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题名基于实船冰区加速度监测的破冰颠震识别与分析
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作者
马群
李放
崔濛
高处
周利
丁仕风
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机构
江苏科技大学船舶与海洋工程学院
上海交通大学船舶海洋与建筑工程学院
中国船舶及海洋工程设计研究院
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出处
《船舶》
2024年第1期84-95,共12页
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基金
国家重点研发计划(2022YFE010700)
国家自然科学基金面上项目(52171259)
+2 种基金
工信部高技术船舶项目([2021] 342)
上海市科委项目(23YF1419900、“22DZ1204403”)
中船集团—上交前瞻基金(ZCJDQZ202307A01)。
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文摘
船舶在冰区航行时,在海冰的碰撞作用下,船体会产生结构和振动响应,响应的幅度与海冰冰况、船舶航速、结构刚度、测量位置等因素具有很大的相关性。不同于局部结构振动,船体发生的全局性垂向运动和振动响应可统称为颠震,对于船载设备的功能具有较大影响,容易导致紧固件松动等各类问题。该文基于“雪龙2”号所搭载分布式加速度计在南极冰区航行中测得的数据开展了破冰颠震研究,根据时频分析结果,利用神经网络方法识别破冰颠震事件;通过频谱分析分离颠震信号,从而提取破冰颠震的加速度幅值、脉宽、发生频率等关键参数,形成破冰颠震识别与分析方法。在此基础上,分析典型场景下的破冰颠震数据,研究海冰环境、船舶航速、测量位置等因素对于船舶颠震各关键参数的影响,进而总结不同海冰环境下对船载设备承受颠震的能力要求,为极地船舶设备选型提供参考。
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关键词
冰区航行
加速度测量
破冰颠震
时频分析
神经网络
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Keywords
ice navigation
acceleration measurement
ship bumping in ice
time-frequency analysis
neural network
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分类号
U675.57
[交通运输工程—船舶及航道工程]
U661.73
[交通运输工程—船舶及航道工程]
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题名基于IC封装的Au凸点剪切断丝模拟及实验
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作者
刘曰涛
魏修亭
孙立宁
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机构
山东理工大学精密制造与特种加工省级重点实验室
哈尔滨工业大学机器人技术与系统国家重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期306-311,共6页
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基金
国家高技术研究发展计划资助项目(2012AA040404)
山东省自然科学基金资助项目(ZR2012FL03)
哈尔滨工业大学机器人技术与系统重点实验室开放基金资助项目(SKLRS-2011-ZD-02)
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文摘
为提高IC封装过程中钉头Au凸点制备效率,需对Au凸点的形成机理进行分析,得出影响Au凸点质量的各种工艺参数。采用有限元仿真与实验相结合的方法,针对不同的劈刀剪切速度模拟剪切断丝过程,并在实际的引线键合机上进行实验。结果显示劈刀剪切速度越大,劈刀剪切Au丝时所受的作用力越小,但减小幅度不大。分析表明,当劈刀以较低速度进行剪切断丝时,需要克服较大的位错滑移能,而随着速度提高,滑移系增多,Au丝获得的热量增多,使得材料的塑性降低,从而能够减小剪切断丝时的剪切力,但由于Au丝的直径较小,剪切速度相对剪切距离又较大,所以剪切力的减小幅度对剪切过程影响有限,而且不同的剪切速度均能得到共面性较好的钉头Au凸点。
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关键词
电子封装
Au凸点
剪切断丝
有限元仿真
ic
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Keywords
electronic packaging
gold bump
shearing wire
finite element simulation
ic
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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题名RFID标签芯片Bump封装工艺分析
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作者
杨跃胜
傅霖煌
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机构
深圳市远望谷信息技术股份有限公司芯片研发中心
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出处
《中国集成电路》
2022年第3期80-84,89,共6页
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文摘
本文以UHF RFID芯片先进封装Bump工艺结构为切入点,分析了NXP Ucode7芯片和Impinj Monza5芯片常规Au Bump工艺结构特点,进而重点分析了现阶段市场应用诸多且技术最前沿的Impinj M700系列芯片和NXP Ucode9芯片的先进Bump工艺结构形式及特点,给出对应Bump工艺材料及Bump结构尺寸信息,阐明了先进Bump结构标签芯片的电性能优势,文章对RFID电子标签芯片Bump工艺材料及结构的选择具有一定参考意义。
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关键词
RFID
封装
bump
电子标签
芯片
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Keywords
RFID(Radio Frequency Identification)
ic Package
bump
tag
ic
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN403
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微电子镀覆技术发展动态
被引量:3
- 4
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作者
夏传义
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机构
信息产业部电子
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
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文摘
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
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关键词
微电子镀覆
半导体
ic封装
微电子机械系统
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Keywords
microelectronic plating
semiconductor
ic packaging
micro-bumps
multichip modules
microelectronics mechanical system
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分类号
TN405.8
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名实况气象资料与遗传蚁群算法相结合的航迹规划研究
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作者
周树道
王俊
叶松
金永奇
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机构
解放军理工大学气象学院
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出处
《计算机测量与控制》
CSCD
北大核心
2012年第11期3073-3076,共4页
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基金
国家自然科学基金(40976062)
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文摘
利用国家气象中心提供的T106实况数值预报产品,采用预报指数模式计算飞机积冰、颠簸等潜在威胁区域,进而建立气象威胁场;在气象威胁场基础上利用遗传蚁群算法进行航迹规划,使无人机在满足约束条件下以最小代价规避气象威胁区域;仿真结果表明,该航迹规划方法可行、高效,能够准确、快速寻优到最优航迹,具有一定的实用价值。
