中国“一带一路”倡议的包容性开放效应——基于“一带一路”沿线国家HDI指数的经验分析

与以往发达国家主导和推动的经济全球化不同,中国“一带一路”倡议由于秉持着人类命运共同体先进理念,不仅为更多发展中国家融入全球价值链分工提供了更多机会,而且力图改善其分工地位,从而推动经济全球化朝着更加具有包容性开放的方向发展,让开放发展的成果能够更多地惠及世界各国尤其是其他发展中国家。在理论分析基础上,以人类发展指数(HDI)作为包容性开放效应的表征变量,基于2010—2019年ADBMRIO数据库中60个国家的经验数据,采用双重差分模型进行实证分析及稳健性检验,分析“一带一路”倡议的包容性开放效应。结果表明,“一带一路”倡议显著促进了沿线国家HDI提升,表现出较好的包容性开放特征,并且上述效应主要通过提升沿线国家全球价值链参与度和改善分工地位2个作用机制产生,理论假说得到了较好的逻辑一致性计量检验结果。据此可见,秉持人类命运共同体先进理念的“一带一路”倡议,不仅有着坚实的理论基础,而且实践经验证明中国已经走在推动包容性开放道路上,包容性开放效应在“一带一路”沿线国家初步显现。

多物理场耦合研究HDI板通孔电镀铜

随着终端电子产品不断朝着微型化、多功能、智能化的方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板的应用越来越广泛。通孔电镀铜作为HDI板层间互连的关键技术,其镀铜性能一直是电镀铜研究的热点。本文采用多物理场耦合的有限元方法讨论了HDI板在不同镀液体系的通孔电镀铜过程,探讨了添加剂在电极表面的吸附作用及其对镀层的影响,获得了HDI板通孔电镀铜的“蝴蝶”状填充机制。这一结论为HDI板层间互连研究提供了一定的理论指导。

HDI固化剂蒸馏残液制备水性聚氨酯

为解决六亚甲基二异氰酸酯(HDI)固化剂生产废弃物回收利用的问题,以HDI固化剂蒸馏残液、聚四氢呋喃二醇(PTMEG)、亲水扩链剂二羟甲基丙酸(DMPA)、一元醇/多元醇、多元胺等原料合成水性聚氨酯树脂。研究了一元醇的种类、多元醇和多元胺的种类及官能度对预聚体黏度、乳液稳定性、漆膜耐水性及力学性能影响。研究发现,先采用庚醇将多官能度的HDI固化剂蒸馏残液部分NCO封端有利于制备低黏度预聚体,以壬二醇和三羟甲基丙烷作为前段扩链交联剂,三乙烯四胺作为后段交联剂制备的水性聚氨酯漆膜性能最好。

HDI板工艺技术演变

0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。

深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术研究

该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工要求。本文主要采取对加工工艺及加工流程创新优化,既能满足精细线路加工,亦能显著提升金属化槽的掩孔能力,从而满足深度潜水仪金属化槽HDI板的批量化生产。

AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究

人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。

超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术

人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。

HDI板、UHDI板和类载板、载板

0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed circuit board,PCB),本文对此做相关介绍。

HDI盲孔加工工艺研究

盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等特点及特殊要求,为盲孔制程管控和CO_(2)激光加工技术带来更高挑战。本文围绕直径100~127μm的盲孔,研究了HDI盲孔前处理过程铜厚波动对孔径影响,分析了CO_(2)激光参数在加工不同孔径时的影响规律。最终提出了盲孔前处理过程铜厚管控标准,获得了典型盲孔孔径和介厚的最优激光参数,从而实现HDI盲孔高质量、高可靠性加工。

HDI三聚体改性磺酸盐型高固含量水性聚氨酯的制备与性能研究

以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、聚己二酸1,4-丁二醇酯二醇(PBA)为主要原料,以乙二胺基乙磺酸钠(AAS)为亲水性扩链剂,以HDI三聚体(HT)为改性剂,制得了固含量为50%的磺酸盐型水性聚氨酯乳液。采用马尔文激光粒度分析仪、Brookfield黏度计、万能拉力机、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X-射线衍射分析(XRD)、差示扫描量热分析(DSC)和透射电镜(TEM)等分析测试技术,研究了HDI三聚体加料方式和用量对水性聚氨酯乳胶粒子大小及其分布、Zeta电位、乳液黏度和胶膜的耐水性、结晶性及力学性能等的影响。研究结果表明,随着改性剂HDI三聚体用量的增大,水性聚氨酯乳液黏度减小,乳胶平均粒径增大且分布变宽,胶膜的拉伸强度和断裂伸长率先增大后减小;HDI三聚体的加入,破坏了聚氨酯软段排列的规整性,使得胶膜的结晶度稍有降低。当HDI三聚体用量与IPDI用量比为1:3时(质量比),所得聚氨酯乳液的粒径为199.3 nm,Zeta电位为42.7 mV,胶膜吸水率为3.8%,相对结晶度为50.62%,具有优良的综合性能。

HDI三聚体和偶联剂对纸质文物加固保护的研究

用传统的高分子树脂对纸质文物进行加固保护取得了一定的效果 ,但由于高分子树脂的渗透、润湿性能较差 ,容易增加纸张光泽 ;会产生内应力加速纸张老化等问题。针对这个问题 ,本文研究了一种纸质文物加固保护的新方法 ,采用低分子预聚物 HDI三聚体对纸张聚氨酯化 ,并用偶联剂 KH-5 5 0协同处理。通过正交试验分析了处理工艺中各种因素对纸张拉伸干强度的影响 ;并通过对拉伸湿强度、光泽度的测试和酸碱加速老化、干热加速老化等试验验证了 HDI三聚体和 KH-5 5 0对纸质文物的加固保护作用 ,并用 DSC和扫描电镜进行了分析。试验表明 ,这种处理方法在保护纸张原有质感的同时提高了纸张强度 ,降低了纸纤维的吸湿性 。

