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In-Sn氧化物复合粉末在AgSnO_2触头材料制备中的应用研究 被引量:5
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作者 张雪凤 陈会东 +1 位作者 邢朋飞 刘冠鹏 《电工材料》 CAS 2011年第2期3-6,12,共5页
以纯度为99.99%的高纯金属In和Sn为原料,采用气化法制备In-Sn氧化物复合粉末;通过粉末冶金法制备AgSnO2(10)材料,并进行SEM显微组织观察和电性能实验。结果表明,采用In-Sn复合粉制备的AgSnO2(10)材料在交流载荷下,电寿命超过10万次,综... 以纯度为99.99%的高纯金属In和Sn为原料,采用气化法制备In-Sn氧化物复合粉末;通过粉末冶金法制备AgSnO2(10)材料,并进行SEM显微组织观察和电性能实验。结果表明,采用In-Sn复合粉制备的AgSnO2(10)材料在交流载荷下,电寿命超过10万次,综合性能优异。 展开更多
关键词 气化法 银氧化锡(AgSnO2) 触头材料 in-sn氧化物复合粉末
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In-Sn20合金熔体电输运性质的研究
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作者 邹丽 祖方遒 +1 位作者 李先芬 陈志浩 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1961-1964,共4页
文章以直流四电极法和微差法分别测量了In-Sn20合金熔体的电导率σ和热电势S随温度的变化,并对不同温度下的熔体进行了X射线衍射实验。结果表明,合金熔体的电导率和热电势均在远高于液相线几百度的温区内发生了突变,且2种电子输运性质... 文章以直流四电极法和微差法分别测量了In-Sn20合金熔体的电导率σ和热电势S随温度的变化,并对不同温度下的熔体进行了X射线衍射实验。结果表明,合金熔体的电导率和热电势均在远高于液相线几百度的温区内发生了突变,且2种电子输运性质的突变温度一致,表明合金熔体在升温过程中可能发生了某种结构转变。利用Fiber-Ziman理论及赝势模型,计算并分析了合金熔体的电子状态密度N(EF)及其随能量的变化率dN(EF)/dE,发现N(EF)和dN(EF)/dE在一定温度范围内也随温度发生了突变。 展开更多
关键词 液态结构 电导率 热电势 in-sn20合金
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Ni-Cu泡沫强化In-Sn复合钎料低温钎焊镀银铝合金板接头组织及力学性能研究 被引量:1
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作者 刘伟 肖勇 《焊接技术》 2020年第7期15-18,I0011,共5页
采用60%和80%孔隙度Ni-Cu合金泡沫强化/In-Sn复合钎料于160℃对镀银铝合金板进行低温钎焊连接,文中研究了钎焊时间对钎焊接头显微结构及力学性能的影响。结果表明,随着钎焊时间的延长,界面处的Ag2In逐渐增厚,钎缝中(Cu,Ni)6(Sn,In)5和(C... 采用60%和80%孔隙度Ni-Cu合金泡沫强化/In-Sn复合钎料于160℃对镀银铝合金板进行低温钎焊连接,文中研究了钎焊时间对钎焊接头显微结构及力学性能的影响。结果表明,随着钎焊时间的延长,界面处的Ag2In逐渐增厚,钎缝中(Cu,Ni)6(Sn,In)5和(Cu,Ni)6Sn5反应物逐渐增多。80%和60%孔隙度强化的复合钎料钎焊接头的抗剪强度均随钎焊时间的延长而提高,在120 min时,钎焊接头的抗剪强度达到最高值,分别为18.4 MPa和31.5 MPa,相较于纯In-Sn共晶钎焊接头强度(6.81 MPa)分别提升了2.7倍和4.6倍。 展开更多
关键词 表面改性Al合金 Ni-Cu/in-sn复合钎料 低温钎焊 力学性能
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柱塞泵滑履刷镀修复工艺研究
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作者 张玉峰 雷洁 《表面工程与再制造》 2015年第5期25-26,共2页
柱塞泵滑履采用铜合金制成,滑履端面镀铟层容易磨损,采用刷镀In-Sn合金工艺进行修复。刷镀工艺过程为:工件处理、电净处理、活化处理、刷镀底层、刷镀In-Sn合金工作层、吹干、机械加工;工艺参数为正向(工件接负极,镀笔接正极),电压6~... 柱塞泵滑履采用铜合金制成,滑履端面镀铟层容易磨损,采用刷镀In-Sn合金工艺进行修复。刷镀工艺过程为:工件处理、电净处理、活化处理、刷镀底层、刷镀In-Sn合金工作层、吹干、机械加工;工艺参数为正向(工件接负极,镀笔接正极),电压6~15 V,溶液温度60~80℃,镀笔与工件的相对运动速度为12~16 m/min。测试结果表明,采用In-Sn合金刷镀工艺,修复已磨损的柱塞泵滑履,所得镀层成分分布均匀,大大提高了柱塞泵滑履的耐磨、耐蚀性能和使用寿命。 展开更多
关键词 柱塞泵滑履 磨损 in-sn合金刷镀
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铟-锡合金真空蒸馏气-液平衡研究
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作者 伍美珍 陈亮亮 +5 位作者 贾元伟 孔令鑫 陈丽诗 徐宝强 杨斌 张家涛 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第9期42-47,共6页
在系统压力5~10 Pa、蒸馏温度1470~1570 K条件下,进行铟-锡(In-Sn)二元合金真空蒸馏实验。结果表明:随着蒸馏温度升高,液相中In含量从14.31%降至0.01%,表明真空蒸馏可有效分离In-Sn合金。采用分子相互作用体积模型(MIVM)计算In-Sn合金... 在系统压力5~10 Pa、蒸馏温度1470~1570 K条件下,进行铟-锡(In-Sn)二元合金真空蒸馏实验。结果表明:随着蒸馏温度升高,液相中In含量从14.31%降至0.01%,表明真空蒸馏可有效分离In-Sn合金。采用分子相互作用体积模型(MIVM)计算In-Sn合金组元的活度,计算值与实验值的平均标准偏差分别为±0.0113、±0.0154,平均相对偏差分别为±11.8134%、±11.7322%,表明采用MIVM预测In-Sn合金组元的活度是可靠的。在此基础上,采用MIVM预测In-Sn合金体系的气-液平衡(VLE)数据,并与实验值进行对比,二者吻合,表明采用MIVM预测铟基合金体系的VLE是可靠的,可用于指导真空蒸馏分离铟基合金。模型预测与真空蒸馏实验的结合,不仅验证了MIVM的可靠性,还优化了真空蒸馏分离铟基合金的工艺参数,为真空蒸馏分离提纯铟基合金或处理含铟复杂物料提供指导。 展开更多
关键词 in-sn合金 真空蒸馏 MIVM VLE 活度
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用于扁平平面显示的In—Sn氧化物薄膜的低温脉动磁控溅射
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作者 彭补之 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期77-77,共1页
关键词 扁平平面显示 in-sn氧化物薄膜 低温脉动 磁控溅射
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