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Multifunctional silicon-based light emitting device in standard complementary metal oxide semiconductor technology 被引量:2
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作者 王伟 黄北举 +1 位作者 董赞 陈弘达 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第1期677-683,共7页
A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit ... A three-terminal silicon-based light emitting device is proposed and fabricated in standard 0.35 μm complementary metal-oxide-semiconductor technology. This device is capable of versatile working modes: it can emit visible to near infra-red (NIR) light (the spectrum ranges from 500 nm to 1000 nm) in reverse bias avalanche breakdown mode with working voltage between 8.35 V-12 V and emit NIR light (the spectrum ranges from 900 nm to 1300 nm) in the forward injection mode with working voltage below 2 V. An apparent modulation effect on the light intensity from the polysilicon gate is observed in the forward injection mode. Furthermore, when the gate oxide is broken down, NIR light is emitted from the polysilicon/oxide/silicon structure. Optoelectronic characteristics of the device working in different modes are measured and compared. The mechanisms behind these different emissions are explored. 展开更多
关键词 optoelectronic integrated circuit complementary metal-oxide-semiconductor technology silicon-based light emitting device ELECTROLUMINESCENCE
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X-ray detection based on complementary metal-oxide-semiconductor sensors
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作者 Qian-Qian Cheng Chun-Wang Ma +3 位作者 Yan-Zhong Yuan Fang Wang Fu Jin Xian-Feng Liu 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2019年第1期43-48,共6页
Complementary metal-oxide-semiconductor(CMOS) sensors can convert X-rays into detectable signals; therefore, they are powerful tools in X-ray detection applications. Herein, we explore the physics behind X-ray detecti... Complementary metal-oxide-semiconductor(CMOS) sensors can convert X-rays into detectable signals; therefore, they are powerful tools in X-ray detection applications. Herein, we explore the physics behind X-ray detection performed using CMOS sensors. X-ray measurements were obtained using a simulated positioner based on a CMOS sensor, while the X-ray energy was modified by changing the voltage, current, and radiation time. A monitoring control unit collected video data of the detected X-rays. The video images were framed and filtered to detect the effective pixel points(radiation spots).The histograms of the images prove there is a linear relationship between the pixel points and X-ray energy. The relationships between the image pixel points, voltage, and current were quantified, and the resultant correlations were observed to obey some physical laws. 展开更多
关键词 X-ray detection SIMULATED POSITIONER complementary metal-oxide-semiconductor sensor Effective PIXEL POINTS
