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InGaP/GaAs HBT器件的制备及其特性 被引量:3
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作者 周国 何先良 +3 位作者 谭永亮 杜光伟 孙希国 崔玉兴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期279-282,320,共5页
采用在发射区台面腐蚀时保留InGaP钝化层和去除InGaP钝化层的方法制备了两种InGaP/Ga As异质结双极晶体管(HBT)器件,研究了InGaP钝化层对HBT器件基区表面电流复合以及器件直流和射频微波特性的影响。对制备的两种器件进行了对比测试后得... 采用在发射区台面腐蚀时保留InGaP钝化层和去除InGaP钝化层的方法制备了两种InGaP/Ga As异质结双极晶体管(HBT)器件,研究了InGaP钝化层对HBT器件基区表面电流复合以及器件直流和射频微波特性的影响。对制备的两种器件进行了对比测试后得到:保留InGaP钝化层的HBT器件最大直流增益(β)为130,最高振荡频率(fmax)大于53 GHz,功率附加效率达到61%,线性功率增益为23 dB;而去除InGaP钝化层的器件最大β为50,f_(max)大于43 GHz,功率附加效率为57%,线性功率增益为18 dB。测试结果表明,InGaP钝化层作为一种耗尽型的钝化层能有效抑制基区表面电流的复合,提高器件直流增益,改善器件的射频微波特性。 展开更多
关键词 ingap/GaAs异质结双极晶体管(HBT) ingap钝化 直流增益 射频微波特性 表面复合
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GSMBE InGaP/GaAs材料大面积均匀性研究 被引量:2
2
作者 李爱珍 李华 +3 位作者 李存才 胡建 唐雄心 齐鸣 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期569-571,共3页
报道了气态源分子束外延 (GSMBE)技术生长的Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs材料的晶体完整性 ,组分均匀性和表面缺陷密度。用PhilipsX Pert′s四晶衍射仪沿Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs样品的x轴和y轴以 5mm间隔测量ω/2θ双晶摇摆曲线 ,获得... 报道了气态源分子束外延 (GSMBE)技术生长的Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs材料的晶体完整性 ,组分均匀性和表面缺陷密度。用PhilipsX Pert′s四晶衍射仪沿Φ5 0mm ,Φ75mmInGaP/GaAs样品的x轴和y轴以 5mm间隔测量ω/2θ双晶摇摆曲线 ,获得沿x轴和y轴方向的晶格失配度分布和组分涨落分布。结果表明 ,用GSMBE生长的Φ5 0mm和Φ75mmIn0 .4 9Ga0 .51 P与GaAs衬底的失配度分别为 1× 10 - 4和 1× 10 - 5,组分波动Φ5 0mm沿x轴和y轴分别为± 0 .1%和± 0 .2 % ,Φ75mm <± 1%。表面缺陷密度在 1× 10~ 1× 10 2 cm- 2 。 展开更多
关键词 ingap 均匀性 气态源分子束外延 X射线双晶衍射 ingap/GAAS
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C波段3.5W/mm,PAE>40%的InGaP/GaAs HBT功率管 被引量:5
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作者 申华军 陈延湖 +4 位作者 严北平 葛霁 王显泰 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1612-1615,共4页
通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.... 通过优化InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)的材料结构和器件结构,采用BE金属自对准、发射极镇流和电镀空气桥等工艺技术,研制了C波段InGaP/GaAsHBT功率管.其击穿电压BVCBO大于31V,BVCEO大于21V;在5.4GHz时连续波(CW)饱和输出功率达到1.4W,功率密度达到3.5W/mm,功率附加效率(PAE)大于40%. 展开更多
关键词 ingap/GAAS 异质结双极晶体管 功率管
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5 W ISM波段InGaP/GaAs HBT功率放大器MMIC(英文) 被引量:2
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作者 冯威 戚伟 +1 位作者 柳现发 王绍东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期286-290,共5页
通过分析InGaP/GsAsHBT器件的热学和电学特点,结合HBT大功率放大器芯片在技术性能、稳定性、可靠性及尺寸等方面的要求,通过优化设计HBT功率器件单元和匹配电路,开发了一个大功率、高效率、小尺寸的ISM波段功率放大器单片集成电路。该... 通过分析InGaP/GsAsHBT器件的热学和电学特点,结合HBT大功率放大器芯片在技术性能、稳定性、可靠性及尺寸等方面的要求,通过优化设计HBT功率器件单元和匹配电路,开发了一个大功率、高效率、小尺寸的ISM波段功率放大器单片集成电路。该三级放大器的各级器件单元的发射极面积分别为320μm2,1280μm2,5760μm2,芯片内部包括了输入、输出50Ω匹配电路,面积仅为1.9mm×2.1mm。放大器采用5V单电源供电,在2.4~2.5GHz频率范围内线性增益为27dB,2dB增益压缩点输出饱和功率达到37dBm,功率附加效率为46%。 展开更多
关键词 功率放大器 ISM波段 ingap/GsAs HBT 无线通信 MMIC
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一种简化的VBIC模型和InGaP/GaAs HBT宽带放大器设计 被引量:3
