石英元件的抗激光损伤能力,采用基于氢氟酸刻蚀的湿法化学技术去除元件内的激光损伤诱因。利用不同的氢氟酸溶液处理经氧化铈抛光的熔石英元件,并对元件的刻蚀速率、表面洁净度、粗糙度、透过率和激光损伤性能进行评价。研究结果表明,与传统的静态刻蚀相比,在质量分数为6%的氢氟酸刻蚀溶液中引入能量密度约为0.6 W/cm^2的兆声能量对元件的溶解速率和激光损伤性能没有明显的提升作用;化学刻蚀产生的沉积物对元件表面粗糙度和透过率均有不利影响,且沉积物比例与所用的刻蚀液成分和浓度密切相关;经质量分数6%或12%的纯氢氟酸溶液刻蚀(5±1)μm深度后,熔石英元件的激光损伤阈值相比于未刻蚀元件提升了约1.9倍;熔石英元件的激光损伤性能与表面粗糙度和透过率之间不是简单的线性关系,但激光损伤阈值较理想的元件(>20 J/cm^2@3ns)往往具有较光滑的表面,即表面粗糙度<2 nm,由此可以确定有利于熔石英元件激光损伤性能的刻蚀条件,并获得元件表面粗糙度的控制指标。 展开更多
关键词 激光损伤性能 熔石英 氢氟酸湿法刻蚀 刻蚀沉积物 表面粗糙度
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磁流变抛光对熔石英激光损伤特性的影响 被引量:9
18
作者 石峰 万稳 +1 位作者 戴一帆 彭小强 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期2931-2937,共7页
为进一步提升熔石英元件的激光损伤阈值,研究了氢氟酸(HF)动态酸刻蚀条件下磁流变抛光工艺对熔石英元件激光损伤特性的影响规律。首先,采用不同工艺制备熔石英元件,测量它们的表面粗糙度。然后,采用飞行时间-二次离子质谱法(OF-SIMS)检... 为进一步提升熔石英元件的激光损伤阈值,研究了氢氟酸(HF)动态酸刻蚀条件下磁流变抛光工艺对熔石英元件激光损伤特性的影响规律。首先,采用不同工艺制备熔石英元件,测量它们的表面粗糙度。然后,采用飞行时间-二次离子质谱法(OF-SIMS)检测磁流变加工前后熔石英元件中金属杂质元素的含量和深度;采用1-on-1方法测试激光损伤阈值,观测损伤形貌,并对损伤坑的形态进行统计。最后,分析了磁流变抛光工艺提升熔石英损伤阈值的原因。与未经磁流变处理的熔石英元件进行了对比,结果显示:磁流变抛光使熔石英元件的零概率激光损伤阈值提升了23.3%,金属杂质元素含量也显著降低,尤其是对熔石英激光损伤特性有重要影响的Ce元素被完全消除。得到的结果表明,磁流变抛光工艺能够被用作HF酸动态酸刻蚀的前道处理工艺。 展开更多
关键词 磁流变抛光 熔石英 光学元件 氢氟酸(hf)动态刻蚀 激光损伤阈值
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新型纳升级毛细管刻蚀电喷雾质谱接口研究 被引量:1
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作者 段继诚 刘和春 +3 位作者 梁振 张维冰 张丽华 张玉奎 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期29-33,共5页
对普通石英毛细管表面使用氢氟酸刻蚀技术进行刻蚀,并与商品化鞘流液毛细管电泳.质谱接口(Sheathtlow CE-MS interface)结合,将其改装成一种新型的纳升级电喷雾质谱接口:玻璃膜接口部分呈多孔结构,壁厚约10μm.以细胞色素c对新... 对普通石英毛细管表面使用氢氟酸刻蚀技术进行刻蚀,并与商品化鞘流液毛细管电泳.质谱接口(Sheathtlow CE-MS interface)结合,将其改装成一种新型的纳升级电喷雾质谱接口:玻璃膜接口部分呈多孔结构,壁厚约10μm.以细胞色素c对新型接口加以评价,样品的流量最低可达到20nL/min;在50—500nL/min流量范围内刻蚀接口具有较高的响应信号.考察了接触电解质溶液对样品电离的影响;比较微升级不锈钢接口和新型接口的蛋白质检测结果发现,在流速为200nL/min时,检测灵敏度可以提高3.6倍. 展开更多
关键词 质谱 电喷雾接口 氢氟酸刻蚀 蛋白质检测
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利用电化学刻蚀工艺制备p型硅基大孔深通道阵列 被引量:1
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作者 高延军 端木庆铎 +2 位作者 王国政 李野 田景全 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1497-1500,共4页
在自制的三极电解槽中,采用浓度不同的氢氟酸(HF)电解液在一定掺杂浓度的p型硅基上,研究了大孔深通道阵列的形成过程。通过一系列实验、电化学测试与分析,从理论上论述了p型大孔深通道阵列的形成微观机制,同时解释了电化学刻蚀反应与HF... 在自制的三极电解槽中,采用浓度不同的氢氟酸(HF)电解液在一定掺杂浓度的p型硅基上,研究了大孔深通道阵列的形成过程。通过一系列实验、电化学测试与分析,从理论上论述了p型大孔深通道阵列的形成微观机制,同时解释了电化学刻蚀反应与HF浓度的关系,指出了HF浓度决定电化学反应刻蚀的进行与否与样品质量的关键。提供了一种利用电化学刻蚀工艺制备p型大孔深通道阵列经济实用的方法,实验结果对其形成具有指导意义。 展开更多
关键词 电子物理学 电化学刻蚀 大孔深通道阵列 氢氟酸 p型硅
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