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用于射频能量收集的低阈值CMOS整流电路设计
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作者 徐雷钧 孙鑫 +1 位作者 白雪 陈建锋 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第4期365-372,共8页
基于TSMC 180 nm工艺,设计了一款高效率低阈值整流电路。在传统差分输入交叉耦合整流电路的基础上,提出源极与衬底之间增加双PMOS对称辅助晶体管配合缓冲电容的改进结构,对整流晶体管进行阈值补偿。有效缓解了MOS管的衬底偏置效应,降低... 基于TSMC 180 nm工艺,设计了一款高效率低阈值整流电路。在传统差分输入交叉耦合整流电路的基础上,提出源极与衬底之间增加双PMOS对称辅助晶体管配合缓冲电容的改进结构,对整流晶体管进行阈值补偿。有效缓解了MOS管的衬底偏置效应,降低了整流电路的开启阈值电压,针对较低输入信号功率,提高了整流电路的功率转换效率(PCE)。同时将低阈值整流电路三级级联以提高输出电压。测试结果显示,在输入信号功率为-14 dBm@915 MHz时,三级级联低阈值整流电路实现了升压功能,能稳定输出1.2 V电压,峰值PCE约为71.32%。相较于传统结构,该低阈值整流电路更适合用于射频能量收集。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(CMOS) 射频能量收集 低阈值电压 RF-DC整流电路 差分输入交叉耦合整流电路
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MEMS矢量水听器敏感结构的后CMOS释放工艺研究
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作者 谭皓宇 刘国昌 +3 位作者 张文栋 张国军 杨玉华 王任鑫 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第4期33-36,共4页
纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性... 纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性湿法腐蚀从正面释放水听器的十字梁敏感结构。整个后处理过程不需要光刻,降低加工难度的同时,保证了加工结构的精确性。设计出了一种验证性的工艺流程,具体分析了4种不同结构的湿法腐蚀过程。最终完成了这4种结构的工艺流片,对实验结果进行了分析。实验验证了该方案的可行性,为纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成奠定了基础。 展开更多
关键词 矢量水听器 互补金属氧化物半导体集成 各向异性湿法腐蚀 侧墙保护 结构释放
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基于45 nm CMOS SOI工艺的毫米波双频段低相噪压控振荡器设计
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作者 陈喆 王品清 +2 位作者 周培根 陈继新 洪伟 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2161-2169,共9页
本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Os... 本文基于45 nm互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor Silicon On Insulator,CMOS SOI)设计了一款支持5G毫米波24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz双频段的低相位噪声压控振荡器(Voltage Controlled Oscillator,VCO).基于CMOS SOI工艺良好的晶体管开关特性,结合开关电容阵列及开关电感方案,提高宽带调谐电容、电感Q值,扩展VCO工作频段,降低相位噪声.同时,输出匹配网络也采用开关电容切换方式,实现了5G毫米波双频段良好阻抗匹配及稳定功率输出.流片测试结果表明该VCO可以完整覆盖5G毫米波双频段24.25~27.5 GHz和37~43.5 GHz,低频段输出功率-4.8~0 dBm,高频段输出功率-6.4~-2.3 dBm.在24.482 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-105.1 dBc/Hz;在43.308 GHz载频,1 MHz频偏处的相位噪声为-95.3 dBc/Hz.VCO核心直流功耗15.3~18.5 mW,电路核心面积为0.198 mm^(2).低频段(高频段)的FoM(Figure of Merit)及FoMT优值分别达到-181.3 dBc/Hz(-175.4 dBc/Hz)、-194.3 dBc/Hz(-188.3 dBc/Hz). 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体绝缘体上硅工艺 压控振荡器 5G毫米波 双频段
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Ka波段CMOS有源矢量合成移相器
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作者 刘帅 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第3期53-56,共4页
本文基于65 nm硅基互补金属氧化物半导体工艺设计了一款Ka波段有源矢量合成移相器。该电路由正交耦合器、单端转差分信号的巴伦、可变增益放大器、信号合成网络组成。基于集总LC等效模型的正交发生器能够实现紧凑尺寸并获得高精度正交信... 本文基于65 nm硅基互补金属氧化物半导体工艺设计了一款Ka波段有源矢量合成移相器。该电路由正交耦合器、单端转差分信号的巴伦、可变增益放大器、信号合成网络组成。基于集总LC等效模型的正交发生器能够实现紧凑尺寸并获得高精度正交信号;可变增益放大器采用数字控制的共源共栅架构,能够实现精准的幅度调节,并提高输入输出之间的隔离度。实测结果表明,该移相器可在25 GHz~32 GHz频带范围内实现360°移相,相位步进5.625°,均方根(RMS)相位误差小于3°,寄生调幅RMS小于1 dB,电路面积为800μm×400μm,功耗11 mW。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体 矢量合成 移相器 可变增益放大器 共源共栅