5
作者 孙玲玲 刘军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期994-998,共5页
采用一种新的简化VBIC模型对单、多指InGaP/GaAs HBT器件进行建模.测量和模型仿真I -V特性及其在多偏置条件下多频率点S 参数对比结果表明,DC^9GHz频率范围内,简化后的模型可对InGaP/GaAsHBT交流小信号特性进行较好的表征.利用建立的... 采用一种新的简化VBIC模型对单、多指InGaP/GaAs HBT器件进行建模.测量和模型仿真I -V特性及其在多偏置条件下多频率点S 参数对比结果表明,DC^9GHz频率范围内,简化后的模型可对InGaP/GaAsHBT交流小信号特性进行较好的表征.利用建立的模型设计出DC^9GHz两级直接耦合宽带放大器,该放大器增益达到19dB,输入、输出回波损耗分别低于-10dB和-8dB. 展开更多
关键词 简化VBIC模型 ingap/GAAS HBT 宽带放大器
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A Monolithic InGaP/GaAs HBT VCO for 5GHz Wireless Applications 被引量:1
6
作者 陈立强 张健 +2 位作者 李志强 陈普锋 张海英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期823-828,共6页
A monolithic voltage controlled oscillator (VCO) based on negative resistance principle is presented uti-lizing commercially available InGaP/GaAs hetero-junction bipolar transistor (HBT) technology. This VCO is de... A monolithic voltage controlled oscillator (VCO) based on negative resistance principle is presented uti-lizing commercially available InGaP/GaAs hetero-junction bipolar transistor (HBT) technology. This VCO is de-signed for 5GHz-band wireless applications. Except for bypass and decoupled capacitors,no external component is needed for real application. Its measured output frequency range is from 4.17 to 4.56GHz,which is very close to the simulation one. And the phase noise at an offset frequency of 1MHz is -112dBc/Hz. The VCO core dissipates 15.5mW from a 3.3V supply,and the output power ranges from 0 to 2dBm. To compare with other oscillators,the figure of merit is calculated,which is about -173.2dBc/Hz. Meanwhile, the principle and design method of nega-tive resistance oscillator are also discussed. 展开更多
关键词 VCO MMIC wireless communication ingap/GaAs HBT
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10Gb/s光调制器InGaP/GaAs HBT驱动电路的研制 被引量:1
7
作者 袁志鹏 刘洪刚 +1 位作者 刘训春 吴德馨 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1782-1784,共3页
采用自行研发的 4英寸InGaP/GaAsHBT技术 ,设计和制造了 10Gb/s光调制器驱动电路 .该驱动电路的输出电压摆幅达到 3Vpp,上升时间为 34 2ps(2 0~ 80 % ) ,下降时间为 37 8ps(2 0~ 80 % ) ,输入端的阻抗匹配良好 (S11=- 12 3dB @10GHz... 采用自行研发的 4英寸InGaP/GaAsHBT技术 ,设计和制造了 10Gb/s光调制器驱动电路 .该驱动电路的输出电压摆幅达到 3Vpp,上升时间为 34 2ps(2 0~ 80 % ) ,下降时间为 37 8ps(2 0~ 80 % ) ,输入端的阻抗匹配良好 (S11=- 12 3dB @10GHz) ,达到 10Gb/s光通信系统 (SONETOC 192 ,SDHSTM 6 4 )的要求 .整个驱动电路采用 - 5 2V的单电源供电 ,总功耗为 1 3W ,芯片面积为 2 0 1× 1 38mm2 . 展开更多
关键词 光发射机 光调制器驱动电路 ingap/GAAS HBT
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InGaP/GaAs双结太阳电池的研制 被引量:1
8
作者 张永刚 刘天东 +4 位作者 胡雨生 朱诚 南矿军 洪婷 李爱珍 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期620-623,共4页
报导了自行研制的InGaP/GaAs双结太阳电池,电池的转换效率在21%~24%之间(1AM0,28℃),填充因子在79%~82%之间。文中对其材料结构设计、器件工艺制作以及性能测量表征等方面的问题进行了讨论。
关键词 光伏 串接太阳电池 化合物半导体 ingap/GAAS
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基于InGaP/GaAs HBT工艺X波段低相噪压控振荡器 被引量:1
9
