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功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 被引量:1
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作者 胡虎安 贾强 +3 位作者 王乙舒 籍晓亮 邹贵生 郭福 《电源学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期62-71,共10页
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成... 随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料,成为了制约行业发展的瓶颈。Cu-Sn全金属间化合物(IMC)因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装,对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述,并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。 展开更多
关键词 功率器件封装 全金属间化合物 制备工艺 可靠性
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Computational Modeling of Intergranular Crack Propagation in an Intermetallic Compound Layer
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作者 Tong An Rui Zhou +3 位作者 Fei Qin Pei Chen Yanwei Dai Yanpeng Gong 《Computer Modeling in Engineering & Sciences》 SCIE EI 2023年第5期1481-1502,共22页
A micromechanical model is presented to study the initiation and propagation of microcracks of intermetallic compounds(IMCs)in solder joints.The effects of the grain aggregate morphology,the grain boundary defects and... A micromechanical model is presented to study the initiation and propagation of microcracks of intermetallic compounds(IMCs)in solder joints.The effects of the grain aggregate morphology,the grain boundary defects and the sensitivity of the various cohesive zone parameters in predicting the overall mechanical response are investigated.The overall strength is predominantly determined by the weak grain interfaces;both the grain aggregate morphology and the weak grain interfaces control the crack configuration;the different normal and tangential strengths of grain interfaces result in different intergranular cracking behaviors and play a critical role in determining the macroscopic mechanical response of the system. 展开更多
关键词 Cohesive zone element intergranular cracking polycrystalline material intermetallic compound(imc)
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SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长 被引量:11
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作者 李凤辉 李晓延 严永长 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期66-70,共5页
无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用... 无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175℃时效试验,时效时间分别为0、24、72、144、256、400 h.采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱X射线(EDX)观察了Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面IMC的生长及形貌变化,并对Sn3.8Ag0.7Cu/Cu界面扩散常数和生长激活能进行了拟合.此外,研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,发现在时效条件下接头的抗拉强度呈先上升后下降的变化,且时效会对断裂形式造成影响. 展开更多
关键词 无铅钎料 金属间化合物 钎焊 时效
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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响 被引量:20
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作者 何大鹏 于大全 +1 位作者 王来 C M L Wu 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期701-708,共8页
研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5 IMC... 研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大,而在同一钎焊温度下,随着钎料中铜含量的增加,IMC的厚度先减少后增加;与Ni板钎焊时,界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加,同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化;当Cu含量小于0.3%(质量分数)时,界面处形成了连续的(CuxNi1-x)3Sn4层;而当Cu含量为0.7%时,界面处同时存在着短棒状(CuxNi1-x)3Sn4和大块状(CuxNi1-x)6Sn5IMC;当铜含量继续增大时(0.9%~1.5%),(CuxNi1-x)3Sn4IMC消失,只发现了棒状(CuxNi1-x)6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响,并进一步讨论了(CuxNi1-x)6Sn5IMC的形成和长大机理。 展开更多
关键词 Sn—Cu钎料 金属间化合物(imc) 钎焊 界面反应
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Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响 被引量:7
