基于J750的MCU芯片测试程序开发与调试

Teradyne J750测试系统功能强大、测试精度高,是全球装机量最大的自动测试设备。以一款MCU芯片的晶圆级测试为例,主要阐述了其在美国Teradyne公司生产的J750大规模集成电路测试系统上的测试方案开发与实现。介绍了J750测试系统的主要特点,开展晶圆级测试开发的一般步骤:包括测试设备评估、测试适配器加工、离线程序编写、在线测试程序调试等。程序部分主要关注功能项和频率计数测试,对调试异常情况进行研究等。通过开展16site并完成整枚晶圆的测试,根据探针台生成的Map文件,可以查看到该圆片的批号、片号、测试坐标及对应管芯的测试结果表征值,即Bin值。

测试平台数据比对及相关问题分析

在芯片产业链中,芯片测试环节是不可或缺的,是对芯片产品质量检验的重要手段之一。为了满足测试产能的需要,受各种因素影响,往往需要在不同测试平台进行产能扩展的活动,开发对应的测试程序。在芯片测试程序开发完成之后,需要对测试平台移植进行风险评估,也就是工程批实验,根据实验结果判断是否可以进行后续量产。通过对一款芯片在T2000和J750两种测试平台的测试数据进行分析,深入了解测试平台移植过程中,如何对开发结果进行评价,并在对测试数据进行详细比对和差异化问题分析过程中,从不同角度阐述测试数据的一致性和重复性问题。