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基于0.18μm CMOS工艺的300GHz高响应度探测器
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作者 徐雷钧 汪附凯 +3 位作者 白雪 张子宇 赵心可 姜高峰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第5期408-413,442,共7页
基于0.18μm CMOS工艺设计了一种300 GHz高响应度探测器。该探测器集成了双馈差分天线和双场效应管(FET)对称差分自混频电路。双馈差分天线较单馈天线有更高的精确度及更优的抗干扰性。差分自混频电路能有效地抑制共模信号,减小噪声输... 基于0.18μm CMOS工艺设计了一种300 GHz高响应度探测器。该探测器集成了双馈差分天线和双场效应管(FET)对称差分自混频电路。双馈差分天线较单馈天线有更高的精确度及更优的抗干扰性。差分自混频电路能有效地抑制共模信号,减小噪声输入。双场效应管后增加一级放大电路,将自混频电路输出的微弱信号进一步放大以增大响应度。天线与电路间的匹配网络实现了信号的最大功率传输。在全波电磁场仿真软件HFSS下对双馈天线进行建模与仿真优化,并与电路进行联合仿真。结果显示探测器在栅源电压为0.43 V、输入功率为-40 dBm时,最大响应度为11.25 kV/W,最小噪声等效功率为115pW/√Hz。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(CMOS) 高响应度 双馈差分天线 对称差分自混频电路 放大电路
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一种25Gbit/s CMOS判决反馈均衡器设计
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作者 章飞洋 何进 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第9期770-775,共6页
为满足高速光通信系统的应用,基于标准40 nm CMOS工艺设计了一款25 Gbit/s判决反馈均衡器(DFE)电路,采用半速率结构以降低反馈路径的时序要求。主体电路由加法器、D触发器、多路复用器和缓冲器组成,为了满足25 Gbit/s高速信号的工作需求... 为满足高速光通信系统的应用,基于标准40 nm CMOS工艺设计了一款25 Gbit/s判决反馈均衡器(DFE)电路,采用半速率结构以降低反馈路径的时序要求。主体电路由加法器、D触发器、多路复用器和缓冲器组成,为了满足25 Gbit/s高速信号的工作需求,采用电流模逻辑(CML)进行设计。经过版图设计和工艺角后仿验证,该DFE实现了在25 Gbit/s的速率下可靠工作,能提供10 dB的均衡增益,峰-峰差分输出电压摆幅约为950 mV,眼图的垂直和水平张开度均大于0.9 UI,输出抖动小于3 ps,在1.1 V的电源电压下功耗为12.5 mW,芯片版图的面积为0.633 mm×0.449 mm。 展开更多
关键词 光通信 判决反馈均衡器(DFE) 码间干扰 半速率 互补金属氧化物半导体(CMOS)
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GaN基互补型逻辑电路的研究进展及挑战
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作者 张彤 刘树强 +3 位作者 何亮 成绍恒 李柳暗 敖金平 《电子与封装》 2023年第1期1-10,共10页
氮化镓(GaN)基异质结场效应晶体管具有工作频率高、导通损耗低等优点,已经开始广泛应用在多种高频、高效功率转换器中。为了充分发挥GaN功率器件的潜能,需要将功率开关器件和控制器、驱动等外围电路进行全GaN单片集成以减少寄生参数。... 氮化镓(GaN)基异质结场效应晶体管具有工作频率高、导通损耗低等优点,已经开始广泛应用在多种高频、高效功率转换器中。为了充分发挥GaN功率器件的潜能,需要将功率开关器件和控制器、驱动等外围电路进行全GaN单片集成以减少寄生参数。互补型逻辑电路是实现集成的关键元电路之一,但其研究起步较晚。介绍了n沟道和p沟道GaN增强型器件的制备方案及互补逻辑电路的研究进展。从电学性能匹配性及稳定性出发探讨了现有互补型逻辑电路面临的关键科学问题,可以为GaN基互补型逻辑电路的研究提供参考。 展开更多
关键词 GAN 功率集成电路 增强型器件 互补金属-氧化物-半导体 逻辑电路 稳定性
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一种基于40 nm CMOS工艺的25 Gb/s新型CTLE电路
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作者 李博恺 何进 《光通信技术》 2023年第6期32-37,共6页
为了解决传统连续时间线性均衡器(CTLE)均衡能力较差的问题,提出了一种基于40 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的25 Gb/s新型CTLE电路,该电路采用并联电感峰化、负电容零点补偿和输出缓冲技术。介绍了并联电感峰化及无源器件对CTLE频... 为了解决传统连续时间线性均衡器(CTLE)均衡能力较差的问题,提出了一种基于40 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的25 Gb/s新型CTLE电路,该电路采用并联电感峰化、负电容零点补偿和输出缓冲技术。介绍了并联电感峰化及无源器件对CTLE频率特性的影响,最后对新型CTLE电路进行了仿真。仿真结果表明:在数据传输速率为25 Gb/s时,该CTLE电路均衡后的-3 dB带宽从8.5 GHz拓展到21.3 GHz;输出信号眼图的差分电压峰峰值为410 mV,功耗为8.62 mW;整体电路版图面积为667μm×717μm,具备功耗低和面积小的特点。 展开更多
关键词 高速光通信 连续时间线性均衡器 电感峰化 负电容补偿 互补金属氧化物半导体
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An Optimal DPM Based Energy-Aware Task Scheduling for Performance Enhancement in Embedded MPSoC
