超精密光学镜片三维表面形貌参数评定方法研究

分析了当前超精密光学镜片表面评定方法及其存在的不足,提出引用ISO 25178-2中规范的部分表面3D参数来表征精密光学镜片三维表面,找出光学镜片表面形貌与对应的光学性能存在的关系,并实现ISO对超精密光学镜片三维表面的评定。仿真实验表明:当光学镜片表面的高度服从高斯分布时,其评价光学系统性能的传递函数随着均方值的减小而增大。用实例说明ISO的部分三维参数对光学镜片三维表面可以很好地区分,利用新的综合评价方法评定光学镜片表面形貌具有一定的可行性。

表面纹理的空间参数表征及在磨粒可控排布砂轮表面的应用

磨粒的可控优化排布能够有效改善砂轮的磨削性能。为了表征磨粒可控排布的效果，评定排布工艺的质量，采用最新的表面三维形貌评定标准ISO25178—2空间参数（最速衰减自相关长度Sal，表面纹理结构比率Str,表面纹理方向Std）对其表面进行分析。首先研究了空间参数的表征意义及其求解方法，然后用Matlab软件模拟具有不同磨粒排布类型的砂轮表面，分析了各空间参数在磨粒可控排布砂轮表面的应用。结果表明空间参数可以应用于磨粒可控排布效果的表征和评定，从而为磨粒可控排布砂轮的检测和评定提供了一种新方法。

CMP加工后芯片三维形貌表征参数体系

针对当前化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)后的芯片表面形貌的表征常常只停留在研究二维轮廓特征,无法完整地表达整个三维表面形貌信息,仅使用单一的评定指标来表征其表面的不平整程度等问题,建立了1个科学、全面的芯片表面形貌评定参数体系应用于工程表面粗糙度评定中,通过分析芯片表面形貌的幅值分布特征,结合芯片表面的统计特性,基于ISO 25178-2标准表征参数建立适用于芯片表面三维评定的表征参数体系.仿真结果表明:CMP加工后芯片表面形貌的幅值近似服从高斯分布;分形维数D可以准确表征芯片表面形貌,反映其复杂程度;通过幅度参数、空间参数、混合参数和分形参数建立的芯片表面形貌评定体系能够从多方面表征芯片三维表面形貌特征,对芯片表面形貌参数评定具有一定的可行性.