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Stability and nonlinear dynamic behavior of drilling shaft system in copper stave deep hole drilling 被引量:2
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作者 孔令飞 李言 +3 位作者 吕延军 李德信 李淑娟 汤奥斐 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2009年第3期451-457,共7页
The stability and nonlinear dynamic behavior of drilling shaft system in copper stave deep hole drilling were analyzed. The effects of the fluctuation of the cutting force, the mass eccentricity and the hydrodynamic f... The stability and nonlinear dynamic behavior of drilling shaft system in copper stave deep hole drilling were analyzed. The effects of the fluctuation of the cutting force, the mass eccentricity and the hydrodynamic forces of cutting fluid could be taken into consideration in the model of drilling shaft system. Based on the isoparametric finite element method, the variational form of Reynolds equation in hydrodynamic fluid was used to calculate nonlinear hydrodynamic forces and their Jacobian matrices simultaneously. In the stability analysis, a new shooting method for rapidly determining the periodic orbit of the nonlinear drilling shaft system and its period was presented by rebuilding the traditional shooting method and changing the time scale. Through the combination of theories with experiment, the correctness and effectiveness of the above methods are verified by using the Floquet theory. The results show that the mass eccentricity can inhibit the whirling motion of drilling shaft to some extent. 展开更多
关键词 非线性动力学特性 稳定性分析 铜冷却壁 深孔钻进 轴系统 钻井 FLOQUET理论 质量偏心
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红透山铜锌矿浅孔爆破参数优化方案研究
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作者 赵刚 李浩 王洪江 《有色矿冶》 2024年第3期15-17,共3页
红透山铜锌矿原有的爆破参数已经不再适应当前的机械化开采方案,为了实现安全、经济、高效的开采目标,通过理论分析和现场工业试验相结合,从矿石大块率、凿岩效率、炸药单耗、经济效益等方面对爆破参数进行了优化。结果表明:炮孔三角形... 红透山铜锌矿原有的爆破参数已经不再适应当前的机械化开采方案,为了实现安全、经济、高效的开采目标,通过理论分析和现场工业试验相结合,从矿石大块率、凿岩效率、炸药单耗、经济效益等方面对爆破参数进行了优化。结果表明:炮孔三角形排列方式优于矩形,炮孔网度确定为1.5 m×1.3 m,该网度下矿石大块率降低,凿岩效率提高3倍,炸药单耗降低27%,同时提高了经济效益。 展开更多
关键词 铜锌矿 机械化开采 浅孔爆破 参数优化
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高精度集成感应电路互连技术研究
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作者 王建全 李保霞 +1 位作者 刘徐 付晓丽 《今日自动化》 2024年第3期71-73,共3页
文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用... 文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。 展开更多
关键词 电路互连 盲孔填铜 电镀铜 电路板
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用于堆叠装配技术的转接板制作探讨
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作者 旷成龙 张俊杰 《印制电路信息》 2024年第1期15-20,共6页
转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工... 转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。 展开更多
关键词 转接板 堆叠装配 图形精度 树脂塞孔 铜厚 阻焊厚度
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新型高纵横比通孔镀铜整平剂研究
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作者 徐国兴 张基兴 +2 位作者 许梓浩 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2024年第S01期160-167,共8页