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作者 Hamayun Khan Irfan Ud Din +1 位作者 Arshad Ali Mohammad Husain 《Computers, Materials & Continua》 SCIE EI 2023年第1期2097-2113,共17页
Minimizing the energy consumption to increase the life span and performance of multiprocessor system on chip(MPSoC)has become an integral chip design issue for multiprocessor systems.The performance measurement of com... Minimizing the energy consumption to increase the life span and performance of multiprocessor system on chip(MPSoC)has become an integral chip design issue for multiprocessor systems.The performance measurement of computational systems is changing with the advancement in technology.Due to shrinking and smaller chip size power densities onchip are increasing rapidly that increasing chip temperature in multi-core embedded technologies.The operating speed of the device decreases when power consumption reaches a threshold that causes a delay in complementary metal oxide semiconductor(CMOS)circuits because high on-chip temperature adversely affects the life span of the chip.In this paper an energy-aware dynamic power management technique based on energy aware earliest deadline first(EA-EDF)scheduling is proposed for improving the performance and reliability by reducing energy and power consumption in the system on chip(SOC).Dynamic power management(DPM)enables MPSOC to reduce power and energy consumption by adopting a suitable core configuration for task migration.Task migration avoids peak temperature values in the multicore system.High utilization factor(ui)on central processing unit(CPU)core consumes more energy and increases the temperature on-chip.Our technique switches the core bymigrating such task to a core that has less temperature and is in a low power state.The proposed EA-EDF scheduling technique migrates load on different cores to attain stability in temperature among multiple cores of the CPU and optimized the duration of the idle and sleep periods to enable the low-temperature core.The effectiveness of the EA-EDF approach reduces the utilization and energy consumption compared to other existing methods and works.The simulation results show the improvement in performance by optimizing 4.8%on u_(i) 9%,16%,23%and 25%at 520 MHz operating frequency as compared to other energy-aware techniques for MPSoCs when the least number of tasks is in running state and can schedule more tasks to make an energy-efficient processor by controlling and managing the energy consumption of MPSoC. 展开更多
关键词 Dynamic power management dynamic voltage&frequency scaling dynamic thermal management multiprocessor system on chip complementary metal oxide semiconductor reliability
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Energy-Efficient Scheduling Based on Task Migration Policy Using DPM for Homogeneous MPSoCs
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作者 Hamayun Khan Irfan Ud din +1 位作者 Arshad Ali Sami Alshmrany 《Computers, Materials & Continua》 SCIE EI 2023年第1期965-981,共17页
