硅钨杂多酸(HSIW)催化合成硬脂酸甲酯的研究

由硅钨杂多酸 (HSIW )为催化剂 ,以硬脂酸与甲醇为原料催化合成硬脂酸甲酯。研究了催化剂的用量、酯化反应时间、酸醇摩尔比对酯化反应的影响。

硅钨酸-SBA-15介孔固体酸的直接合成、表征及催化油酸甲酯化性能

分别以硅酸乙酯为硅源、P123为模板剂,采用直接水热合成法将不同量的硅钨杂多酸(HSiW)直接固载于六方相介孔分子筛SBA-15中,利用XRD、N_2 adsorption-desorption、FT-IR、DR UV-Vis、TEM、Py-IR等手段对材料进行了表征,并且以油酸甲酯合成反应为探针反应,评价其催化性能.结果表明:所制备的HSiWSBA-15催化剂中HSiW呈高分散状态,并具有SBA-15的介孔结构和HSiW的Keggin型结构特征;同时,随着HSiW固载量的增加,所制催化剂中SBA-15的介孔长程有序性减弱;对油酸与甲醇酯化反应呈现出较好的催化性能,其中25%HSiW-SBA-15催化活性最佳,并显示出较好的循环使用性能.

溶胶-凝胶法制备负载型钨硅酸催化剂

对用溶胶-凝胶法制备的HSiW-SiO_2催化剂,首先由红外光谱和紫外漫反射光谱发现钨硅酸Keggin结构中4种特征的氧键依然存在,从而证明制备的HSiW=SiO2催化剂中,钨硅酸活性中心依然保持Keggin结构。在此基础上时用溶胶-凝胶法制备的HSiW-SiO_2和用浸渍法制备的HSiW/SiO_2进行了水相中钨硅酸流失率考察,结果表明,HSiW-SiO_2催化剂的流失率基本保持在0.94%～1.07%,而HSiW/SiO_2催化剂的流失率为3.27%,两者相差3倍多,从而证明用溶胶-凝胶法制备的负载型钨硅酸催化剂能够更好地防止钨硅酸活性中心在水相反应中的流失。

固体酸催化合成耐寒增塑剂癸二酸二辛酯

采用浸渍法,将硅钨酸(HSiW)负载到于Worm-like介孔材料上制备固体酸催化剂,XRD和FT-IR表征表明,HSiW成功负载于介孔材料上,并且随着HSiW负载量增加,比表面积和孔容逐渐减小。负载型HSiW固体酸催化剂用于癸二酸二辛酯的合成反应,在反应温度120℃、n(癸二酸)∶n(异辛醇)=1∶3、反应时间3.0 h和HSiW负载质量分数50%条件下,催化活性最高,酯化率达99.66%,催化剂易于回收,可重复使用。

聚四氟乙烯修饰的固体酸催化剂上异丁烯迭代反应性能

研究了硅胶负载的硅钨酸（H4SiW122O40，缩写HSiW）、Amberlyst-15和Amberlyst-35固体酸催化剂表面被聚四氟乙烯乳液修饰前后对异丁烯迭代反应性能的影响。结果表明，聚四氟乙烯涂敷在催化剂I-ISiW／SiO：上，不仅对Cf选择性的提高效果较好，在酸性树脂上也同样有效，C8=选择性提高约10％。

MCM-48固载杂多酸催化剂的孔结构与催化性能研究

以MCM-48介孔分子筛为载体、HSiW(硅钨杂多酸)为活性组分,采用浸渍法制备负载型催化剂HSiW/MCM-48。以XRD、N2吸附-脱附、NH3-TPD对样品进行表征,以油酸的酯化反应为探针测试样品的催化性能,并考察了HSiW负载量对催化剂结构和性能的影响。研究结果表明:HSiW/MCM-48催化剂保持MCM-48的三维立方相介孔结构,但随HSiW负载量增加,HSiW/MCM-48催化剂介孔的长程有序性逐渐下降,比表面积和孔容同时减小;催化剂在油酸的酯化反应中呈现出良好的催化性能;当HSiW负载量达20%时,催化活性较高,油酸甲酯的收率高达80.5%。

X频段半模圆极化基片集成阵列天线

提出了一种应用于圆极化(CP)的半模基板集成波导(HSIW)阵列。该阵列采用8单元缝隙组阵辐射。由于阵列天线为半模结构,相比全模结构可减小天线轮廓。为此,需采用椭圆极化辐射的X形缝隙作为阵列单元,通过相邻缝隙的阵列耦合效应来实现阵列天线的圆极化(CP)。对实物天线进行散射参数测量及方向图测试,验证了本文的设计。结果表明:在方向图测试频率范围内,即12.3~12.8 GHz。轴比小于3 dB的频率范围为12.3~12.7 GHz。天线的增益为12 dB,同时旁瓣电平较低(SLL)。天线阵列大小为185 mm×7.8 mm,可用带宽为3.2%。