印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通... 印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通孔作为连接层与层之间的导通孔,逐渐成为实现层间互连的核心技术。但是高厚径比通孔的电镀工艺往往存在电流密度分布不均、孔内镀液传质不佳等现象,导致镀层均匀性及铜层结晶质量变差现象产生,无法满足客户端的需求。如何解决高厚径比的微通孔镀铜是电镀领域的一个技术难题,具有重要研究意义及实际应用价值。整平剂是镀铜整平剂体系中很重要的物质,其含量较低,对孔内的低电流密度区域影响不大。目前针对高厚径比通孔电镀整平剂研究较少,且市面上使用较为广泛的镀铜整平剂被国外大公司垄断。因此,急需研发一种高厚径比通孔电镀方法,有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性,提升通孔深镀能力,从而打破技术垄断,突破“卡脖子”难题,促进我国印制电路板产业的发展。 展开更多
关键词 电子信息新材料 电镀铜技术 高厚径比通孔 整平剂
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Analytics study on the problem of two holes having arbitrary shapes and arrangements in plane elastostatics 被引量:4
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作者 张路青 杨志法 吕爱钟 《Science China Earth Sciences》 SCIE EI CAS 2001年第2期146-158,共13页
By using Schwarz alternating method, this paper presents asimplified alternating algorithm for the problems of two holes having arbitrary shapes and arrangements in an isotropic homogeneous linear elastic infinite reg... By using Schwarz alternating method, this paper presents asimplified alternating algorithm for the problems of two holes having arbitrary shapes and arrangements in an isotropic homogeneous linear elastic infinite region, and obtains stress and displacement fields for random times of iteration. After precision analysis it is found that the results for twenty times of iteration are of very high precision, and those with higher precision can be acquired if the iteration solving is further conducted. The comparison of the results from FEM further proves the reliability of the simplified alternating algorithm presented by this paper. 展开更多
关键词 Schwarz 轮流出现方法 有任意的形状的二个洞 任意的安排 轮流出现简化 算法 重复 压力地 排水量地 精确分析
原文传递
加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响 被引量:1
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作者 曾祥健 袁振杰 +7 位作者 谭杰 黄俪欣 郑沛峰 杨晶 潘湛昌 胡光辉 何念 曾庆明 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第13期68-74,共7页
在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通... 在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时,镀液的深镀能力显著提高,所得Cu镀层的抗热冲击性能合格。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 加速剂 深镀能力 抗热冲击性能
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高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究 被引量:1
8
作者 夏威 廖小茹 +5 位作者 洪捷凯 廖代辉 谭柏照 孙宇曦 曾庆明 罗继业 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第11期43-49,共7页
针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚(... 针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚(50HB-400)5种抑制剂对通孔导通电镀铜的影响。循环伏安分析表明,抑制剂对Cu电沉积的抑制能力受其分子结构和分子量的共同影响。抑制剂分子中PO结构含量越高,其抑制能力越强;分子结构相同时,抑制剂的分子量越大,其抑制强度越大。5种抑制剂都能够实现在1~10 A/dm2的电流密度范围内获得细致光亮的Cu镀层。采用100 mg/L 50HB-400作为抑制剂与2 mL/L加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及5 mL/L整平剂L-500搭配使用时,能够在6 A/dm2的大电流密度下对深径比≤5∶1的通孔实现高均匀性电镀。 展开更多
关键词 印制线路板 通孔 电镀铜 抑制剂 均镀能力
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PCB通孔高电流密度电镀铜用加速剂的研究
9
作者 杨晶 曾祥键 +2 位作者 陈春 潘湛昌 胡光辉 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第17期50-55,共6页