Increasing the life span and efficiency of Multiprocessor System on Chip(MPSoC)by reducing power and energy utilization has become a critical chip design challenge for multiprocessor systems.With the advancement of te... Increasing the life span and efficiency of Multiprocessor System on Chip(MPSoC)by reducing power and energy utilization has become a critical chip design challenge for multiprocessor systems.With the advancement of technology,the performance management of central processing unit(CPU)is changing.Power densities and thermal effects are quickly increasing in multi-core embedded technologies due to shrinking of chip size.When energy consumption reaches a threshold that creates a delay in complementary metal oxide semiconductor(CMOS)circuits and reduces the speed by 10%–15%because excessive on-chip temperature shortens the chip’s life cycle.In this paper,we address the scheduling&energy utilization problem by introducing and evaluating an optimal energy-aware earliest deadline first scheduling(EA-EDF)based technique formultiprocessor environments with task migration that enhances the performance and efficiency in multiprocessor systemon-chip while lowering energy and power consumption.The selection of core andmigration of tasks prevents the system from reaching itsmaximumenergy utilization while effectively using the dynamic power management(DPM)policy.Increase in the execution of tasks the temperature and utilization factor(u_(i))on-chip increases that dissipate more power.The proposed approach migrates such tasks to the core that produces less heat and consumes less power by distributing the load on other cores to lower the temperature and optimizes the duration of idle and sleep times across multiple CPUs.The performance of the EA-EDF algorithm was evaluated by an extensive set of experiments,where excellent results were reported when compared to other current techniques,the efficacy of the proposed methodology reduces the power and energy consumption by 4.3%–4.7%on a utilization of 6%,36%&46%at 520&624 MHz operating frequency when particularly in comparison to other energy-aware methods for MPSoCs.Tasks are running and accurately scheduled to make an energy-efficient processor by controlling and managing the thermal effects on-chip and optimizing the energy consumption of MPSoCs. 展开更多
关键词 Dynamic power management dynamic voltage&frequency scaling dynamic thermal management multiprocessor system on chip complementary metal oxide semiconductor reliability
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光功率检测电路研究进展
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作者 梁明 姜海明 +5 位作者 刘偲嘉 甘育娇 谢康 袁伟超 李明朗 林毅华 《光通信技术》 2023年第4期48-52,共5页
光功率检测电路的性能好坏决定了接收信号的质量,介绍了光功率检测电路中半导体光电探测器的分类以及与光电探测器相连的几种常用的跨阻放大器,并根据跨阻放大器的性能指标对比了各自的优缺点和应用范围。最后,展望了光功率检测电路的... 光功率检测电路的性能好坏决定了接收信号的质量,介绍了光功率检测电路中半导体光电探测器的分类以及与光电探测器相连的几种常用的跨阻放大器,并根据跨阻放大器的性能指标对比了各自的优缺点和应用范围。最后,展望了光功率检测电路的发展前景。 展开更多