作者 陈君涛 李世峰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期421-424,共4页
基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸... 基于InGaP/GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺设计了一款X波段低相噪单片集成压控振荡器(VCO),该VCO采用Colpitts双推(push-push)电路结构,芯片上集成了负阻振荡电路、分布式谐振器、变容二极管和耦合输出电路。通过优化HBT器件尺寸以降低其引入的1/f噪声,同时设计高Q值分布式谐振电路,从而有效降低了VCO的输出相位噪声。通过采用背靠背变容二极管对来增加VCO输出频率调谐带宽。测试结果表明,所设计芯片在5 V供电时的电流约180 m A,电调电压在1-13 V变化下输出频率覆盖8.8-10 GHz,典型输出功率为10 d Bm,单边带相位噪声为-115 d Bc/Hz@100 k Hz。芯片尺寸为2.5 mm×1.6 mm。 展开更多
关键词 ingap/GaAs异质结双极晶体管(HBT) 压控振荡器(VCO) 双推(push-push)电路 负阻 相位噪声
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780nm InGaAsP/InGaP/AlGaAs高功率半导体激光器
10
作者 曹玉莲 廉鹏 +5 位作者 王青 吴旭明 何国荣 曹青 宋国峰 陈良惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1621-1624,共4页
采用MOCVD生长了InGaAsP/InGaP/AlGaAs材料系分别限制异质结构(SCH)的高功率半导体激光器.对于厚度为10nm的单量子阱,通过计算量子阱增益谱优化了器件的激射波长.在室温下外延材料的荧光峰值波长为764nm,由于In原子的记忆效应(Incarry-o... 采用MOCVD生长了InGaAsP/InGaP/AlGaAs材料系分别限制异质结构(SCH)的高功率半导体激光器.对于厚度为10nm的单量子阱,通过计算量子阱增益谱优化了器件的激射波长.在室温下外延材料的荧光峰值波长为764nm,由于In原子的记忆效应(Incarry-overeffect)和As/P的替换作用使材料的InGaP/AlGaAs界面不陡峭,通过在InGaP/AlGaAs间长一层5nm的GaAsP大大改善了界面质量.器件的阈值电流从界面改善前的560mA减小到改善后的450mA,斜率效率也从0.61W/A提高到了0.7W/A,特别是单面最大输出功率已经从370mW增加到了940mW,发生灾变性光学损伤时的工作电流已经由原来的1100mA上升为1820mA. 展开更多
关键词 ingap/AlGaAs 界面 增益 阈值电流 激光器
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InGaP/GaAs串接太阳电池的设计与研制
11
作者 张永刚 刘天东 +4 位作者 朱诚 洪婷 胡雨生 朱福英 李爱珍 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期522-525,共4页
研制了InGaP/GaAs串接太阳电池 ,结果表明 ,电池的转换效率在 2 1%~ 2 4%之间 ( 1AM0 ,2 8℃ ) ,填充因子在 79%~ 81%之间 ,并对其材料结构、器件工艺制作以及性能测量表征等进行了讨论。
关键词 光伏 串接太阳电池 化合物半导体 ingap/GAAS
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InGaAsP/InGaP/AlGaAs大光学腔量子阱激光器的优化
12
作者 曹玉莲 李慧 +5 位作者 何国荣 王小东 王青 吴旭明 宋国峰 陈良惠 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期2173-2177,共5页
本文对808nmInGaAsP/InGaP/AlGaAs材料的大光学腔结构激光器进行了理论优化.为确保激光器是单横模激射,我们使用传递矩阵的方法,分别计算了限制层和欧姆接触层厚度对TE2和TE0模式损耗的影响,对上下限制层和欧姆接触层的厚度进行了优化,... 本文对808nmInGaAsP/InGaP/AlGaAs材料的大光学腔结构激光器进行了理论优化.为确保激光器是单横模激射,我们使用传递矩阵的方法,分别计算了限制层和欧姆接触层厚度对TE2和TE0模式损耗的影响,对上下限制层和欧姆接触层的厚度进行了优化,其优化后的厚度分别为0·8,0·6和0·11μm.高折射率的欧姆接触层被低折射率的限制层和金属层包围形成了无源的次级波导,泄漏波在次级波导中形成了寄生模式.欧姆接触层厚度对模式损耗的影响是周期性的,当欧姆接触层厚度为该模式的λ1/4时发生第一次共振,发生共振的间隔为其垂直注入的泄漏波波长λ1的一半. 展开更多
关键词 InGaAsP/ingap/A1GaAs 限制层厚度 欧姆接触层厚度 共振
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Abstraction of Small Signal Equivalent Circuit Parameters of Enhancement-Mode InGaP/AlGaAs/InGaAs PHEMT
13
作者 徐静波 尹军舰 +3 位作者 张海英 李潇 刘亮 叶甜春 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期361-364,共4页
