全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究

提出了一种定位全自动LED引线键合机焊点位置的新方法。该方法先用图形处理器(graphic processing unit,GPU)对获取的LED微芯片图像进行基于均值查找的自适应窗口大小的中值滤波处理,再通过自适应阈值的图像分割算法确定微芯片的潜在区域,然后将所有潜在区域以位置关系分组存储,利用灰度基本对称特征筛选出每组中的最佳潜在区域,再对选定区域进行加权处理,最后计算质心以精确定位LED微芯片焊点位置。实验结果表明,该检测方法速度快、定位准,而且对LED微芯片形状的一致性无要求,更适合自动化操作,从而提高生产效率。

基于蒙特卡罗方法的LED芯片定位系统误差分析

该文根据LED芯片定位系统的特点,构建了从图像坐标系到芯片坐标系的数学模型。检测运动控制、图像处理过程以及标定过程中的误差分布,通过蒙特卡罗分析法估计LED芯片的定位误差,计算了各个测量变量对最终定位误差的敏感度。分析结果表明,绕z轴旋转角度误差为LED芯片定位系统误差的主要来源,图像处理误差以及运动控制误差对系统误差影响较小。因此,通过标定算法补偿绕z轴旋转角度误差是提高LED芯片定位精度的关键。

湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用

讨论了湿化学清洗设备的产能和耗水(DIW)计算方法,以100 mm晶圆,单批次流片量50片为例,阐述了湿化学清洗设备整机和单元模块的各类配置;依据晶圆在各刻蚀清洗工艺后的表面形状,明确了各清洗设备在工艺中的作用。湿化学清洗设备可依据生产情况灵活处理生产需求,已成为LED芯片制程生产线中应用最多的设备之一。

XXLED芯片产业项目废水处理工艺设计及改进措施

LED是利用半导体材料能够产生光线的原理制作而成的,具有十分广泛的用途,特别是在照明和显示区域。和传统的照明技术相比,LED固态照明显示出十分明显的节能优势,对能源的消耗仅仅是一般光源的是四分之一,且使用寿命是一般光源的十倍。在社会科技的发展下,LED自身愈发的显示出低碳、环保、寿命长、体积小的特点,LED芯片产业项目得到了长远的发展。在发展的过程中不可避免的出现了环境问题,为了解决环境问题,文章对某LED芯片产业项目废水处理工艺设计以及工艺改进问题展开探讨。

一种具有语音和汉字显示的智能报站系统的设计

介绍了一种用语音处理芯片与单片机并行扩展口构成的具有语音和

发光二极管引线键合可靠性探讨

本文简要地描述发光二极管金丝引线键合过程,讨论分析了影响其键合可靠性的主要因素,说明了键合质量的评价方法,提出了增强键合可靠性的措施,以达到提高发光二极管寿命的目的。

电子秒表设计与分析

以NE555芯片为核心,组成多谐振荡器,与CD4062十进制译码器组成计数电路。CD4026输出端信号具有规律可循,经反馈后获得进位脉冲信号和清零信号,可实现秒表计数功能。并选取电阻,电容,数码管,设计出4位十进制LED数码管显示时间,显示范围从00.00~到99.99s。计时开始,计时停止和显示回0功能由开关控制。

焊接工艺对倒装芯片LED可靠性影响综述

随着倒装芯片LED(FC LED)技术的发展,FC LED在其性能工艺等方面都有了很大的改进,焊接时产生的问题日益突出,对焊接工艺的要求越来越高。焊接时如操作不当会产生空洞,空洞的存在对FC LED的可靠性会产生较大的影响。本文综述了倒装芯片(FC LED)的发展现状、研究热点、相关技术,主要介绍了焊接工艺及其可靠性影响。

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。

LED芯片漏电原因分析

LED芯片漏电参数(IR)是判断芯片良率及性能检测的重要参数,但芯片漏电现象一直存在并困扰着业内的工程师。从芯片制造工艺技术出发,详细分析了制造过程中引起LED芯片漏电的潜在原因,包括:电子束蒸镀ITO层时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;钝化层沉积时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;芯片切割裂片时,切割裂片工艺以及芯片成品包装时可能带来的芯片潜在漏电原因。

基于LED芯片光生物安全的工艺控制

随着LED灯具的不断普及,LED的光生物安全问题也被越来越多的人所重视。LED芯片的质量对灯具的光生物安全有直接的影响。本文主要从生产工艺控制的角度出发,介绍单颗LED芯片生产过程中容易出现光生物安全不合格环节,并用试验的方法加以证明。

硅基AlGaInP发光二极管激光加工工艺研究

采用半导体激光器制备了硅基AlGaInP发光二极管,研究了激光能量密度、重复频率及平台加工速度对加工效果的影响,利用电子显微镜等测试工具分析了经激光加工后的硅基LED芯片表面和侧面形貌等结构特性,获得了较优的加工参数。