关键词 光功率 光电探测器 跨阻放大器 检测电路 集成互补的金属氧化物半导体电路
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CMOS低功耗模拟电路设计
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作者 任文凤 段昱臻 《通信电源技术》 2023年第6期1-3,共3页
探讨了低功耗设计在便携设备中的重要性,并结合互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)环形振荡器的设计从不同角度阐述低功耗设计的要点。首先,介绍了低功耗设计的概念、背景以及其在现代便携设备中的应... 探讨了低功耗设计在便携设备中的重要性,并结合互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)环形振荡器的设计从不同角度阐述低功耗设计的要点。首先,介绍了低功耗设计的概念、背景以及其在现代便携设备中的应用。其次,讨论了动态功耗和静态功耗对电路的影响,提出相应的解决方法和优化措施。再次,从工艺调整和设计方法2个角度,详细介绍低功耗设计的方法。最后,结合具体的CMOS环形振荡器设计,展示了低功耗设计的实际应用和优势,为便携设备的高效、可靠运行提供了理论基础和技术支持。 展开更多
关键词 低功耗设计 互补金属氧化物半导体(CMOS) 环形振荡器
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A low-phase-noise and low-power crystal oscillator for RF tuner 被引量:4
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作者 唐路 王志功 +1 位作者 曾贤文 徐建 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2012年第1期21-24,共4页
A 37. 5 MHz differential complementary metal oxide semiconductor (CMOS) crystal oscillator with low power and low phase noise for the radio frequency tuner of digital radio broadcasting digital radio mondiale (DRAM... A 37. 5 MHz differential complementary metal oxide semiconductor (CMOS) crystal oscillator with low power and low phase noise for the radio frequency tuner of digital radio broadcasting digital radio mondiale (DRAM) and digital audio broadcasting (DAB) systems is realized and characterized. The conventional cross-coupled n-type metal oxide semiconductor (NMOS) transistors are replaced by p-type metal oxide semiconductor (PMOS) transistors to decrease the phase noise in the core part of the crystal oscillator. A symmetry structure of the current mirror is adopted to increase the stability of direct current. The amplitude detecting circuit made up of a single- stage CMOS operational transconductance amplifier (OTA) and a simple amplitude detector is used to improve the current accuracy of the output signals. The chip is fabricated in a 0. 18- pxn CMOS process, and the total chip size is 0. 35 mm x 0. 3 mm. Under a supply voltage of 1.8 V, the measured power consumption is 3.6 mW including the output buffer for 50 testing loads. The proposed crystal oscillator exhibits a low phase noise of - 134. 7 dBc/Hz at 1-kHz offset from the center frequency of 37. 5 MHz. 展开更多
关键词 complementary metal oxide semiconductor(CMOS) crystal oscillator phase noise power consumption
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高电源抑制比的CMOS带隙基准电压源 被引量:11
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作者 吴志明 黄颖 +2 位作者 吕坚 王靓 李素 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期453-456,共4页
介绍了一种采用0.5μmCMOSN阱工艺制作的带隙基准电压源电路,该电路具有高电源抑制比和较低的温度系数。通过将电源电压加到运算放大器上,运算放大器的输出电压为整个核心电路提供偏置电压,整个核心电路的偏置电压独立于电源电压,使得... 介绍了一种采用0.5μmCMOSN阱工艺制作的带隙基准电压源电路,该电路具有高电源抑制比和较低的温度系数。通过将电源电压加到运算放大器上,运算放大器的输出电压为整个核心电路提供偏置电压,整个核心电路的偏置电压独立于电源电压,使得整个带隙基准电路具有非常高的电源抑制比。基于SPECTRE的仿真结果表明,其电源抑制比可达116dB,在-40℃~85℃温度范围内温度系数为46ppm/℃,功耗仅为1.45mW,可以广泛应用于模/数转换器、数/模转换器、偏置电路等集成电路模块中。 展开更多