An extraction method of the component parameter values of an enhancement-mode InGaP/AIGaAs/In-GaAs PHEMT small signal equivalent circuit is presented,and these component parameter values are extracted by using the EEH... An extraction method of the component parameter values of an enhancement-mode InGaP/AIGaAs/In-GaAs PHEMT small signal equivalent circuit is presented,and these component parameter values are extracted by using the EEHEMT1 model of IC-CAP software. The extraction results are verified by ADS software,and the DC I-V curves and S parameters simulated by ADS are basically accordant with those of the test results. These results indicate that the EEHEMT1 model can be used for extracting the component parameters of an enhancement-mode PHEMT. 展开更多
关键词 ENHANCEMENT-MODE ingap/AIGaAs/InGaAs PHEMT small signal equivalent circuit parameter extraction
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晶向对InGaP/GaAs HBT性能的影响
14
作者 石瑞英 刘训春 +1 位作者 孙海峰 袁志鹏 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期446-449,共4页
在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 ... 在对 In Ga P/ Ga As HBT特性的研究中发现 ,发射极长边与主对准边垂直 ([0 1 1 ]方向 )和平行 ([0 1 1 ]方向 )放置时 ,其直流电流增益和截止频率是不同的 .[0 1 1 ]方向的直流电流增益远远大于 [0 1 1 ]方向 ,而它的截止频率则略小于 [0 1 1 ]方向 .文献中认为电流增益的不同是压电效应产生的 ,但这种观点并不能很好地解释截止频率的晶向依赖性 . 展开更多
关键词 ingap/GAAS HBT晶向效应 直流电流增益 截止频率 压电效应 侧向腐蚀
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Gate Annealing of an Enhancement-Mode InGaP/AlGaAs/InGaAs PHEMT
15
作者 黎明 张海英 +3 位作者 徐静波 李潇 刘亮 付晓君 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1487-1490,共4页
For enhancement-mode InGaP/A1GaAs/InGaAs PHEMTs,gate annealing is conducted between gate structures of Ti/Pt/Au and Pt/Ti/Pt/Au. Comparison is made after thermal annealing and an optimum annealing process is ob- taine... For enhancement-mode InGaP/A1GaAs/InGaAs PHEMTs,gate annealing is conducted between gate structures of Ti/Pt/Au and Pt/Ti/Pt/Au. Comparison is made after thermal annealing and an optimum annealing process is ob- tained. Using the structure of Ti/Pt/Au, about a 200mV positive shift of threshold voltage is achieved by thermal annea- ling at 320℃ for 40min in N2 ambient. Finally, a stable and consistent enhancement-mode PHEMT is produced successfully with higher threshold voltage. 展开更多
关键词 ENHANCEMENT-MODE ingap/A1GaAs/InGaAs PHEMT ANNEAL threshold voltage ring oscillator
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10Gbps Transimpedance Amplifier for Optoelectronic Receivers Based on InGaP/GaAs HBTs
16
作者 袁志鹏 孙海锋 +1 位作者 刘新宇 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1591-1594,共4页
A transimpedance amplifier based on InGaP/GaAs HBTs,which is applicable for 10Gbps bit rate,is developed and realized.Compact chip layout guarantees good flat gain,linear phase,and small group delay time variation.Mea... A transimpedance amplifier based on InGaP/GaAs HBTs,which is applicable for 10Gbps bit rate,is developed and realized.Compact chip layout guarantees good flat gain,linear phase,and small group delay time variation.Measured transimpedance gain is 40 dB·Ω and 3dB bandwidth is 10GHz. 展开更多
关键词 TIA HBT 10Gbps ingap
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固态源分子束外延法生长InGaP/GaAs异质结构的热力学分析(英文)
