PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。

磷酸溶液中铜阳极溶解电流混沌的锁相

研究了恒电位下在磷酸溶液中的电流振荡行为,发现2个铜电极的电极间距和恒定电位对耦合电极振荡行为的影响,电极间的耦合作用改变了电极的振荡行为,两电极间呈现有不同相锁定,k/n相锁定和准周期同步,电极间电流振荡锁相,随电极距离的加大而失锁相。实验发现,复杂的耦合作用导致电流振荡中出现了不同形式的锁相,电极间电流振荡的同步由强的耦合所致。

酸性硫酸盐体系镀铜中铜阳极的电化学行为

通过测量阳极极化曲线、循环伏安曲线等电化学方法研究了酸性硫酸盐镀铜溶液中铜阳极的电化学行为,分析了镀液组成和工艺条件对铜阳极溶解和钝化过程的影响。结果表明,纯铜阳极在酸性硫酸盐溶液中发生电化学溶解的电势范围较窄,容易发生钝化,在阳极电势达3.0 V(相对于饱和甘汞电极)后仍无过钝化或析氧现象。完全钝化的铜阳极重新通电后依然能发生正常的电化学溶解。磷铜阳极的电化学溶解性能稍好于纯铜阳极。增大硫酸铜质量浓度和加入添加剂HN-Super-A使铜阳极更易钝化,而增大硫酸质量浓度、加入添加剂HN-Super-Mμ和升温有利于铜阳极的电化学溶解。电镀过程中的电流密度不应超过铜阳极的临界钝化电流密度,否则铜阳极容易钝化。

集成电路用磷铜阳极及相关问题研究

随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。

高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料

叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。

阳极磷铜变形抗力的实验研究

变形抗力是轧制过程中的重要力能参数 ,为了斜轧阳极磷铜球产品 ,需要得出阳极磷铜在不同温度、不同变形程度、不同变形速率下的变形抗力 .利用GLEEBLE 15 0 0热模拟机对阳极磷铜变形抗力进行实验测定和分析 。

影响酸性电镀铜用磷铜阳极质量因素的探讨

主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。分别比较了某公司磷铜阳极标准与国内一般磷铜阳极标准、粗大铜晶粒结构与精细铜晶粒结构图,并将该公司揉制磷铜球黑膜形成及表面溶解状况与低质量轧制磷铜球进行了比较。介绍了优质铜阳极的特点:低金属杂质;铜晶粒精细、规整;磷铜阳极的磷含量为0．04％-0．065％且均匀分布等。

硫酸铜电镀中阳极体系的发展

硫酸铜电镀是重要的化工生产过程,此电镀工艺的阳极分可溶性阳极和不溶性阳极。本文着重介绍了可溶性阳极——磷铜,在中国发展的三十年间通过制造工艺的三次大变革,所带来得质量大提升。同时,也介绍了现时使用不溶性阳极的硫酸铜电镀体系的铜离子补充方式。

微晶磷铜阳极在不同电流密度下成膜行为的研究

微晶磷铜阳极由于其优异性,在镀铜上扮演着重要角色。本文探究微晶磷铜阳极在不同电流密度下的成膜行为。结果表明:微晶磷铜阳极在较短的时间就可以形成均匀的磷膜,而且在较高的电流密度下也可以形成均匀的磷膜,有利于生产。

氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响

氯离子在酸性硫酸盐镀铜液中含量虽低，但对镀层有明显影响。文章通过阳极极化曲线和循环伏安法，对微晶磷铜阳极在不同氯离子浓度的酸性硫酸盐镀铜液中进行了电化学行为的研究。结果表明：微晶磷铜阳极材料在0．002％－0．008％氯离子浓度下，其临界电流较高，可在更大的电流密度下使用，有利于提高镀铜生产效率。

酸性电镀铜用磷铜阳极探讨

介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响。

谈硫酸盐光亮镀铜的可溶性阳极

文章介绍电镀铜可溶性阳极对纯度、物理状态、溶解性能、阳极形状等的要求,并就PCB电镀使用低磷微晶磷铜阳极材料的优点进行分析。

联体炉上引生产线在阳极磷铜生产中的应用

介绍了利用联体炉上引生产线生产阳极磷铜的新工艺,重点介绍了联体炉上引生产线生产磷铜熔炼和铸造工艺。

Z4系列直流电动机绕组接头焊接改进

阐述了Z4系列(机座号100～450)直流电动机主极绕组、换向电极绕组和电枢绕组的焊接工艺及改进措施,通过自制焊接设备,解决了以往在焊接时存在的问题,保证了焊接接头具有良好的导电性能、力学性能、抗腐蚀性能、抗老化性能和热交变性能。