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作者 李臣阳 张柯柯 +2 位作者 王要利 赵恺 杜宜乐 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期39-42,115,共4页
以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,... 以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,抑制焊点界面区(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物的生长和表面粗糙度的增加,提高无铅焊点抗剪强度.当Ni元素添加量为0.1%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例较多;焊点界面IMC薄而平整,(Cu,Ni)6Sn5颗粒尺寸小,对应焊点抗剪强度最高为45.6 MPa,较未添加Ni元素焊点提高15.2%. 展开更多
关键词 Sn2 5Ag0 7Cu0 1RExNi无铅钎料 焊点 金属间化合物 力学性能
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铝合金与镀铜钢CMT熔钎焊技术研究
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作者 单琪 张超 +1 位作者 谢鹏 何兵 《热加工工艺》 北大核心 2024年第1期48-52,57,共6页
采用Al Si12药芯焊丝作为填充材料,对2 mm厚的6082铝合金与Q235B镀铜钢进行对接冷金属过渡(CMT)熔钎焊接试验,研究不同焊接速度和镀铜层厚度对接头焊缝成型、界面组织和力学性能的影响,探讨Cu元素对金属间化合物层(IMC)生长的影响。结... 采用Al Si12药芯焊丝作为填充材料,对2 mm厚的6082铝合金与Q235B镀铜钢进行对接冷金属过渡(CMT)熔钎焊接试验,研究不同焊接速度和镀铜层厚度对接头焊缝成型、界面组织和力学性能的影响,探讨Cu元素对金属间化合物层(IMC)生长的影响。结果表明:当焊接速度为350 mm/min时,铝在钢板正反面均有良好的润湿铺展,焊缝成型美观;IMC层厚度过大或过小均会对接头性能产生不利影响,当镀铜层厚度为10μm时,IMC层厚度为2.38μm,接头抗拉强度达到峰值138.7 MPa,相较于未镀铜接头的提高了31.9%,接头断裂于铝侧热影响区。镀铜层可以抑制界面层中θ-Fe(Al,Si)_(3)相的生成,阻碍Al、Fe反应,降低IMC层厚度。适当的镀铜层厚度可以有效改善接头的力学性能。镀铜层厚度过大促使Al_(2)Cu相产生,成为接头的薄弱区域。 展开更多
关键词 铝合金 镀铜钢 CMT熔钎焊 金属间化合物(imc)
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金属间化合物Al_(3)Ti多晶型性质的DFT理论研究
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作者 冯景龙 王杰创 +4 位作者 郑文龙 王思雨 刘奕杨 马之昊 李健 《广州化工》 CAS 2024年第1期57-59,共3页
采用基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理研究方法,考察了在DO_(22)、DO_(23)、DO_(19)和L1_(2)四种晶体结构下,Al_(3)Ti金属间化合物的热力学稳定性和力学性能。计算结果表明,四种结构的Al_(3)Ti生成焓均为负值,表明四者在热力学上均可... 采用基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理研究方法,考察了在DO_(22)、DO_(23)、DO_(19)和L1_(2)四种晶体结构下,Al_(3)Ti金属间化合物的热力学稳定性和力学性能。计算结果表明,四种结构的Al_(3)Ti生成焓均为负值,表明四者在热力学上均可以稳定存在。其中,DO_(23)-Al_(3)Ti的生成焓最负,热力学稳定性最高,其后依次是DO_(22)、L1_(2)、DO_(19)三种结构。力学性能计算表明,DO_(23)结构具有最高的杨氏模量E和体模量B。根据体模量B和剪切模量G的比值B/G,可知四种结构的Al_(3)Ti均呈脆性。各向异性指数A^(U)的排序为DO_(22)>DO_(23)>L1_(2)>DO_(19)。 展开更多
关键词 密度泛函理论(DFT) Al_(3)Ti金属间化合物 热力学稳定性 力学性能
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不同厚度镍中间层对镍钛合金与不锈钢激光焊接接头组织及性能的影响
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作者 周海宽 杨海丽 《热加工工艺》 北大核心 2024年第19期29-34,共6页
采用Ni夹层激光焊接成功地将Ni Ti合金和SUS304连接起来,研究了Ni夹层厚度对接头组织和力学性能的影响。结构表明:添加Ni中间层可以有效地抑制母材金属之间脆性金属间化合物(IMC)的产生。焊缝组织主要为树枝晶,当镍中间层的厚度由0.1 m... 采用Ni夹层激光焊接成功地将Ni Ti合金和SUS304连接起来,研究了Ni夹层厚度对接头组织和力学性能的影响。结构表明:添加Ni中间层可以有效地抑制母材金属之间脆性金属间化合物(IMC)的产生。焊缝组织主要为树枝晶,当镍中间层的厚度由0.1 mm变为0.3 mm时,焊缝中Ti Cr_(2)和Ti Fe_(2)IMC减少,接头的硬度降低,抗拉强度升高,接头的抗拉强度达到最大值(570 MPa)。当镍层的厚度增加到0.4 mm时,焊缝中生成了过多的Ti Ni3相,降低了接头的力学性能。 展开更多
关键词 NITI合金 不锈钢 激光焊 金属间化合物
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Formation of interfacial brittle phases sigma phase and IMC in hybrid titanium-to-stainless steel joint 被引量:1
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作者 Min Ku LEE Jung Gu LEE +5 位作者 Jong Keuk LEE Sung Mo HONG Sang Hoon LEE Jin Ju PARK Jae Woo KIM Chang Kyu RHEE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期7-11,共5页
The microstructures of the brazed joints for commercially pure Ti and stainless steel were investigated by the applications of various filler alloys including Ag-, Ti-, Zr- and Ni-based alloys. Generally, the dissimil... The microstructures of the brazed joints for commercially pure Ti and stainless steel were investigated by the applications of various filler alloys including Ag-, Ti-, Zr- and Ni-based alloys. Generally, the dissimilar joints between Ti and stainless steel were dominated by the Ti-based intermetallic compounds (IMCs), e.g. (Ti, Zr)2(Fe, Ni), TiFe, TiCu, and Ti2(Fe, Ni), due to a significant dissolution of Ti from the base metal. The (Fe-Cr) cr phase was also observed near the stainless steel due to a segregation of Cr into the interface region. This research demonstrates empirically that the brittleness of the Ti and stainless steel joint can not be avoided only by applying single braze alloy or single insert metal, and thus an introduction of additional suitable interlayer between the filler alloy and the base metal is necessary to prevent the brittleness of the joint. 展开更多