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作者 曹雪 舒永春 +4 位作者 叶志成 皮彪 姚江宏 邢晓东 许京军 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1406-1411,共6页
本文建立了采用分子束外延法制备InGaP/GaAs异质结构的热力学模型,其中考虑了两个重要的因素,由晶格失配引起的内在应力和InP的脱附。所得到的模型与现有实验结果匹配较好。该模型的实验结果表明在InGaP的生长过程中,生长温度,In/Ga束... 本文建立了采用分子束外延法制备InGaP/GaAs异质结构的热力学模型,其中考虑了两个重要的因素,由晶格失配引起的内在应力和InP的脱附。所得到的模型与现有实验结果匹配较好。该模型的实验结果表明在InGaP的生长过程中,生长温度,In/Ga束流比及合金组分之间的相互关系,同时也与实验数据相吻合。该模型对于其他气相沉积生长方式也具有一定的适用性。 展开更多
关键词 热力学 固态源分子束外延 ingap GAAS 异质结构
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Super Performance InGaP/GaAs Heterojunction Bipolar Transistor with Hexagonal Emitter
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作者 刘洪刚 袁志鹏 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1135-1139,共5页
Super performance InGaP/GaAs heterojunction bipolar transistors (HBTs) with hexagonal emitter are described.The fabricated HBT shows excellent DC characteristics with low V CE offset voltage (<0 15V) and ... Super performance InGaP/GaAs heterojunction bipolar transistors (HBTs) with hexagonal emitter are described.The fabricated HBT shows excellent DC characteristics with low V CE offset voltage (<0 15V) and low knee voltage (<0 5V).Over 14V of the collector base breakdown voltage BV CBO and over 9V of the collector emitter breakdown voltage BV CEO are obtained.For a self aligned InGaP/GaAs HBT with 2μm×10μm emitter area,the f T is extrapolated to 92GHz and f max is extrapolated to 105GHz.These great values are obtained due to the hexagonal emitter and laterally etched undercut (LEU) of collector,indicating the great potential of InGaP/GaAs HBTs for high speed digital circuit and microwave power applications. 展开更多
关键词 HBT ingap/GAAS hexagonal emitter
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一种用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型
19
作者 孙玲玲 王静 刘军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第10期49-53,共5页
提出一个应用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型,描述了模型参数的提取方法,并把此模型应用于单、多指InGaP/GaAs HBT器件的建模。对器件的I-V特性及50MHz-15GHz频率范围内S参数进行了测量和仿真。结果表明,50MHz-9GHz频率范围内,简化... 提出一个应用于InGaP/GaAs HBT的简化的VBIC模型,描述了模型参数的提取方法,并把此模型应用于单、多指InGaP/GaAs HBT器件的建模。对器件的I-V特性及50MHz-15GHz频率范围内S参数进行了测量和仿真。结果表明,50MHz-9GHz频率范围内,简化后模型可对InGaP/GaAs HBT 交流小信号特性进行较好的表征。 展开更多
关键词 ingap/GAAS HBT VBIC 模型
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发射极空气桥InGaP/GaAs HBT的DC和RF特性分析
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作者 申华军 葛霁 +4 位作者 杨威 陈延湖 王显泰 刘新宇 吴德馨 《电子器件》 CAS 2007年第1期1-4,共4页
为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改... 为抑制电流增益崩塌,提高HBT的热稳定性,研制了发射极空气桥互连结构的HBT晶体管,应用ICCAP提取参数建立VBIC模型,结合模型参数对三种不同结构HBT的DC和RF特性进行比较分析.与引线爬坡互连结构相比,发射极空气桥互连结构HBT的热阻得到改善,热稳定性提高;与发射极电阻镇流方式相比,发射极空气桥HBT的截止频率(fT)相同,最大振荡频率(fmax)提高,最大稳定功率增益(MSG)高出约5dB. 展开更多
关键词 ingap/GaAs发射极空气桥互连 热阻 镇流电阻
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