在由75 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸和65 mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1 mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1 mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、3-... 在由75 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸和65 mg/L盐酸组成的基础镀液中添加1 mg/L聚乙二醇(PEG10000)作为抑制剂,1 mg/L2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂,以及1mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、3-(苯并噻唑-2-巯基)丙烷磺酸钠(ZPS)、异硫脲丙基硫酸钠(UPS)、聚二硫二乙烷磺酸钠(SES)或聚二硫二己烷磺酸钠(SHS)作为加速剂。先通过计时电位法初步筛选得到合适的加速剂,再通过印制电路板(PCB)通孔电镀实验确定最佳加速剂。结果表明,采用1 mg/L UPS作为加速剂时,镀液在3 A/dm^(2)电流密度下的深镀能力达86.9%,所得铜镀层表面致密平整,抗热冲击性能良好。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 加速剂 计时电位法
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销孔铜套结构参数对活塞疲劳寿命的影响分析
10
作者 邹梁楠 雷基林 +3 位作者 穆艳丽 邓伟 文均 蒋相森 《内燃机工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期92-100,共9页
为了减小热机载荷对活塞疲劳寿命的影响,以一款非道路柴油机为研究对象,建立了活塞疲劳寿命模型,并通过活塞温度场试验验证了模型的准确性。通过单因素试验确定了不同因素的取值范围,并利用Plackett-Burman试验设计分析了各个因素对活... 为了减小热机载荷对活塞疲劳寿命的影响,以一款非道路柴油机为研究对象,建立了活塞疲劳寿命模型,并通过活塞温度场试验验证了模型的准确性。通过单因素试验确定了不同因素的取值范围,并利用Plackett-Burman试验设计分析了各个因素对活塞热–机耦合应力的影响权重及分布规律。将影响权重较大的因素引入Box-Behnken多因素优化算法,以提高活塞疲劳寿命为优化目标,得到销孔铜套最优结构参数。综合研究表明,优化后的方案与原方案相比,热–机耦合应力降低了56.86 MPa,降幅达28.75%;活塞疲劳寿命提高了6.46×109次,提高幅值为448.61%。合理增加铜套水平椭圆度、内侧直径增量、摩擦副之间的摩擦系数和铜套–销间隙,可以有效减少活塞热–机耦合应力,提高活塞的疲劳寿命。 展开更多
关键词 销孔铜套参数 Plackett-Burman试验 Box-Behnken多因素优化算法 疲劳寿命
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无氧铜深孔钻削仿真与试验研究
11
作者 韩晓兰 侯杰 +1 位作者 郑桓 张旭康 《制造技术与机床》 北大核心 2023年第1期61-66,共6页
针对无氧铜深孔钻削时存在断屑难、易粘结等问题,采用仿真分析和试验研究相结合的方法,对无氧铜深孔钻削过程中切屑形态的变化进行了研究。基于ABAQUS软件对无氧铜深孔钻削过程进行了仿真,分析了进给量与转速的组合对切屑形态的影响规律... 针对无氧铜深孔钻削时存在断屑难、易粘结等问题,采用仿真分析和试验研究相结合的方法,对无氧铜深孔钻削过程中切屑形态的变化进行了研究。基于ABAQUS软件对无氧铜深孔钻削过程进行了仿真,分析了进给量与转速的组合对切屑形态的影响规律,并进行了试验研究。研究结果表明:当转速为255 r/min、进给量为0.07 mm/r时获得短切屑,可实现顺畅排屑,为易切削难断屑材料的深孔钻削加工参数的选择提供了一定的参考依据。 展开更多
关键词 无氧铜 深孔钻削 切屑形态
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覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述 被引量:1
12
作者 黄欣 钟根带 黎钦源 《印制电路信息》 2023年第S02期350-356,共7页
微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的... 微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO_(2)激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO_(2)激光的吸收、CO_(2)激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO_(2)激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO_(2)激光直接加工技术研究需重点关注的内容。 展开更多
关键词 覆铜板 CO_(2)激光直接加工 盲孔 材料去除过程 加工工艺
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超细铜尾矿基高强轻质陶粒的制备及性能研究
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作者 徐伟 鲁亚 +2 位作者 严峻 陈忠发 魏琦 《江西建材》 2023年第8期62-65,共4页
文中以超细粒级铜尾矿为主要原材料,抛光渣、粉煤灰与矿粉为辅料,采用烧结法制备轻质高强陶粒,研究在固定烧结工艺条件下不同生料配比对陶粒性能的影响规律,并通过XRD、TG与SEM等测试方法表征陶粒的矿物组成与烧制机理。结果表明,在预... 文中以超细粒级铜尾矿为主要原材料,抛光渣、粉煤灰与矿粉为辅料,采用烧结法制备轻质高强陶粒,研究在固定烧结工艺条件下不同生料配比对陶粒性能的影响规律,并通过XRD、TG与SEM等测试方法表征陶粒的矿物组成与烧制机理。结果表明,在预热温度950℃、预热时间40 min、烧结温度1200℃、烧结时间40 min、预热与烧结升温速率都保持为7.5℃/min的条件下,通过调整陶粒生料配比可制备出的颗粒强度为0.95~18.36 MPa,表观密度为441~1755 kg/m^(3),1 h吸水率为0.21%~3.57%的陶粒。 展开更多
关键词 超细粒级铜尾矿 轻质高强 陶粒 气孔
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谦比希铜矿下向孔爆破底板控制技术研究
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作者 覃凯 张鹏飞 +2 位作者 卢二伟 李延龙 祁泽锋 《湖南有色金属》 CAS 2023年第5期1-4,共4页