关键词 BRAZING TITANIUM stainless steel intermetallic compounds imcs)
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银合金键合线IMC的实验检查方法研究 被引量:1
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作者 杨千栋 《电子工业专用设备》 2018年第5期5-8,44,共5页
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过... 介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控,避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题。 展开更多
关键词 金属间化合物 测量 腐蚀
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焦耳热对Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu液-固电极界面微观结构的影响 被引量:1
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作者 董冲 郭世浩 +3 位作者 马海涛 高朝卿 王云鹏 赵宁 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第10期863-869,共7页
室温Ga基液态金属兼具金属的导电性和液体的流动性,是柔性电子器件的首选材料。在电子产品微型化趋势下,Ga基液态金属导体面临着更大的电流密度、更高的焦耳热效应等问题,严重影响着液-固电极界面的微观结构及结构稳定性。利用实验数据... 室温Ga基液态金属兼具金属的导电性和液体的流动性,是柔性电子器件的首选材料。在电子产品微型化趋势下,Ga基液态金属导体面临着更大的电流密度、更高的焦耳热效应等问题,严重影响着液-固电极界面的微观结构及结构稳定性。利用实验数据与数值模拟相结合的方法,通过改变通电过程中的换热介质研究了焦耳热对Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu液-固电极界面微观结构演化的影响。结果表明,在400 A/cm^(2)的电流密度下通电24 h后,Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu界面会生成CuGa2,阴极和阳极界面生成的CuGa2层厚度没有显著差异,并且在阴极Cu电极表面出现明显的溶蚀坑,表现出极性效应,而且通电过程中产生的焦耳热会导致阴极Cu电极表面溶蚀坑的快速生成。 展开更多
关键词 柔性电子 Ga-21.5In-10Sn 焦耳热 界面反应 金属间化合物(imc)
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键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究现状
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作者 杜文晶 周文艳 +4 位作者 裴洪营 阳岸恒 吴永瑾 孔建稳 康菲菲 《贵金属》 CAS 北大核心 2023年第1期92-101,共10页
在微电子封装过程中,键合丝被广泛应用,而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响,受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料,在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC),对器件可靠性产生影响,同时,键... 在微电子封装过程中,键合丝被广泛应用,而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响,受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料,在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC),对器件可靠性产生影响,同时,键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面反应联系密切,因此了解键合丝与铝焊盘之间金属间化合物的形成与演变对键合可靠性的影响是有必要的。本文综述了Au/Al、Ag/Al和Cu/Al三种键合界面上金属间化合物的形成与演变的研究现状,并根据目前的应用状况,展望了未来的应用发展前景。 展开更多
关键词 键合丝 金属间化合物(imc) 键合界面 可靠性
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Mg-Al-Zn三元金属间化合物对采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的增强作用
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作者 李婕 石磊 +7 位作者 李一楠 周韬帅 于子京 张鸿昌 彭子龙 苗树文 高建国 苏昭方 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第4期1015-1028,共14页
研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在... 研究采用Al/Zn/Cu/Zn复合中间层的MB8/2024超声辅助钎焊接头的显微组织演变规律。结果表明,在MB8母材与铜箔之间添加铝箔可实现这两者界面上的金属间化合物由Al_(3)Mg_(2)向AlMg_(4)Zn_(11)的转变。这个转变增强接头的力学性能,并且在超声作用22 s时获得最高剪切强度为85.26 MPa的接头。热力学分析表明,Al_(3)Mg_(2)和AlMg_(4)Zn_(11)的吉布斯自由能分别为-31.94 kJ/mol和-38.65 kJ/mol,这为该转变提供热力学基础。由于空化效应的影响,首次在超声辅助钎焊中发现Mg32(Al,Zn)_(49)准晶。 展开更多
关键词 Al/Zn/Cu/Zn复合中间层 超声辅助钎焊 金属间化合物 相转变 力学性能 准晶
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时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响 被引量:7
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作者 李晓延 杨晓华 +2 位作者 兑卫真 吴本生 严永长 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期24-28,共5页
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界... 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(intermetallic compound imc) 时效拉伸断裂
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微电子封装中焊点的电迁移现象分析与研究 被引量:4
