基于ANSYS Icepak的某便携式设备热设计

针对某便携式设备结构热设计,根据其使用环境条件要求,通过计算机箱表面热流密度及许用温升,确定机箱散热方式,选择适用风机,合理布局机箱内部各模块位置,确定机箱结构模型。利用三维建模软件UG对机箱样机进行建模,并结合ANSYS Icepak热仿真分析软件,对机箱进行热仿真分析计算,验证该机箱结构热设计方案的合理性、风机选择的适用性。该过程将理论分析与软件仿真相结合,极大地提高了电子设备结构热设计的效率及可靠性,为今后开展电子设备结构热设计提供参考。

基于ICEPAK的液冷冷板散热的性能分析

针对液冷冷板解决电子设备散热问题,在流道区域受限制的情况下,选用3种新型流道形状。利用ICEPAK仿真软件对其进行热仿真分析,探究其散热性能。在限定散热区域内,保持3种流道截面积相等,进口流量相等,从而控制流速相等。均布流道,通过改变流道数目,得到每种形状流道关于温度-流道数目的曲线,对比分析3种不同形状流道的散热性能。同时,对这3种方案进行了试验验证,确保仿真结果与实测数据的一致性。结果表明:双层流道形状方案的散热性能良好,能较好地满足设计要求。

基于ICEPAK的EPS控制器的散热优化研究

针对EPS控制器中MOSFET管过热而造成控制器失效的问题,对EPS控制器的散热性能进行了分析。基于传热学理论,计算MOSFET的功率损耗并系统分析了控制器的散热路径,初步选择了散热器的参数并利用三维设计软件建立了控制器的仿真模型,运用热分析软件ICEPAK对控制器的仿真模型进行了数值模拟,得到了控制器稳态工作条件下的温度场。同时结合影响散热器散热性能的因素,分别以散热器热阻、质量和MOSFET温度为优化目标对散热器结构参数进行了优化。最后利用高低温交变试验箱和温度传感器,对控制器在高温、负载下的散热器底板温度进行了测量并记录试验数据。实验结果表明,控制器温度场的仿真是准确的,两者最大误差在15%以内,证明优化后的散热器结构是合理的,同时也验证了模拟仿真对控制器散热设计的可行性和有效性。

用Icepak软件分析并验证某纯电动轿车电池组热管理系统

高度有效的热管理系统能够有效控制电池组的工作温度范围,对于保证电池组的电性能、均一性和安全性具有重要作用,因此是新能源汽车发展的重要技术环节。选择某纯电动轿车用电池组的热管理系统为对象,利用Icepak软件对其进行了计算流体动力学(Computational Fluid Dynamics,CFD)仿真分析。仿真分析与实测数据的对比结果表明,Icepak能够有效模拟电池组的温度场及流场,可以作为一种温度试验仿真技术用于电池组的热管理设计与优化。

基于Ansys Icepak的负载器热设计与热分析

基于热设计的基础理论与负载器的工作原理,应用Ansys Icepak仿真软件对供配电负载器工作过程中内部散热情况进行仿真,找出负载器内部温度最高部位,指导实际测试,避免实际测试的盲目性。另外,通过优化负载器散热孔设计,降低负载器温升值。

基于ICEPAK软件的一种红外成像系统热设计

随着红外成像技术的不断进步,人们对于红外成像系统提出更高要求。针对一种红外成像系统,使用Icepak软件对其进行热力学仿真分析,并将结果与实际情况进行对比验证。在此基础上提出几种散热方案,并针对每一种方案进行建模与仿真。通过定量化比较,最终选取最佳方案。该方案既降低系统整体温度,又使系统内温度分布均匀化。

基于Icepak的二次配电装置温度场仿真

依据二次配电装置实物,通过合理简化而建立热仿真模型,得到了温度分布,仿真结果与试验结果基本吻合,证明Icepak热仿真方法的可行性,对此后同类产品的热分析具有指导作用。

基于ICEPAK的热管冷板散热肋片的优化设计

为了有效解决电子设备的多热源、高热流散热问题,研制了基于某雷达电子元器件安装空间尺寸的热管冷板散热装置,利用ICEPAK仿真软件对其进行热仿真分析。通过仿真结果所示的温度云图,对所提出的热管冷板散热装置进行了3种优化设计,以此来更好地解决电子设备散热的核心问题,提高电子器件的工作效率和寿命。同时,对这3种方案进行实验验证,结果表明:菱形截面肋片方案的散热性能和板面均温性良好,能较好地满足设计要求;ICEPAK热仿真软件计算结果与实验验证结果相符合,在热设计阶段具有可行性。