谦比希铜矿东南矿体主要采用预切顶下向平行中深孔采矿法进行开采,然而在爆破回采作业过程中,炮孔底部严重根底问题频繁发生,进而造成后续崩矿高度降低、铲运机出矿作业效率低下等问题。为解决以上问题,研究以谦比希铜矿下向孔爆破为工... 谦比希铜矿东南矿体主要采用预切顶下向平行中深孔采矿法进行开采,然而在爆破回采作业过程中,炮孔底部严重根底问题频繁发生,进而造成后续崩矿高度降低、铲运机出矿作业效率低下等问题。为解决以上问题,研究以谦比希铜矿下向孔爆破为工程背景,采用LS-DYNA建立了不同炮孔超深下的底板控制爆破模型,通过对比分析不同模型的爆破损伤范围,得出最优炮孔超深,进一步地开展现场验证试验并提出了相应的底板控制施工建议措施。 展开更多
关键词 谦比希铜矿 下向孔爆破 炮孔超深 底板控制 数值模拟 现场试验
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埋孔厚铜绕线线圈板制作方法
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作者 赵林飞 《印制电路资讯》 2023年第5期105-109,共5页
绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左... 绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。 展开更多
关键词 线圈 厚铜 埋孔 多次压合
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改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
16
作者 杨云 吴都 曹大福 《印制电路信息》 2023年第7期30-35,共6页
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉... 阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。 展开更多
关键词 高密度互连(HDI)板 盲孔 镀铜填孔 漏填
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水平沉铜预浸-活化改造的实现
17
作者 严锐峰 徐林龙 张俊 《印制电路信息》 2023年第5期35-40,共6页
在印制电路板(PCB)生产制造过程中,孔金属化水平沉铜(PTH)是关键流程,其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计,其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析,对流程进行优化改造... 在印制电路板(PCB)生产制造过程中,孔金属化水平沉铜(PTH)是关键流程,其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计,其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析,对流程进行优化改造;以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用,在不以品质为代价的原则上提高生产效益。 展开更多
关键词 孔金属化 水平沉铜预浸 活化
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填孔电镀不良能力提升研究
18
作者 姚明飞 司明智 +1 位作者 冷科 袁锡志 《印制电路信息》 2023年第3期18-23,共6页
随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展,印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前,盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符,其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足... 随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展,印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前,盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符,其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足,导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质,而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布,改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。 展开更多
关键词 填孔电镀 除油浓度 铜缸温度 电流分布
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能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
19
作者 付艺 张亚龙 王锋 《印制电路信息》 2023年第S01期401-408,共8页
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂... 孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。 展开更多
关键词 厚铜印制板 孔壁裂纹 耐压不良 钻孔 非功能焊盘 可靠性
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上引铸造无氧铜杆的气孔特征及其形成机理 被引量:14
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作者 袁鸽成 汪沛雨 黎祚坚 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期13-15,共3页
采用光学显微镜观察了上引法铸造无氧铜杆出现的气孔缺陷,结果发现:气孔以铜杆轴心为中心,均匀分布于一环形区域内。从上引铸造的凝固特点及热力学的观点分析了上述气孔的形成机理,认为气孔是由于水蒸汽H2O(g)所造成,即溶解... 采用光学显微镜观察了上引法铸造无氧铜杆出现的气孔缺陷,结果发现:气孔以铜杆轴心为中心,均匀分布于一环形区域内。从上引铸造的凝固特点及热力学的观点分析了上述气孔的形成机理,认为气孔是由于水蒸汽H2O(g)所造成,即溶解于铜液中的氢(H)和氧(O)发生水蒸汽反应:2[H]+[O]=H2O(g)。水蒸汽与潮湿的气候及未严格干燥的炉料密切相关。 展开更多
关键词 上引铸造 无氧铜 气孔 水蒸汽 凝固 铸件
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