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作者 房加强 于治水 +2 位作者 苌文龙 王波 姜鹤明 《上海工程技术大学学报》 CAS 2013年第1期76-81,共6页
综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊... 综述了当前对微电子封装中焊点的电迁移现象及其影响因素的研究现状,分析了电流密度、温度和合金成分对电迁移失效过程的影响,以及电迁移对焊点力学性能、疲劳强度和焊点断裂机制的影响.研究发现,电迁移显著降低焊点的力学性能,对微焊点平均拉伸强度的影响存在尺寸效应,明显地降低了微焊点的振动疲劳寿命,且电迁移使微焊点的断裂机制由塑性断裂转向脆性断裂. 展开更多
关键词 微电子封装 电迁移 金属间化合物 断裂失效
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金属间化合物对AZ31B镁/6061铝异种金属激光焊接性的影响 被引量:14
16
作者 李慧 钱鸣 李达 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期61-63,共3页
对AZ31B镁合金和6061铝合金进行了异种金属激光搭接焊接,并着重分析了焊缝中金属间化合物对焊接性的影响。研究表明,中心搭接接头易在铝板内的焊缝近缝区和镁、铝板界面的焊缝部位出现凝固裂纹。边缘搭接接头中不同Mg-Al系金属间化合物... 对AZ31B镁合金和6061铝合金进行了异种金属激光搭接焊接,并着重分析了焊缝中金属间化合物对焊接性的影响。研究表明,中心搭接接头易在铝板内的焊缝近缝区和镁、铝板界面的焊缝部位出现凝固裂纹。边缘搭接接头中不同Mg-Al系金属间化合物在焊缝中弥散分布,并非以简单的金属间化合物层的形式存在。随镁元素在焊缝中浓度梯度的变化,焊缝各局部区域形成的Mg-Al系金属间化合物类型亦因之不同。在本试验条件下,采用适当的激光加工参数可以得到无裂纹的镁/铝异种金属搭接焊缝。但由于焊缝中Mg-Al系金属间化合物不可避免,焊缝脆化现象依然存在。多种金属间化合物分布的焊缝近缝区是焊接接头的薄弱部位。 展开更多
关键词 激光 异种金属焊接 金属间化合物
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退火工艺对Au-20Sn钎料组织的影响 被引量:6
17
作者 韦小凤 王日初 +2 位作者 彭超群 冯艳 王小锋 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期105-109,共5页
采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明:Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物(IMC)层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火... 采用叠轧-合金化法制备Au-20Sn钎料,研究合金化退火工艺对Au-20Sn钎料显微组织的影响。结果表明:Au/Sn界面在叠轧过程中形成AuSn4,AuSn2和AuSn三个金属间化合物(IMC)层。在200℃退火时,IMC层的厚度随退火时间的延长而逐渐增大。当退火时间延长至48 h时,IMC层发生转变,Au-20Sn钎料最终形成由ζ相(含Sn 10%~18.5%,原子分数)和δ(AuSn)相组成的均质合金。在250℃退火时,Au/Sn界面扩散速度增大,退火6 h后Au-20Sn钎料组织完全转变成ζ相+δ(AuSn)相。在270℃退火时,IMC层熔化,反应界面转变成为固-液界面,Au-20Sn钎料组织转变为脆性的(ζ'+δ)共晶组织。综合Au-20Sn钎料的性能和生产要求,得到优先退火工艺为250℃退火6 h。 展开更多
关键词 Au-20Sn钎料 叠轧-合金化法 界面反应 金属间化合物(imc)
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金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响 被引量:27
18
作者 李晓延 严永长 史耀武 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期666-671,共6页
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC... 无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响。 展开更多
关键词 无铅焊料 金属间化合物(imc) 断裂 表面组装 电子封装
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AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度 被引量:7
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作者 韦小凤 王日初 +1 位作者 彭超群 冯艳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1907-1913,共7页
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-A... 采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时,界面反应速度较慢,金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大;焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时,AuSn20/Ni的界面反应速度较快,焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑,AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。 展开更多
关键词 AuSn20 Ni焊点 界面反应 金属间化合物(imc) 剪切强度
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外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能 被引量:7
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作者 张晓娇 张柯柯 +3 位作者 赵恺 邱然锋 石红信 刘宇杰 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期70-73,共4页
在超声振动外能辅助下进行了Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊,借助扫描电镜和X衍射等理化检测手段研究了超声振动外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头特性。在超声振动时间为60 s时钎焊点剪切强度达最大值26.0 MPa,较无外能辅助下提高35%... 在超声振动外能辅助下进行了Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊,借助扫描电镜和X衍射等理化检测手段研究了超声振动外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头特性。在超声振动时间为60 s时钎焊点剪切强度达最大值26.0 MPa,较无外能辅助下提高35%;与无外能辅助下钎焊点相比,超声振动外能辅助下钎焊界面Cu6Sn5IMC层厚度、表面粗糙度降低,焊点断裂方式由脆性断裂转变为以韧性断裂为主的混合型断裂。实验结果表明,在超声振动功率88 W的外能辅助下可实现低卤助焊剂下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu的良好钎焊。 展开更多
关键词 超声波 无铅钎料 钎焊 金属间化合物 剪切强度
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