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关键词
预报指数
积冰
颠簸
遗传蚁群算法
航迹规划
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Keywords
index foreeasting
ice accretion
bump
genetic ant colony algorithm
route planning
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移
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作者
何俐萍
邬博义
李艳
张遒姝
黄洪钟
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机构
电子科技大学机械电子工程学院
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出处
《中国科技论文在线》
CAS
2011年第8期580-584,601,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60806029)
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文摘
随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit,IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和电阻率的差异而造成的温差是封装焊点所要面对的主要问题之一。针对铜柱形凸点这种新型倒装芯片互连形式,通过热动力学理论和黏塑性力学分析,运用有限元方法研究了热场和力场耦合作用下柱形铜凸点的热迁移和应力迁移现象。通过分析温度载荷模型下影响原子迁移的多个因素,提取了温度梯度和应力分布等关键参数,进而得到热力耦合场作用下原子迁移的失效机制和发生条件。所建立的失效模型有助于促进IC封装方面原子迁移的可靠性改善工作。
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关键词
集成电路封装
柱形铜凸点
热力耦合
原子迁移
有限元模拟
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Keywords
ic packaging
Cu-pillar bump
thermo-mechanical coupling
atomic migration
finite element method
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为
被引量:1
- 7
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作者
李艳
邬博义
刘宇
张遒姝
黄洪钟
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机构
电子科技大学机械电子工程学院
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出处
《中国科技论文在线》
CAS
2011年第7期539-546,共8页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60806029)
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文摘
从电场理论和热动力学理论出发,研究了电热耦合场中柱形铜凸点的原子迁移失效的形成过程,并运用ANSYS软件建立了有限元分析模型,对电迁移和热迁移做了定性和定量分析,揭示了柱形铜凸点在电热耦合作用下的失效机理。该研究对IC封装的原子迁移可靠性的改善提供了理论指导。
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关键词
ic封装
柱形铜凸点
原子迁移
有限元方法
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Keywords
ic packaging
Cu-Pillar bump
atomic migration
finite element method
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名流冰对佳木斯松花江公路桥梁的动力反应
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作者
卢远兴
卢远芳
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机构
黑龙江省高等级公路管理局佳木斯管理处
黑龙江省佳木斯市路桥工程公司
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出处
《交通科技与经济》
2003年第4期7-8,共2页
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文摘
结合工程实例介绍了季冰性河流流冰对桥梁基础的动力作用。通过对桥墩在浮冰撞击下水平位移的观测,提出了计算撞击力的方法。
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关键词
流冰
公路桥梁
桥梁基础
动力反应
撞击力
位移观测
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Keywords
drift ice
displacement observations
ice load
bump force
dynamic reaction
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分类号
U448.14
[建筑科学—桥梁与隧道工程]
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题名COG绑定工艺中粒子压痕不均问题的研究及改善
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作者
赵丽娜
程亮
井杨坤
董秋兰
魏炎
费聪
郭秋韵
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机构
合肥鑫晟光电科技有限公司
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出处
《企业技术开发》
2017年第8期44-46,共3页
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文摘
随着LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)技术的不断发展,人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chip on glass"的缩写,即IC(Integrated Circuit)通过ACF(anisotropic conductive film各向异性导电胶)被直接绑定在LCD上,而COG IC在绑定工艺中经常发生ACF粒子压痕不均的问题,进而产生进行性的功能不良。文章通过对IC内部引脚(Bump)的设计优化,可以解决IC压痕不均的问题。文中的结论对生产中COG邦定工艺粒子压痕问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。
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关键词
LCD
COG
绑定
ACF
ic
bump
压痕不均
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Keywords
LCD
COG
bonding
ACF
ic bump
Uneven indentation
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分类号
TN873.93
[电子电信—信息与通信工程]
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题名桶式制冰装置设计的几点体会
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作者
刘然广
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机构
广东省海洋与渔业勘测设计院
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出处
《制冷》
2002年第1期49-51,共3页
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文摘
目前国内外大量用冰的食品加工 ,特别是渔船冰鲜和冷藏运输等行业中广泛应用着桶式块冰。本文通过八种常用冰桶规格及配套设备的设计 。
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关键词
桶式制冰装置
桶式块冰
冰桶规格
设计
制冰效率
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Keywords
Block ice
Specifications of ice mould
Aided design
bump up the efficiency
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分类号
TB657.1
[一般工业技术—制冷工程]
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