关键词 带隙基准电压源 互补型金属氧化物半导体 电源抑制比 温度系数
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高分辨紫外电子轰击互补金属氧化物半导体器件的实验研究 被引量:13
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作者 刘虎林 王兴 +10 位作者 田进寿 赛小锋 韦永林 温文龙 王俊锋 徐向晏 王超 卢裕 何凯 陈萍 辛丽伟 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期152-157,共6页
基于真空紫外光电阴极和背照式互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器研制了紫外光响应的电子轰击CMOS(EBCMOS)器件,实现了EBCMOS器件在40 mlx光照度环境下的高分辨探测,电子图像灰度随电子能量的变化呈现出极好的线性关系.对器件成像... 基于真空紫外光电阴极和背照式互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器研制了紫外光响应的电子轰击CMOS(EBCMOS)器件,实现了EBCMOS器件在40 mlx光照度环境下的高分辨探测,电子图像灰度随电子能量的变化呈现出极好的线性关系.对器件成像分辨率测试的结果表明,在电场强度为5000 V/mm时,器件的空间分辨率可以达到25 lp/mm,与国际相关报道水平相当.研制的EBCMOS器件可直接在紫外弱光探测领域应用,如天文观察、高能物理、遥感测绘等,同时也可为下一步研制可见光和近红外敏感的EBCMOS器件提供参考. 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体 电子轰击增益 微光成像 紫外探测
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低功耗全数字电容式传感器接口电路设计 被引量:22
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作者 邓芳明 何怡刚 +2 位作者 张朝龙 冯伟 吴可汗 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期994-998,共5页
电容式传感器被广泛地应用在集成传感器的设计中。近年来,随着无线传感器与射频识别技术的迅速发展,低功耗传感器及其接口电路设计成为热点。低功耗接口电路设计中往往采用低的电源电压,然而当器件工艺进入纳米时代后,低的电源电压使得... 电容式传感器被广泛地应用在集成传感器的设计中。近年来,随着无线传感器与射频识别技术的迅速发展,低功耗传感器及其接口电路设计成为热点。低功耗接口电路设计中往往采用低的电源电压,然而当器件工艺进入纳米时代后,低的电源电压使得在电压幅度域处理传感器信号的传统接口电路设计所允许的电压范围进一步降低。针对这种挑战,设计了一种新型的全数字电容式传感器接口电路。该设计基于锁相环原理,将传感器信号处理转移到频率域,因此该设计可以采用全数字结构。设计的接口电路结合湿度传感器,采用中芯国际0.18μm CMOS工艺流片,后期测试结果显示,该接口电路在芯片面积、线性度及功耗上获得了优异性能。尤其是在0.5 V电源电压下,整个接口电路只消耗了1.05μW功率,相比传统传感器接口电路功耗性能获得了极大提升,此设计确实为低功耗传感器接口电路设计提供了一种新方法。 展开更多
关键词 电容式传感器 全数字接口电路 锁相环 CMOS工艺
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抗辐射模拟CMOS集成电路研究与设计 被引量:10
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作者 赵源 徐立新 +1 位作者 赵琦 金星 《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2013年第3期72-76,共5页
为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法。... 为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法。在宇宙环境中,卫星中的模拟CMOS集成电路存在CMOS半导体元器件阈值电压偏离、线性跨导减小、衬底的漏电流增加和转角1/f噪声幅值增加。所以提出了3种对模拟CMOS集成电路进行抗辐射加固的方法:1)抗辐射模拟CMOS集成电路的设计;2)抗辐射集成电路版图设计;3)单晶半导体硅膜(Silicon on Insulator,SOI)抗辐射工艺与加固设计。根据上面的设计方法研制了抗辐射加固模拟CMOS集成电路,可以取得较好的抗辐射效果。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体 阈值电压 跨导 抗辐射 单晶半导体硅膜 空间环境 航天器
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CMOS传感器紫外敏化膜层的厚度优化及其光电性能测试 被引量:8
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作者 刘琼 马守宝 +3 位作者 钱晓晨 阮俊 卢忠荣 陶春先 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期225-230,共6页
采用真空热阻蒸方式在CMOS图像传感器感光面上镀制不同厚度性比价高的Lumogen薄膜.研究发现不同Lumogen薄膜厚度的CMOS传感器的暗电流噪声未发生明显变化,说明真空热蒸发方式对互补金属氧化物半导体器件本身未造成热损伤;光响应非均匀... 采用真空热阻蒸方式在CMOS图像传感器感光面上镀制不同厚度性比价高的Lumogen薄膜.研究发现不同Lumogen薄膜厚度的CMOS传感器的暗电流噪声未发生明显变化,说明真空热蒸发方式对互补金属氧化物半导体器件本身未造成热损伤;光响应非均匀度随膜厚增加而增大;动态范围却随膜厚增加而减小;量子效率随膜厚增加呈现先增大后减小.同时,研究发现敏化膜层最佳厚度为389nm,此时CMOS传感器的量子效率提高了10%,且光响应非均匀度,动态范围均在相对较好的范围内. 展开更多
关键词 传感器技术 薄膜技术 紫外敏化 互补金属氧化物半导体传感器 荧光材料 量子效率 动态范围
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