NMR研究HDI与水的加成产物N-100结构

用NMR研究了六次甲基二异氰酸酯与水的加成产物N－100的结构．结果表明：N－100中含有脲基、缩二脲基、双缩二脲基、三聚体异氰脲基、异氰酸酯和氨基等基团，是一种以氢原子为交联点、胺和异氰酸酯为端基的具有复杂网络结构的多异氰酸酯．一维核磁谱及二维化学位移相关谱不但分辨出4种羰基，还确定了氮上5种不同取代结构的分子链连接情况．通过建立理论模型，准确地定量描述了N－100的网络结构．

HDI缩二脲多异氰酸酯的合成

The synthetic reaction of HDI biuret polyisocyanate was monitored by gel permeation chromatography (GPC). The best reaction process was selected according to the percent age of HDI biuret, and the influence of operation conditions on product was also analysed. The results demonstrated that the method of using steam with hexamethylene diisocyanate (HDI) monomer is the best process.Reaction temperature is controlled at 120?℃ and reaction time is controlled at about 7 hours.

HDI缩二脲聚氨酯固化剂合成与残余HDI的分离

采用喷雾法合成了HDI缩二脲,采用短程蒸馏脱除残留在HDI缩二脲中的游离HDI单体,成功地制得了颜色浅、黏度低的HDI缩二脲多异氰酸酯样品,测试样品的黏度56 s、—NCO含量21.4%、HDI残留量0.4%。探讨了反应合成机理,反应温度最好不低于90℃、不高于140℃;n(HDI)∶n(H2O)的值越大,合成的产物越趋于理想产物。

HDI交联聚乙烯醇木材胶黏剂的研究

以聚乙烯醇溶液为基质,采用正交试验法探究表面活性剂OP-10、催化剂、交联剂HDI的加入量,搅拌时间,反应温度和聚乙烯醇的相对体积质量分数对改性聚乙烯醇木材胶黏剂性能的影响。结果表明:HDI以及催化剂的加入能较大幅度地提高胶黏剂的稳定性和粘结性能,从而达到改性聚乙烯醇胶黏剂的目的。试验可得到乳白色的稳定产品,可用于建筑行业作木材胶黏剂,且更为环保。

HDI三聚体改性水性聚氨酯复合分散体的研究

合成了以己二异氰酸酯(HDI)三聚体代替部分甲苯二异氰酸酯(TDI),并用环氧树脂E-20和甲基丙烯酸甲酯(MMA)复合改性的水性聚氨酯(WPU)分散体,应用傅里叶红外光谱(FT-IR)和原子力显微镜(AFM)分析了产物的结构和表面形貌,采用示差扫描量热仪(DSC)测定了聚合物的玻璃化温度。研究结果表明,随着HDI三聚体含量的增加,PU乳液的外观变好,耐黄变性改善;而E-20和MMA含量的增加使涂膜的机械性能变好,耐水性增加。当HDI三聚体、E-20和MMA的添加量分别为10.5%、5%、20%时,改性水性聚氨酯(WPU)复合分散体的综合性能较好。

(CH)_4NOH催化HDI三聚反应动力学研究

以四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,采用溶液聚合工艺对HDI单体进行三聚反应,应用气相色谱测定样品游离HDI单体含量,通过数据及图谱分析,研究反应动力学规律,得出反应动力学曲线,确定了反应过程中两个主要阶段均为一级反应,动力学方程分别为γ1=5.08×10-2c[HDI],γ2=1.07×10-2c[HDI]。

季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应研究

为论述季铵碱类催化剂的制备及其对HDI三聚反应的催化作用,采用了溶液聚合工艺对HDI单体进行聚合,通过对反应产物分子中-NCO含量、游离HDI含量进行分析,考察了催化剂种类及用量、反应温度、反应时间对加成反应的影响,确定了理想催化剂为四甲基氢氧化铵和双季铵碱及其制备反应条件.

TC4合金电子束冷床熔炼过程中LDI和HDI的去除

通过添加人工夹杂,研究了TC4合金电子束冷床熔炼(EBCHM)过程中LDI和HDI夹杂的溶解和沉淀去除。结果表明,高温下TiN与基体钛之间存在扩散反应,从而使TiN在一定时间内可溶解于基体钛中,尺寸2.5mm的TiN粒子可在1800℃,5min时间内完全溶解消失。氮化的海绵钛粒子和WC粒子在冷床中有足够的时间溶解上浮/下沉,达到完全去除的目的。EBCHM去除LDI和HDI的精炼机制为溶解和密度差作用。

PA6/PC/POE/HDI复合物的性能研究

以尼龙6为主要原料,在聚碳酸酯(PC)和聚烯烃弹性体(POE)复合增韧的基础上,加入扩链剂(HDI),经反应挤出制备了具有超韧性的新型尼龙6工程塑料。探讨了不同HDI用量对复合物力学性能的影响,并对相关热性能和流变性能做了比较研究。结果发现,HDI的加入能够显著提高PA6和PC之间的相容性,同时复合物的黏度显著提高,结晶度有所降低。