基于Icepak的密闭机箱热设计研究

功率器件的散热对电子设备的性能和可靠性有重要的影响。本文对某密闭机箱的结构布局进行了优化,设计了有利于功率器件散热的结构形式,并采用热仿真软件Icepak对其进行了热仿真。结果表明,采用强迫风冷散热方式,能够将主要功率器件的壳温降至85℃以下,可以满足其可靠工作的温度要求。

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。

基于ANSYS Icepak的密闭机箱散热仿真分析

根据机箱热载荷等边界要求,对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能,并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较;在此基础上使用建模软件UG NX7.5完成机箱的CAD数字样机建模;使用ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析,完成了机箱参数设定、网格划分,对机箱进行精确的热仿真计算,验证机箱热设计的可靠性,为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。

Icepak仿真软件在水冷底板热设计中的应用

在研制1000 A高频低压大电流整流柜的过程中,IGBT及三相整流模块等大功率器件将产生大量的热量,采用何种冷却方式及结构方式将所产生的热量有效的散发出去,这对提高产品的可靠性有重要的意义;文中采用Icepak仿真软件对水冷底板进行热仿真分析,并在仿真的结果分析的基础上,修改用于冷却的水冷底板的结构方式,从而改善功率器件的散热效果,大大缩短研发周期,降低研发成本。通过该设备三年左右的运行效果来看,大电流整流柜工作正常,冷却系统能够满足大功率器件可靠的运行。

Icepak在电子设备热设计中的应用

文章明确了热设计在产品设计过程中的重要性,介绍了电子设备散热的若干方法;对热分析软件Icepak的功能特点、应用范围以及仿真步骤进行了介绍,并利用Icepak软件进行了实例仿真。

Icepak软件在加固计算机热设计中的应用

阐述了加固计算机热设计的重要性,分析了计算机仿真和数值模拟技术在热设计中的作用。以某加固计算机的热设计为例,介绍了设备的结构组成及需要解决的问题,并提出了整机的散热措施,分析了风机的选择过程。最后,采用Icepak热分析软件建立了设备三维有限元模型,基于有限元理论对有限元模型进行仿真计算,通过仿真分析,预测设备内部热量分布和气流分布情况。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明了设计阶段仿真分析的有效性。

基于ICEPAK的散热器优化设计

对比分析机箱式散热器的优点,通过对其热阻的分析,利用ICEPAK软件进行优化计算,得到在满足热设计要求的最优设计。体现了ICEPAK在电子产品热设计中的优越性。

基于ICEPAK的电动汽车电池包温度场仿真

温度是影响电池性能的重要因素。通过利用CFD软件ICEPAK对电动汽车电池包进行了常温下的温度场分析,将仿真结果与实验结果对比,验证了方法的正确性,并对电池包在恶劣路况下进行了温度场分析和部分结构改进。

基于Icepak的火炮驱动器热分析

针对火炮驱动器工作过程中驱动器内关键电子元器件温度过高的问题,提出了一种基于有限元的热分析方法,分析驱动器内关键电子元器件的温度分布情况。采用热分析软件Icepak建立驱动器的仿真模型,根据仿真结果,提出了驱动器散热结构的改进措施。利用Icepak的参数优化工具,得到驱动器中散热器的优化设计方案,从而有效降低驱动器内关键电子元器件的温度,保证了驱动器的安全可靠工作。文中方法对类似驱动器的热设计具有参考意义。

基于Icepak的航天电子单机散热分析及结构优化

文章研究了一种典型航天电子单机产品散热方案的稳态热仿真,分析了机箱内部的传热类型,求解封闭机箱(无强迫风冷)结构达到热平衡时的温度场和流体(空气)场。给出机箱内部各发热电气元件的稳态工作温度,判定机箱的热性能能否满足电气元件的工作条件。并且从机箱结构的温度梯度云图上判断热量分布是否合理,从而为机箱机构设计提供优化建议。

ICEPAK在三相PWM变流器模块散热分析中的应用

散热器的设计和散热分析是三相PWM变流器设计的关键技术。本文利用CFD软件ICEPAK分析了三相PWM变流器模块的散热性能,探讨了影响散热性能的各个因素。结果表明:散热器的换热系数随着风速的增大而增大,压力系数则越来越小。散热器的肋片数以及肋片厚度的增加导致流通面积变小,压力系数增大,换热系数逐渐增大。

基于ICEPAK的某型方舱散热分析

本文针对方舱的散热问题展开分析,以某型方舱为例,对其内部的热量分布情况进行了计算,并根据计算结果对方舱进行了热设计和热仿真,仿真结果表明方舱内空调选型正确,可满足使用要求。